傳言聯(lián)發(fā)科將設(shè)計虛擬現(xiàn)實專屬芯片
這些年來,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴充了其芯片產(chǎn)品線,希望追趕芯片巨頭高通和英偉達。其系統(tǒng)芯片(SoC)也已被應(yīng)用在各種產(chǎn)品(如集成調(diào)制解調(diào)器、定位傳感器)中,并且尺寸越來越小。然而,由于芯片功能越來越多,價格越來越高,聯(lián)發(fā)科也面臨其他低價芯片的競爭壓力,為此它也對業(yè)務(wù)做出調(diào)整。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201606/292459.htm根據(jù)AndroidHeadlines報道,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正在進入自動駕駛和虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域。AndroidHeadlines說不愿具名的業(yè)內(nèi)人士透漏聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊已經(jīng)在與歐洲汽車廠商合作。他們也在從智能手機廠商那里獲得反饋輸入,專門為自動駕駛行業(yè)優(yōu)化芯片。
AndroidHeadlines說,聯(lián)發(fā)科也進入了虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域,但仍會專注于為智能手機設(shè)計芯片,而不是研發(fā)頭顯,他們也不會為硬件專門設(shè)計產(chǎn)品。
據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科為智能手機設(shè)計的虛擬現(xiàn)實專屬芯片將會支持谷歌的Daydream虛擬現(xiàn)實平臺。
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