異業(yè)結(jié)盟/供應鏈整合　IC設計迎IoT新商機

　　IC設計業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場版圖，頻頻出招。資源多的大廠，多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合，快速補足自身技術(shù)與產(chǎn)品線的不足;資源較少的企業(yè)則祭出客制化策略，或與不同性質(zhì)的夥伴合作，打造更高整合度的解決方案。

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念日益成形，再加上應用環(huán)境越趨成熟，此一趨勢看似為IC設計業(yè)者帶來一條條的金礦山脈。

　　但是，隨著穿戴式裝置與車聯(lián)網(wǎng)等應用需求日益涌現(xiàn)，更低功耗、軟硬體整合等挑戰(zhàn)漸漸冒出頭。國內(nèi)外晶片大廠為了強化其產(chǎn)品線與規(guī)模，陸續(xù)展開垂直/水平市場的整合，以彌補自身缺乏的技術(shù)。

　　資源較少的企業(yè)布局方式則無法如此闊氣，但是物聯(lián)網(wǎng)底下“人人有機會，自己要把握”，所以此類企業(yè)選擇與諸多不同領(lǐng)域的廠商合作，激發(fā)出更多更百變的解決方案;也會選擇協(xié)助特定客戶研發(fā)客制化的產(chǎn)品，找尋自身的利基點。

　　搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機　晶片商大肆整并

　　圖1　資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，為了找尋更好的營收來源，廠商們也開始布局智慧制造、智慧汽車與智慧醫(yī)療等特殊領(lǐng)域應用。

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)商機備受矚目，但仍未出現(xiàn)殺手級應用。有鑒于此，IC設計業(yè)者開始出現(xiàn)M型化的競爭模式，M字的一端強調(diào)傳統(tǒng)規(guī)模經(jīng)濟，另一端則是特殊領(lǐng)域應用;但業(yè)者若要布局特殊應用市場，多半須想設法進行異業(yè)整合。

　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉(圖1)表示，現(xiàn)階段IC設計業(yè)者仍不會放棄傳統(tǒng)3C產(chǎn)品市場，但此類市場依然脫離不了壓低成本與比拚產(chǎn)出速度的范疇。

　　另一方面，為了找尋更好的營收來源，廠商們也開始布局智慧制造、智慧汽車與智慧醫(yī)療等特殊領(lǐng)域應用。

　　相較于消費性電子，這些特殊領(lǐng)域跨越了不同種類范疇，讓IC設計業(yè)者在物聯(lián)網(wǎng)的時代必須具備高度跨領(lǐng)域整合的能力。

　　舉例來說，某種穿戴式裝置若是要強調(diào)該設備的健康管理，甚至是醫(yī)療用途，其內(nèi)建的感測器須符合醫(yī)療相關(guān)法規(guī)與標準，以確保該裝置的可靠性與精確度。

　　洪春暉認為，對于感測器IC大廠來說，其資源較多，比較有能力進行跨領(lǐng)域整合，以提供一整套的解決方案;然而對于中小型廠商來說，則需要找尋不同范疇的合作夥伴，一起成立企業(yè)聯(lián)盟。

　　物聯(lián)網(wǎng)最大的特點在于現(xiàn)階段尚未出現(xiàn)主流應用，發(fā)展空間大，無論是食衣住行育樂皆大有可為;但是對于IC設計業(yè)者來說最大的挑戰(zhàn)也在此，因其須與下游廠商整合或是合作，不再只出售一顆晶片/感測器，而是要在替客戶做加值服務，例如制作應用程式(APP)，或是更深一層的云端服務。

　　圖2　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理彭茂榮表示，物聯(lián)網(wǎng)雖然仍在萌芽階段，卻已有諸多整并的案例出現(xiàn)，原因是許多公司都想補足自身在物聯(lián)網(wǎng)中的不足。

