中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)已初具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力

　　15日，第十四屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在南通舉行，多位與會(huì)專家認(rèn)為，大陸的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)已崛起，部分領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)入了世界第一梯隊(duì)，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。

　　在國(guó)家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，大陸封測(cè)公司通過兼并重組快速獲得了先進(jìn)技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、通富微電董事長(zhǎng)石達(dá)明在演講中表示，隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強(qiáng)，企業(yè)全球排名快速上升，中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)已初具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)悉，長(zhǎng)電科技 、華天科技 、通富微電在全球封測(cè)企業(yè)排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。

　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，企業(yè)并購(gòu)是集聚人才、獲取技術(shù)、占領(lǐng)市場(chǎng)的有效方式，大基金將持續(xù)推動(dòng)行業(yè)并購(gòu)。

　　據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，自2014年起，大陸多家封裝企業(yè)開展了一系列的境外并購(gòu)，其中長(zhǎng)電科技主導(dǎo)收購(gòu)了星科金朋;華天科技收購(gòu)了美國(guó) FCI;通富微電收購(gòu)了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權(quán);同方國(guó)芯認(rèn)購(gòu)臺(tái)灣力成和南茂增發(fā)股份后獲得兩家公司各25%股份。

　　與會(huì)專家認(rèn)為，封測(cè)、制造端、應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶來大量的封測(cè)機(jī)遇和市場(chǎng)。資料顯示，在IC設(shè)計(jì)端，展訊、華為海思等多家設(shè)計(jì)公司進(jìn)入全球前列;在制造端，中芯國(guó)際 、武漢新芯、南京臺(tái)積電、重慶萬代(AOS)半導(dǎo)體、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產(chǎn)線陸續(xù)上馬;在應(yīng)用端，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù) 、新能源汽車、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛、工業(yè)控制等新應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，其中工業(yè)控制IC市場(chǎng)、汽車電子市場(chǎng)2015年度增速分別高達(dá)33.9%、32.5%，新應(yīng)用領(lǐng)域給IC產(chǎn)業(yè)帶來更多的發(fā)展機(jī)遇。

　　與機(jī)遇相隨的是挑戰(zhàn)。工信部電子信息司副司長(zhǎng)彭紅兵在致辭中表示，大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)將面臨四大挑戰(zhàn)：一是面臨5G時(shí)代新的封裝挑戰(zhàn);二是后摩爾時(shí)代的新封裝要求，在后摩爾時(shí)代封裝將扮演更加重要的角色，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作更加緊密;三是新興的半導(dǎo)體市場(chǎng)挑戰(zhàn)，“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng) +”等帶來新的智能化產(chǎn)品市場(chǎng)及封裝需求;四是國(guó)際并購(gòu)整合的挑戰(zhàn)。中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春也認(rèn)為，本土封測(cè)企業(yè)與國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈深度融合(包括并購(gòu)、投資等)是一大挑戰(zhàn)。

　　石達(dá)明認(rèn)為，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相比歐美等地區(qū)還存在較大差距，在核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)上仍受制于人，產(chǎn)業(yè)鏈部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失、各環(huán)節(jié)合作互動(dòng)緊密度不足、產(chǎn)業(yè)布局不盡合理。