ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出有助于無線較遠(yuǎn)距離傳輸?shù)腟ub-GHz頻段芯片“ML7345C”

　　Sub-GHz適合較遠(yuǎn)距離傳輸，可應(yīng)用于智能儀表、安防、住宅樓宇和物聯(lián)網(wǎng)等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。

　　為此，ROHM旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)近日宣布“ML7345C”芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)銷售，適用于智能儀表、住宅/樓宇安全、火災(zāi)報(bào)警器、煙霧報(bào)警器、云農(nóng)業(yè)等需要長距離無線通信和低功耗的應(yīng)用。

　　ML7345C支持在中國國內(nèi)可用的頻段433～510MHz和發(fā)射功率100mW高輸出。另外，通過改善高頻放大器，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀的無線性能與環(huán)境穩(wěn)定性(發(fā)射功率的耐溫性：達(dá)一般產(chǎn)品的3倍以上)，因此，非常有助于簡化智能儀表等復(fù)雜的無線網(wǎng)絡(luò)(減少中繼器)并提高可靠性。“ML7345C”的耐溫度變化、耐電源電壓變化性能是一般產(chǎn)品的3倍以上。

　　不僅如此，通過短時間啟動接收的高速電波檢測功能以及大幅減少休眠電流，占通信時間大半的待機(jī)工作過程中，平均電流與該公司以往產(chǎn)品相比降低了48%，還有助于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更低低功耗，并延長電池的使用壽命。與以往產(chǎn)品相比，“ML7345C”的休眠電流降低58%，平均消耗電流降低48%。該產(chǎn)品已于2015年12月開始量產(chǎn)銷售，未來計(jì)劃通過與中國企業(yè)進(jìn)行合作，推出搭載該產(chǎn)品的無線模塊。

本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第4期第74頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。