2014年與2015不同區(qū)域半導(dǎo)體材料規(guī)模對比
SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體材料市場較2014年萎縮1.5%,且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長,導(dǎo)致營收較上一年同期下滑。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201604/289806.htm2015年,晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中,晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%,封裝材料則減少2%。然而,封裝材料若不計入接合用之金屬線材,則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線,對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外,許多重要的材料供應(yīng)商皆位在日本,導(dǎo)致日圓貶值進一步?jīng)_擊整體材料市場。
由于臺灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房,已連續(xù)第六年獲得全球半導(dǎo)體材料最大買家的頭銜,2015年總計采購金額達94億美元。韓國的排名于同期攀升至第二名。其中,韓國和中國市場去年營收成長表現(xiàn)最佳。北美和歐洲材料市場名目成長為1%,臺灣、日本和其他地區(qū)(新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞地區(qū)及規(guī)模較小的全球市場)則呈現(xiàn)下滑。
2014年與2015半導(dǎo)體材料市場規(guī)?!?單位:十億美元)
(來源:SEMI,2016年4月;注:金額和百分比可能因四舍五入而可能導(dǎo)致結(jié)果不一致)
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