半導體晶圓產業(yè)報告：全球晶圓產能分析及前景預測

　　市場研究機構ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預期在2016年可達到100座。

　　ICInsights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括：

　　有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉，導致營運中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。

　　截至2015年底，全球有95座量產級的IC廠采用12寸晶圓(有大量研發(fā)晶片廠以及少數(shù)生產非IC產品，例如CMOS影像感測器的量產晶圓廠，但不包括在統(tǒng)計中)。

　　目前全球有8座12寸晶圓廠預計2017年開幕，有可能使該年度成為自2014年有9座晶圓廠開始營運以來，第二個有最多數(shù)量晶圓廠開始營運的年份。

　　到2020年底，預期全球將有再22座的12寸晶圓廠營運，讓全球應用于IC生產的12寸晶圓廠總數(shù)達到117座。而如果18寸(450mm)晶圓邁入量產，12寸晶圓廠的高峰數(shù)量可達達到125座左右;而營運中8寸(200mm)量產晶圓廠的最高數(shù)量則是210座(在2015年12月為148座)。

　　12寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長

　　今日的12寸晶圓廠可以很巨大，但它們以一種模組化的格式裝備;每個“模組”通常具備每月25K~45K晶圓片的產能，并與最接近的晶圓廠模組緊密連結;臺積電(TSMC)已經將這種模組化方案最佳化，其Fab12、14與15等據(jù)點都是分階段擴張。

　　而18寸晶圓技術持續(xù)邁向量產，盡管其步伐不慍不火;而因為微影技術是轉移至18寸晶圓最大的挑戰(zhàn)之一，設備業(yè)者ASML在2014年3月宣布將暫時延遲18寸晶圓設備的開發(fā)，有產業(yè)界人士認為這是個18寸晶圓可能永遠部會發(fā)生的征兆。

　　此外ASML還指出，其延遲18寸晶圓設備開發(fā)的決定是基于客戶的要求。ICInsights并不認為這意味著18寸晶圓將胎死腹中，不過該尺寸晶圓的試產可能要到2019年以后才會發(fā)生，而量產則還要再2~3年。

　　全球不同尺寸硅片市場現(xiàn)狀及發(fā)展預測

　　(全球不同尺寸硅片市場前景預測)

　　300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成為全球硅圓片需求的主流(大于50%)，預計2017年將占硅片市場需求大于75%的份額。12寸的流片工藝是半導體制造中的很重要的工藝，所以我們現(xiàn)在也看到，大陸新建的晶圓代工廠，大多是12寸的工廠，其次還有一些使用二手設備的8寸的工廠，但6寸以下的新晶圓代工廠幾乎沒有。

　　截止2014年，全球300mm硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，平均約450萬片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量約500萬片。目前，12英寸硅片主要用于生產90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存儲器、數(shù)字電路芯片及混合信號電路芯片。

　　2014年，在前十大的300mm晶圓需求廠商中，使用量最大的是三星，主要用于制作存儲器和邏輯芯片，第二大是美光，只做存儲器，第三大是Toshiba和SanDisk的公司，也基本上都是邏輯產品，第四大的使用者是海力士，幾乎全是存儲器，而第五大使用者是臺灣的臺積電(TSMC)，幾乎全部用作邏輯芯片，英特爾是第六大使用量。在前十大使用量中，臺積電，聯(lián)電(UMC)，Powerchip等，12寸硅片代工和存儲器，華人做的很不錯。而我們國內對12寸硅片的需求量，也開始起來了，從半導體市場的需求量來看，大概從2004年開始，中國的需求量已經超過美國成為全球半導體需求最大的國家，2010年左右，中國大陸半導體的需求量占全球的50%，2016年，基本占全球需求量的60%。

　　大陸半導體需求量非常大，我們自己的IC(集成電路)產業(yè)生產量不夠，所以現(xiàn)在IC(集成電路)已經成為中國大陸進口額最多的單一項目，連續(xù)數(shù)年超過了石油的進口額。中國作為IC(集成電路)的使用大國，生產卻量能不夠，過多依賴進口，因此，目前國家成立的集成電路產業(yè)投資基金(大基金)及地方政府成立的集成電路專項基金，目的就是加速集成電路產業(yè)的發(fā)展和提升。