　　另一方面，工研院IEK則認為，物聯(lián)網(wǎng)將以往單一晶片的硬體廝殺戰(zhàn)場，拉抬為系統(tǒng)平臺互拚的競爭態(tài)勢。許多廠商早已意識到物聯(lián)網(wǎng)的這場商業(yè)大戰(zhàn)，須集結(jié)各方企業(yè)勢力，共同將多種晶片/元件整合成完整的平臺，方能在物聯(lián)網(wǎng)中掘出金礦。

　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理彭茂榮(圖2)表示，以往企業(yè)間互相購并的現(xiàn)象，大多已成熟產(chǎn)業(yè)居多。物聯(lián)網(wǎng)雖然仍處于萌芽階段，卻已有諸多整并、合作與聯(lián)盟的案例出現(xiàn)，其原因是許多公司都想藉由這些方式補足自身在物聯(lián)網(wǎng)中的不足，無論是產(chǎn)品、應用面，或者是上下游串聯(lián)性。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)為IC設計業(yè)帶來產(chǎn)品多樣性、軟硬整合與更低功耗的挑戰(zhàn)。對此，彭茂榮說明，任何一家業(yè)者若不具有上述技能，是很難切進物聯(lián)網(wǎng)市場的。

　　在產(chǎn)品多樣性方面，企業(yè)可透過水平整合，并入不同的產(chǎn)品線，讓自身商品更多元化;或者是透過購并買入與原有產(chǎn)品有互補性的產(chǎn)線，讓原有產(chǎn)品性能更上一層樓。

　　以國外微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風大廠樓氏電子(Knowles Corporation)為例，該公司于2015年7月中旬購并了語音解決方案供應商Audience，其目的即是利用Audience在軟體上的優(yōu)勢，提供客戶一站式的解決方案，并且增強DSP技術(shù)，以豐富該公司的產(chǎn)品線，建立更完整的解決方案(圖3)。

　　圖3　樓氏電子選擇以購并的方式，建立更完整的產(chǎn)品線。

　　在軟硬整合方面，雖然過去半導體業(yè)者光是透過制造硬體，營收數(shù)字就很亮眼;而物聯(lián)網(wǎng)時代著重的，一路從云端的大數(shù)據(jù)(Big Data)分析，到傳輸端的網(wǎng)通布建，最終至終端產(chǎn)品都是重點題目。

　　企業(yè)想立足于物聯(lián)網(wǎng)市場，必須有能耐做出完整的解決方案;資源多的公司可利用購并方式滿足，而小公司便要透過企業(yè)合作或是結(jié)盟才有辦法闖出一片天。

　　以往業(yè)者大多推出終端產(chǎn)品中的晶片即可，但若是想順利闖蕩物聯(lián)網(wǎng)市場，可得多著墨在與夥伴們的合作，從系統(tǒng)、軟體到硬體都要了解，以建立出自身的生態(tài)圈。

　　購并不是唯一解　廣泛合作/客制化也可以

　　面對物聯(lián)網(wǎng)市場上企業(yè)間的購并攻勢不斷，IC設計廠商若是不愿被大廠吞下，便必須設法開辟新出路。例如有些廠商選擇以產(chǎn)品整合、客制化等方式在物聯(lián)網(wǎng)中搶占一席之地。不以規(guī)模經(jīng)濟為主要目的，而是在市場上尋求特殊應用的利基點，加以著墨。

　　另一方面，在物聯(lián)網(wǎng)的時代，廠商若不是購并取得技術(shù)，那么就得靠技術(shù)合作來完整一套解決方案，如此的概念也適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)中。

　　技術(shù)合作　通力打造完整工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

　　圖4　ADI亞洲區(qū)工業(yè)自動化事業(yè)部市場經(jīng)理張鵬說明，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的整并，主要著眼點則多半是取得獨特技術(shù)。

　　舉例來說，亞德諾半導體(ADI)于2016年2月中旬，宣布與以色列商Consumer Physics(CP)合作，共同研發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)平臺，一起協(xié)助客戶快速地將相關(guān)產(chǎn)品導入市場。

