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ARM發(fā)布針對10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

作者: 時間:2016-06-01 來源:技術(shù)在線 收藏

  英國公司于2016年5月30日發(fā)布了針對工藝進(jìn)行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場的移動產(chǎn)品的SoC中,幫助提供4K視頻、VR和AR。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201606/292008.htm

  Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu),是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A72(最大工作頻率2.5GHz)相比,利用工藝封裝的Cortex-A73(最大工作頻率2.8GHz)的處理性能高出30%。

  

 

  Cortex-A73的框圖。圖片來源于ARM,下同

  

 

  高端CPU內(nèi)核的性能走勢。

  功率效率方面,利用工藝封裝的Cortex-A73比利用16nm工藝封裝的Cortex-A72高20%(整數(shù)運算時)。而且,Cortex-A73的芯片面積不足0.65nm2,是現(xiàn)有產(chǎn)品中最小的ARMv8-A架構(gòu)的“Big Core”(ARM公司big.LITTLE架構(gòu)中的大核心)。

  而Mali-G71是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端GPU內(nèi)核“Mali-T880”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的“Mali-T880”相比,利用10nm工藝封裝的Mali-G71的圖形處理性能高50%,功率效率高20%,每1mm2的性能高40%。

  

 

  Mali-G71的框圖。

  

 

  以前的GPU架構(gòu)“Midgard”(左)和此次“Bifrost”(右)的處理差異。

  最多可配備32個著色器核心。這與現(xiàn)在的中檔筆記本電腦的GPU性能相當(dāng),2017年將在智能手機等移動產(chǎn)品中實現(xiàn)。Mali-G71采用ARM的第3代GPU架構(gòu)“Bifrost”,適合Vulkan等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)API。

  另外,在采用Cortex-A73和Mali-G71的SoC中,推薦使用“CoreLink CCI(Cache Coherent Interconnect)-550”進(jìn)行內(nèi)部互連。在采用Cortex-A72和Mali-T880的SoC中,推薦使用“CoreLink CCI-500”。



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