　　在2000年左右，國內IC(集成電路)生產可供應大約6-8%的國內需求，也就是超過90%依賴進口。到中芯國際建立后加上其它同行，國內整體可以供應15%的國內IC(集成電路)需求量。但從大概2006年至今，供應量雖然加大了不少，但需求量也同步增加，國內IC自我供應的百分比依然維持在15%左右。政府也較為關心IC行業(yè)發(fā)展，希望在2025年前，國內IC行業(yè)的自給率能夠達到至少50%。

　　而集成電路制造目前基本上是12寸，而且工藝都是40nm以下，2025年左右應該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進工藝量產。其中，28nm在2017-2018年將會是主力，20nm的比重增加，而16nm和14nm難度很大，量產的數(shù)量還不太多，但預計2019年16nm和14nm應該會大規(guī)模量產，28nm的產品工藝會轉到16nm或14nm的工藝產品線，28nm工藝產量會慢慢下降。但是由于28nm是壽命較長的技術，2019年之后28nm工藝需求依然會很高，國家也因此希望加快研發(fā)并量產28nm的硅片(300mm大硅片)，這是一個很好的機會。

　　目前的問題在于，最上游的是設計公司，這在我們國內現(xiàn)在發(fā)展地相當不錯，有幾家公司都可以設計到16nm、14nm;但生產方面，上游材料IC等級的多晶硅目前還沒有，但馬上就會有了，已經有幾家企業(yè)在立項推進。多晶硅的原材料，高純度的石英，目前已知的全世界的儲量，中國最多，品質最好，但我們之前卻是將石英還原成金屬硅后低價外銷，再高價進口多晶硅，并且石英還原成金屬硅的階段是高度污染的。好在之前太陽能產業(yè)帶動了國內多晶硅產業(yè)的發(fā)展，目前太陽能等級的多晶硅，我國的產量已經是全球第一了。

　　太陽能等級的多晶硅純度為99.9999%，總共6個“9”，現(xiàn)在做的好一點的在7-8個“9”而半導體等級要11個“9”，目前國內實驗室可以做少量的半導體級的，但要做幾噸單晶，目前還做不到。所以國家對此也很重視，02專項里就有立項解決半導體等級的多晶硅量產問題，預計大概在2-3年內可以做到11個“9”的多晶硅的量產，大致可以滿足國內產業(yè)鏈的需求。

　　但是IC產業(yè)鏈中，多晶硅的下游環(huán)節(jié)：做成IC等級的晶棒和硅片，還是目前我們國家IC產業(yè)鏈缺失的重要一環(huán)。

　　目前，在產業(yè)鏈后端，國內ICWaferFabrication已經起來，封裝測試海峽兩岸已是全球第一，這方面大陸的進展比臺灣還要快些;另外，產品組裝已是世界第一，例如iPhone;End-userconsumers亦是全球第一。國內IC產業(yè)鏈后端很強，前端反而弱些。

　　現(xiàn)在300mm半導體級的硅片，國內一個月需求量約45-50萬片，而目前國內的產量幾乎為零，這是產業(yè)鏈上最為緊缺的一環(huán)。而這一環(huán)，全球日本生產的最多，日本信越和SUMCO，這兩家的產能和實際供應量總和占全球2/3以上。300mm半導體級的大硅片，不僅是產業(yè)鏈缺失的重要一環(huán)，也是國家安全戰(zhàn)略發(fā)展的需要。

　　國家在2012--2013年，科技部的02專項中，已有大硅片方面項目的經費準備，但遲遲不能發(fā)出項目，原因就是雖然有國內研發(fā)機構曾經做過12寸大硅片，研發(fā)成功，但由于良率不高還不能量產。2014年，科技部02專項的領導也與我們溝通過，要求是不僅研發(fā)成功，更要量產成功。量產的概念不是幾千片，是每個月10萬片以上交付客戶，連續(xù)6個月交付客戶10萬片以上，才算完成項目。