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傳言聯(lián)發(fā)科將設計虛擬現(xiàn)實專屬芯片

作者: 時間:2016-06-11 來源:搜狐科技 收藏

  這些年來,已經(jīng)擴充了其產(chǎn)品線,希望追趕巨頭高通和英偉達。其系統(tǒng)(SoC)也已被應用在各種產(chǎn)品(如集成調制解調器、定位傳感器)中,并且尺寸越來越小。然而,由于芯片功能越來越多,價格越來越高,也面臨其他低價芯片的競爭壓力,為此它也對業(yè)務做出調整。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201606/292459.htm

  根據(jù)AndroidHeadlines報道,現(xiàn)在正在進入自動駕駛和虛擬現(xiàn)實領域。AndroidHeadlines說不愿具名的業(yè)內人士透漏聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊已經(jīng)在與歐洲汽車廠商合作。他們也在從智能手機廠商那里獲得反饋輸入,專門為自動駕駛行業(yè)優(yōu)化芯片。

  AndroidHeadlines說,聯(lián)發(fā)科也進入了虛擬現(xiàn)實領域,但仍會專注于為智能手機設計芯片,而不是研發(fā)頭顯,他們也不會為硬件專門設計產(chǎn)品。

  據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科為智能手機設計的虛擬現(xiàn)實專屬芯片將會支持谷歌的Daydream虛擬現(xiàn)實平臺。



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