ARM:智能機(jī)依舊是塊肥肉,VR/AR已開(kāi)啟一道門(mén)

　　這幾日，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商魅族與手機(jī)芯片巨頭高通就手機(jī)專(zhuān)利事件鬧得不可開(kāi)交。或許很多人都存在著這樣一個(gè)疑問(wèn)，那就是魅族并沒(méi)有使用高通芯片，但為何要給高通錢(qián)?這些看似復(fù)雜關(guān)系的背后，就必須要提到高通專(zhuān)利，及高通背后的大山ARM。

　　實(shí) 際上，包括高通在內(nèi)所有終端手機(jī)芯片廠商的手機(jī)處理器產(chǎn)品的底層都是基于ARM指令集研發(fā)的。大家看到的各種移動(dòng)芯片，比如Apple A系、三星Exynos以及高通Snapdragon等等，幾乎每一款都包含了了ARM核心專(zhuān)利技術(shù)，要么結(jié)合ARM的設(shè)計(jì)重新定制芯片，要么直接使用公 版的CPU和GPU內(nèi)核設(shè)計(jì)。

　　其實(shí)只是簡(jiǎn)單地說(shuō)，ARM本身不出品移動(dòng)芯片，但今天移動(dòng)設(shè)備每售出一臺(tái)，AMR就能從中收到一筆授權(quán)費(fèi)用。 可以說(shuō)ARM公司所提供的指令集以及內(nèi)核架構(gòu)，在手機(jī)處理器制造上有著舉足輕重的作用。

　　據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，目前搭載ARM架構(gòu)處理器的智能手機(jī)已經(jīng)超過(guò)了30億臺(tái)，ARM架構(gòu)的芯片已經(jīng)占據(jù)整個(gè)移動(dòng)市場(chǎng)95%左右的份額。

　　ARM之所以如此看重智能手機(jī)市場(chǎng)，ARM移動(dòng)市場(chǎng)全球營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)James Bruce在近日出席ARM Tech Day上分享到，ARM將智能手機(jī)看作是未來(lái)創(chuàng)新的一個(gè)非常重要的門(mén)戶。

　　這意味著，在ARM觀測(cè)到的未來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)上，智能手機(jī)將作為一個(gè)重要入口，接入很多新的應(yīng)用，包括機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、很多 AR/VR的數(shù)字處理設(shè)備和應(yīng)用，成為個(gè)人應(yīng)用控制和訪問(wèn)的核心。

　　然而，當(dāng)下的智能手機(jī)市場(chǎng)并非性能登頂，還有很多限制的因素與局限，等著ARM去挑戰(zhàn)與攻克。

　　應(yīng)戰(zhàn)移動(dòng)市場(chǎng) 智能手機(jī)依舊是塊肥肉

　　在ARM Tech Day上的主題演講中，James Bruce分享了這樣一組數(shù)據(jù)，與2009年第一款A(yù)ndroid手機(jī)相比，手機(jī)的GPU性能提高300倍，計(jì)算能力提高100倍，清晰度提升24倍，互聯(lián)網(wǎng)互通增加20倍，傳感器增加5倍。

　　設(shè)計(jì)層面，可以看到高端智能手機(jī)從HTC Nexus ONE 到華為 Mate8，機(jī)身薄了45%，屏幕面積增加了42%。顯然，智能手機(jī)功能的快速演進(jìn)，正不斷給消費(fèi)者驚喜。從芯片制造商的角度來(lái)說(shuō)，ARM將面臨更多挑戰(zhàn)。

　　比 如，手機(jī)上相機(jī)效果的提升和VR/AR等新應(yīng)用的誕生，都對(duì)CPU和GPU的要求越來(lái)越高;智能手機(jī)越來(lái)越薄，邊框越來(lái)越窄，在有限空間中如何實(shí)現(xiàn)性能和 功耗的平衡;Modems方面，面對(duì)多載波聚合，需要支持多通道，功耗控制挑戰(zhàn)很大;USB-C讓智能手機(jī)連接到各種外設(shè)上，各項(xiàng)指紋識(shí)別技術(shù)讓智能手機(jī) 可以當(dāng)錢(qián)包，甚至可以當(dāng)車(chē)鑰匙，安全性的要求隨之而來(lái)。