　　ADI亞洲區(qū)工業(yè)自動化事業(yè)部市場經(jīng)理張鵬(圖4)表示，傳統(tǒng)的工業(yè)機具客戶，對于物聯(lián)網(wǎng)/RF/通訊協(xié)議等概念并不熟悉，若要藉由他們自身的力量研發(fā)相關(guān)的無線通訊與協(xié)議開發(fā)，將是一項非常大且困難的挑戰(zhàn)。但是透過亞德諾與CP合作研發(fā)的平臺，可輕松協(xié)助客戶開發(fā)產(chǎn)品，他們可以使用較少的時間、人力、物力與財力搭建出自身的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)路。

　　如此一來，可以加速客戶產(chǎn)品導入市場。以往亞德諾著重于硬體開發(fā)，而透過與CP合作，共同研發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用云端(Cloud)和應用程式(APP);以提供客戶小型但是完整的系統(tǒng);于此一系統(tǒng)中可處理無線傳輸和網(wǎng)路連接等問題，且此一系統(tǒng)可初步地處理數(shù)據(jù)分析，透過這些分析，可以提供客戶更多的附加價值。

　　張鵬解釋，許多工業(yè)客戶都會擔心，倘若只購得工業(yè)用感測器，但是不明白如何連接至網(wǎng)路，或者不清楚有什么工業(yè)通訊協(xié)定，不知如何接上協(xié)定，即便接上工業(yè)相關(guān)協(xié)定也不清楚其效果是否良好。

　　客戶可將各種工業(yè)用感測器連接至平臺上，在透過平臺無線及處理單元提供客戶直觀的產(chǎn)品演繹;如此一來，客戶可依照自己工業(yè)現(xiàn)場的實際情況，將自身要測量的無線數(shù)據(jù)，傳輸至此一平臺檢視，直接看出網(wǎng)路狀態(tài)，加速客戶在無線與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的驗證。

　　張鵬強調(diào)，傳統(tǒng)的工業(yè)客戶需要能直觀地看見其網(wǎng)路是否能夠正常運作，且其是否能滿足應用要求須一目瞭然;所以該公司與CP共同開發(fā)此一平臺，可支援客戶處理WirelessHART或是WIA-PA等工業(yè)通訊協(xié)議。所以雙方的技術(shù)是否能互補，是相當重要的。

　　MEMS新創(chuàng)公司闖蕩IoT　客制化/找盟友能力缺一不可

　　圖5　GlobalMEMS執(zhí)行長吳名清認為，不同領(lǐng)域的合作夥伴一起提供某個客戶一套完整且客制化的解決方案，可讓客戶更愿意采用。

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)整并潮方興未艾，強強聯(lián)手或者是大企業(yè)并吞小公司屢見不鮮;中小型企業(yè)或新創(chuàng)公司若是不想其技術(shù)鋒芒被大公司掩蓋，便必須尋找合作夥伴，跳脫出單一零件的殺價戰(zhàn)場，朝向為單一客戶推出一套完整解決方案，方可開創(chuàng)出另一片藍海。

　　智動全球(GlobalMEMS)執(zhí)行長吳名清(圖5)表示，物聯(lián)網(wǎng)的潮流帶來“打群架”的企業(yè)合作概念，不同領(lǐng)域的合作夥伴可以合作，一起提供某個客戶一套完整且客制化的解決方案，不僅能讓客戶更愿意采用，而且其整體價格遠比賣單一零件高出許多。

　　吳名清解釋，目前國內(nèi)工具機與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)對于工業(yè)4.0需求大幅增加，這波潮流是該公司未來可以積極投入的方向。在臺灣，許多傳統(tǒng)制造業(yè)者也想實現(xiàn)智慧化轉(zhuǎn)型，提高生產(chǎn)效率，卻苦無方法。

