IC電子邁入季節(jié)性旺季 手機(jī)芯片市場競爭激烈

　　IC設(shè)計(jì)族群法說會陸續(xù)召開中，第2季IC設(shè)計(jì)普遍邁入季節(jié)性旺季，其中手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科本季雖然毛利率持續(xù)下滑，但客戶庫存持續(xù)回補(bǔ)，營收持續(xù)成長;F-譜瑞受美系客戶影響，本季成長動能趨緩;瑞昱則延續(xù)上季榮景，本季網(wǎng)通晶片出貨持續(xù)暢旺;盛群進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，業(yè)績優(yōu)于上季表現(xiàn)。

　　手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科首季業(yè)績?nèi)缡袌鲱A(yù)期，而第2季業(yè)績展望則是憂喜參半，營收持續(xù)成長優(yōu)于市場預(yù)期，但手機(jī)晶片市場競爭激烈依舊，毛利率下滑態(tài)勢止不住煞車，本季毛利率力保35%，預(yù)估第2季智能手機(jī)及平板電腦晶片出貨量將達(dá)1.35億至1.45億套，其中Helio系列晶片比重將超過15%。

　　第2季因下游客戶庫存水位降至低點(diǎn)，庫存回補(bǔ)需求帶動各類消費(fèi)性需求成長，聯(lián)發(fā)科預(yù)期本季將優(yōu)于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。不過，客戶需求旺季似乎有提前反應(yīng)跡象，使得聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績與上半年相當(dāng)，全年業(yè)績成長超過10%目標(biāo)不變，全年毛利率將介于35%至38%。

　　高速傳輸介面晶片股F-譜瑞首季毛利率優(yōu)于預(yù)期，不過第2季成長動能趨緩，第2季營運(yùn)成長動能來自非蘋筆電eDP滲透率，新產(chǎn)品主動式有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)面板時(shí)序控制器于第1季導(dǎo)入試產(chǎn)，打入筆記型電腦等資訊產(chǎn)品面板市場，第2季出貨量增加。

　　網(wǎng)通晶片瑞昱首季業(yè)績表現(xiàn)亮麗，第2季可望延續(xù)上季接單榮景，4、5月持續(xù)暢旺，其中LCD TV 顯示器控制晶片打入韓系TV客戶，已于上季開始出貨，由于韓系客戶在第2季底推出新款機(jī)種，預(yù)期本季開始放量。另外，博通淡出消費(fèi)性WLAN、Ethernet 晶片市場后，瑞昱轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，在WLAN 及 Ethernet 晶片出貨優(yōu)于預(yù)期。

　　MCU廠盛群第2季為傳統(tǒng)旺季，安防及小家電及健康醫(yī)療產(chǎn)品出貨量增加，推動本季營收成長優(yōu)于上季，其中馬達(dá)控制部分，預(yù)計(jì)今年出貨量達(dá)400萬顆以上，較去年成長一倍。