半導體走到3nm制程節(jié)點不成問題

　　在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上，世界領先的獨立納米技術研究機構——IMEC的首席執(zhí)行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸縮小)還會繼續(xù)，我不僅相信它將會繼續(xù)，而且我認為它不得不繼續(xù)。”

　　他認為，目前從技術層面來說，F(xiàn)INFET、Lateral Nanowire(橫向納米線) 和Vertical Nanowire(縱向納米線)已經可以幫我們持續(xù)推進到3nm的制程節(jié)點。EUV光刻技術將是未來的唯一選擇。根據(jù)過去幾個月的進展，他相信EUV光刻技術能夠進入制造業(yè)。

　　在過去的幾十年中，推動全球發(fā)展的正是那些敢于不走尋常路的公司。可以看到，Uber出現(xiàn)了，它為全球提供了最多的租車出行，但本身卻并不擁有任何出租車;Airbnb出現(xiàn)了，它提供的住宿比全球其他公司還多，但本身卻并不擁有任何房產;還有Facebook，這個全球最大的媒體內容公司本身并不生產任何內容。 Luc指出，我們正在經歷第三次浪潮。第一次是上世紀80年代開始的PC浪潮;第二次是2000年開始的APP浪潮;從2015年開始出現(xiàn)的第三次浪潮是IoT浪潮。

　　“我們正處于IoT爆發(fā)的前夕。IoT將改變生活環(huán)境，讓它變得適應于我們的需要。IoT中會出現(xiàn)十億級數(shù)量的傳感器，帶來海量數(shù)據(jù)，這將會引起顛覆性的改變。”Luc說。

　　雖然還不能預測這種顛覆性改變需要多久才能發(fā)生。但目前可以確定的是，只要IoT開始真正普及，就會產生很多機會。任何一個公司都會從IoT浪潮中獲得創(chuàng)新的力量。

　　最重要的是，IC技術將和往常一樣，成為推動這場顛覆性改變的核心力量。正如1965年戈登·摩爾所說：“集成電路的未來，就是電子工業(yè)的未來。”

　　過去幾十年來，產業(yè)界最求的是更快的效率、更低的功耗、更小的芯片和更高的功效。而隨著Scaling(尺寸縮小)越來越難，摩爾定律還會繼續(xù)發(fā)揮作用嗎?

　　如果從2D的角度來看，scaling確實會逐漸放緩。但如果從3D的角度來看，將晶體管堆疊與異構集成相結合，可以繼續(xù)scaling。再加上磁力和旋轉，我們可以嘗試一些超越CMOS設備的新路徑。

　　從系統(tǒng)層面來說，傳統(tǒng)的計算機領域中也正在發(fā)生變革，比如神經計算、量子計算等等。神經計算方面，IMEC正在從硬件領域模仿大腦內部連接，根據(jù)每一個神經元都通過其突觸與其他10~15000個神經元相連的原理，做出可縮小的全球神經交流解決方案。

　　在應用方面，醫(yī)療將會向著精確醫(yī)療發(fā)展，“DNA測序已經趕超了摩爾定律的速度”。DNA測序是精確醫(yī)療的關鍵因素，但往往需要高達百萬元甚至千萬元級的成本費用。IMEC正在嘗試推進這方面工作進展，它已經開發(fā)出一款集合了光子和電子的芯片，可以將DNA測序的成本降低一半。

　　此外，自動駕駛、IoT等都是未來IC將出現(xiàn)爆發(fā)級增長的應用領域。