2014、2015年半導體材料市場規(guī)模對比 中國增長2%

　　SEMI的統(tǒng)計數據顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。

　　2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉向銅 線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，許多重要的材料供應商皆位在日本，導致日圓貶值進一步沖擊整體材料市場。

　　由于臺灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房，已連續(xù)第六年獲得全球半導體材料最大買家的頭銜，2015年總計采購金額達94億美元。韓國的排名于同期攀升至第二名。其中，韓 國和中國市場去年營收成長表現最佳。北美和歐洲材料市場名目成長為1%，臺灣、日本和其他地區(qū)(新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞地區(qū)及規(guī)模較小的全 球市場)則呈現下滑。

　　2014年與2015半導體材料市場規(guī)模　(單位：十億美元)

　　(來源：SEMI，2016年4月;注：金額和百分比可能因四舍五入而可能導致結果不一致)