成就物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖 Dialog首重連接能力

　　“物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨”，這句話耳熟能詳人人會(huì)背，但實(shí)際上物聯(lián)網(wǎng)真的來了嗎?半導(dǎo)體大廠Dialog(戴樂格)認(rèn)為，目前世界是朝向物聯(lián)網(wǎng)的方向邁進(jìn)中，但尚未完全進(jìn)入了IoT時(shí)代;而為了讓此一概念能夠更加快速發(fā)展，該公司認(rèn)為增強(qiáng)裝置的連接能力是首要之務(wù)。

　　Dialog產(chǎn)品行銷經(jīng)理同偉表示，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代尚未真正實(shí)現(xiàn)，透過提升裝置連接能力，可加速此一概念的發(fā)展。

　　Dialog產(chǎn)品行銷經(jīng)理同偉表示，目前該公司在藍(lán)牙(Bluetooth)方面已經(jīng)提供SmartBond DA1458x系列與DA14680產(chǎn)品;DA1458x系列功耗低、尺寸小且系統(tǒng)成本較競爭對手來得低，適合Beacon與感應(yīng)標(biāo)簽(Proximity Tags)等較為簡易的應(yīng)用。

　　DA14680則是一個(gè)穿戴式裝置單晶片解決方案，其功耗低且整合度高，該晶片已整合了藍(lán)牙、微控制器(MCU)，以及充電(Charging)等功能，只須搭配感測器與電池即可完成一個(gè)完整的穿戴式解決方案。同偉說明，該晶片整合度高可輕松解決設(shè)計(jì)成本的問題，且可讓裝置做到輕薄短小，若是設(shè)備并無小體積的需求，那么也可增加電池容量，以提升整體電容量。

　　該公司也會(huì)以SmartBond藍(lán)牙系列為核心，提供各種裝置的參考設(shè)計(jì)，從一般的遙控器到Beacon、感測器或是Remote Control，該公司皆能一一提出解決方案，并且協(xié)助客戶快速的將產(chǎn)品推上市場。

　　另一方面，除了晶片解決方案之外，該公司也會(huì)協(xié)助開發(fā)者迅速的通過FCC、藍(lán)牙等通訊認(rèn)證;再者，戴樂格也有與國際大廠合作開發(fā)相關(guān)通訊模組;這些模組整合度高，且早已通過各國無線連接的相關(guān)認(rèn)證，開發(fā)者只須將晶片搭載于自身開發(fā)的裝置中即可完成產(chǎn)品，毋須再通過復(fù)雜認(rèn)證。

　　同偉認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)中有許多不同的市場面向且有許多標(biāo)準(zhǔn)，要如何完整它的藍(lán)圖，且讓它成為明天的Big Thing，必須想盡辦法利用創(chuàng)新想法去成就物聯(lián)網(wǎng)。而該公司在中間扮演的角色，則是著重于低功耗的連接技術(shù)，藉此幫助IoT的成長。