MIC:今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值估衰退3.2%;臺(tái)逆勢(shì)增5.5%
資策會(huì)MIC于今(26)日表示,預(yù)估今(2016)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值為3291億美元,將較2015年衰退近3.2%,但今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度將優(yōu)于全球,并預(yù)期下半年晶圓代工和封測(cè)展望看好。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201605/291791.htm資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)”記者會(huì),MIC指出,受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退,和智慧型手機(jī)出貨僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)影響,預(yù)估今年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)不佳,產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過(guò),MIC也預(yù)估,今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2兆2410億元,年成長(zhǎng)5.5%,成長(zhǎng)幅度料將優(yōu)于全球。
MIC并指出,以次產(chǎn)業(yè)來(lái)看,因歐美經(jīng)濟(jì)漸復(fù)蘇,預(yù)期今年除了記憶體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)疲弱,其他次產(chǎn)業(yè)受惠新產(chǎn)品帶動(dòng)下,可望較去年成長(zhǎng)。展望下半年,MIC認(rèn)為,下半年IC設(shè)計(jì)的變數(shù)較大,但晶圓代工和封測(cè)因國(guó)際客戶(hù)推出新產(chǎn)品、和新產(chǎn)能開(kāi)出,預(yù)期下半年晶圓代工和封測(cè)展望均較上半年佳。
MIC指出,晶圓代工部分,因各階智慧型手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用的需求帶動(dòng),臺(tái)灣晶圓代工市場(chǎng)全年料可維持穩(wěn)定成長(zhǎng),預(yù)估今年臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1兆1062億元,較去年成長(zhǎng)7.7%,而因高階智慧型手機(jī)在16奈米和20奈米等先進(jìn)制程的投片量推升,預(yù)期下半年產(chǎn)值將較上半年升溫。
IC設(shè)計(jì)部分,MIC指出,今年上半年因中國(guó)大陸和新興國(guó)家中低階手機(jī)需求升溫,帶動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ),加上IC設(shè)計(jì)龍頭的中高階手機(jī)訂單成長(zhǎng),今年上半年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)13.5%,表現(xiàn)相對(duì)較佳,預(yù)估全年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)5504億元,年成長(zhǎng)近7%。
封測(cè)部分,MIC預(yù)估,今年臺(tái)灣整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4098億元,將較去年小幅成長(zhǎng)2.7%。MIC分析,因蘋(píng)果及非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)大廠將陸續(xù)在第二季后推出新機(jī)種,因新機(jī)種陸續(xù)增加內(nèi)建指紋辨識(shí)、壓力觸控等新功能,將激勵(lì)系統(tǒng)級(jí)(SiP)等高階封裝需求升溫,加上美日韓大廠擴(kuò)大量產(chǎn)高容量3D NAND Flash,可望使固態(tài)硬碟(SSD)等終端應(yīng)用產(chǎn)品的滲透率提高,預(yù)期從今年第二季起至下半年,臺(tái)灣封測(cè)業(yè)產(chǎn)值將逐季溫和成長(zhǎng),不過(guò),智慧型手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和的趨勢(shì)下,也將壓抑封測(cè)業(yè)的成長(zhǎng)幅度。
評(píng)論