大疆精靈3標準版PK小米無人機真實拆機對比

　　內(nèi)部結(jié)構(gòu)解析

　　上圖的這種設計才是實現(xiàn)起落架在使用與折疊時，能夠保持位置固定的重要部件。

　　小米無人機的電調(diào)安裝在四個機臂當中，為了給電調(diào)散熱，在機臂上下位置都設計了散熱孔，如果下雨，雨水可能會順著散熱孔漏下去，這是非常危險的。

　　小米無人機的電調(diào)芯片為F850，該芯片2013年推出，不算先進，不過成熟度相對較高。

　　電機采用2212電機KV值800。這種電調(diào)和電機的組合，DIY能力比較強的模友可以嘗試自己升級改裝一下。(我也只是隨便說說，改裝有風險)

　　與電池通訊的數(shù)據(jù)接口同時也是用于加密的端口(智能電池都是如此，禁止采用第三方電池)。

　　電源觸點左右各有一個，雙備份設計，避免接觸不良。

　　GPS、飛控等主要原件都在機頭位置，GPS模塊位于最上方。

　　GPS和陀螺儀模塊被牢牢地保護起來，這個框架結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)固，其間充滿了軟度不同的海綿，能最大可能降低震動等帶來的干擾。

　　GPS芯片背面，芯片都被電磁屏蔽層覆蓋著。Gyroscope陀螺儀在下方。

　　這是被金屬屏蔽罩保護著的接收機。

　　小米無人機的飛控模塊位于GPS芯片的下面，依然被很好地保護著。

　　打開屏蔽蓋，可見飛控主控芯片型號為ARM STM32 F407 VGT6，該系列芯片由意法半導體(ST)出品，屬先進的基于ARM 32位內(nèi)核的微控制器，其內(nèi)核是ARM Cortex?-M4F。對于無人機來說決定性能高低的關鍵并不全在于飛空芯片的處理能力，而是算法(多重數(shù)據(jù)融合能力)。不要忘了，小米比精靈3還多一套視覺傳感系統(tǒng)。

　　飛行器黑匣子的內(nèi)存卡、云臺的連接口和TJA1057(CAN收發(fā)器)。

　　小米無人機的內(nèi)部線頭都有卡扣，為了牢靠還用密封膠粘連。