　　舉例來說，制造業(yè)者很難預測生產(chǎn)機臺什么時候會損壞，即便有定期維護，機臺仍可能無預警損壞，造成產(chǎn)線停擺。

　　此時，若是在機臺上搭載感測器，一旦測得機器有異常振動，便可透過系統(tǒng)發(fā)出警告資訊，甚至可直接指出問題點在何處，讓機器不至于無預警停止，又得大費周章查找故障點，影響產(chǎn)線運作。

　　不過，這類客戶的需求是高度客制化的，不管是元件層級還是模組/系統(tǒng)層級均如此。因此，GlobalMEMS一方面會集結(jié)微控制器(MCU)、藍牙元件的合作夥伴，共同為一家公司推出一套客制化的解決方案，本身也會將研發(fā)重點放在客制化元件上，因為機臺會用到的感測器必須對溫度、振動有更大的容忍范圍，不是標準規(guī)格元件。

　　這類客戶對產(chǎn)品需求數(shù)量不大，但客制化要求變化多端，對主打價格低，但出貨量要高的大型MEMS感測器供應商來說，不是個適合進駐的市場。營運彈性大且可提供客制化服務的新創(chuàng)公司或中小企業(yè)，在承接這類訂單時有其先天優(yōu)勢。

　　購并野火燒不到　立積：廣泛合作方能持續(xù)成長

　　雖然在物聯(lián)網(wǎng)時代底下，許多IC設計公司的整并風潮興盛，不少公司開始采取規(guī)模經(jīng)濟與產(chǎn)品技術(shù)的購并行動，但是這場購并野火似乎沒有燒向國內(nèi)射頻(RF)IC設計大廠立積電子，該公司認為，即便遇到技術(shù)涵蓋不了的領(lǐng)域，也會偏向與其他公司合作，設計出一套完整的解決方案，而非與其他企業(yè)整并。

　　立積電子總經(jīng)理王是琦表示，該公司不愛好單一色彩，喜歡與多家廠商廣泛合作，方能有長期且持續(xù)極大化的成長。因為立積身為射頻IC設計公司，無論是Wi-Fi射頻元件，工業(yè)用的無線連接晶片，抑或是手機需要的RF零件，該公司都可以提供，在產(chǎn)品方面會與各領(lǐng)域的主晶片廠商合作。

　　若是與單一家廠商整并，便是等同于為了一棵樹，放棄了整座森林。立積電子系統(tǒng)/應用工程處副總經(jīng)理鄧維康認為，不同應用應有不同的標準與規(guī)格，該公司偏好與其他企業(yè)合作，將兩項不同的產(chǎn)品技術(shù)結(jié)合在一起，藉此達到雙贏的效果。

　　若是談到物聯(lián)網(wǎng)帶來的整并，那也只會是產(chǎn)品上的整并合作，目前并沒有與其他企業(yè)合并的需要與考量。

　　立積目前專注于Wi-Fi領(lǐng)域的研發(fā)，鄧維康解釋，Wi-Fi與藍牙(Bluetooth)或者是LoRa的技術(shù)架構(gòu)差異不大，所以無論是功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)，以及開關(guān)(Switch)的技術(shù)要求并無不同。

　　鄧維康進一步說明，該公司目前大部分的射頻元件皆由自身所開發(fā)，除了產(chǎn)品范疇無法涵蓋，方會有其他公司合作。

　　只要產(chǎn)品定位正確，在技術(shù)上都可以互相沿用。所以在RF領(lǐng)域，該公司毋須透過整并，也能提供客戶合適的解決方案。

　　在物聯(lián)網(wǎng)的時代中，由于前景無限，且商機誘人，IC設計商必須隨機應變出各式各樣不同的解決方案，并且謹慎地觀察整體市場脈動，緊抓下一趨勢。整體而言，在眾多廠商投入大量資金、軟硬體技術(shù)資源下，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展態(tài)勢十分快速。

　　無論是垂直/水平整并、結(jié)盟/合作，抑或是為單一客戶作客制化產(chǎn)品的單打獨斗，都可刺激物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)進一步茁壯，并形成一個產(chǎn)業(yè)的正向循環(huán)。