　　作為芯片制造商，ARM深刻感受到了這一份責(zé)任，為了滿足來(lái)自終端消費(fèi)者近乎苛刻的體驗(yàn)需求，保住既有市場(chǎng)份額，同時(shí)開(kāi)拓可穿戴、移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、物聯(lián)網(wǎng)等新市場(chǎng)，ARM似乎已經(jīng)做好準(zhǔn)備迎接所有挑戰(zhàn)。

　　ARM Tech Day上，ARM也將最新發(fā)布的新型移動(dòng)處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對(duì)應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71進(jìn)行了全方位解析。

　　回歸到智能手機(jī)作為重要的創(chuàng)新門(mén)戶上，Cortex-A73及Mali-G71兩者均提升了對(duì)移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)的支持力度，基于相應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)制造的芯片有望用于2017年各大智能手機(jī)制造廠商推出的旗艦機(jī)型，這也意味著移動(dòng)VR體驗(yàn)將再上一個(gè)新臺(tái)階。

　　移動(dòng)芯片“雨露均沾” 已為VR/AR開(kāi)啟一道門(mén)

　　除了智能手機(jī)市場(chǎng)，ARM同樣十分看好可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。雖然，在歷經(jīng)元年后，可穿戴并沒(méi)有太大的起色，但ARM堅(jiān)信，可穿戴依然還處于比較早期的階段，還沒(méi)有到真正大規(guī)模商用的時(shí)候。

　　當(dāng)前困擾可穿戴發(fā)展的一個(gè)重要因素就是安全，James Bruce認(rèn)為這對(duì)于ARM而言，既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇：在安全性方面，ARM高端IP以ARM TrustZone技術(shù)作為安全基礎(chǔ)，能為數(shù)十億設(shè)備SoC提供銀行級(jí)的信賴(lài)水平。

　　雖然ARM每年都會(huì)定期更新其芯片架構(gòu)，但無(wú)疑今年提升對(duì)VR的支持是ARM新型移動(dòng)芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)理念。

　　盡管，目前部分高端智能手機(jī)能為消費(fèi)者提供移動(dòng)VR體驗(yàn)，但依舊有不足之處。

　　比 如，延遲是移動(dòng)VR需要解決的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，因?yàn)閂R的沉浸感對(duì)處理器的性能要求較高。其次，目前已有的移動(dòng)VR與PC VR相比，幾乎不支持互動(dòng)，這意味著用戶無(wú)法通過(guò)移動(dòng)端VR獲得身臨其境的體驗(yàn)。再者，即便制造商已經(jīng)盡其所能提高了手機(jī)顯示屏幕的分辨率，但當(dāng)屏幕距離 用戶的眼睛僅僅有一英寸時(shí)，用戶還是能夠看到一個(gè)一個(gè)單獨(dú)的像素點(diǎn)?？傊霝橄M(fèi)者帶來(lái)真正意義上的虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，智能手機(jī)制造廠商需要將手機(jī)性能再 提高一個(gè)水平。

　　而現(xiàn)在，從ARM最新發(fā)布的Cortex-A73及Mali-G71兩款芯片來(lái)看，ARM公司所提供的移動(dòng)處理器架構(gòu)可以幫助所有的智能手機(jī)制造廠商解決這一技術(shù)問(wèn)題。

　　根 據(jù)數(shù)據(jù)顯示，和前代Cortex-A72相比，Cortex-A73功效提升30%，性能也提升了30%。而新一代的圖像處理引擎Mali-G71性能提 升了50%，功效也提高了20%以上，無(wú)疑這將提高移動(dòng)芯片對(duì)VR的支持。特別是功效的提升至關(guān)重要，因?yàn)樽罱K移動(dòng)VR的顯示將沒(méi)有太大差別，功耗將成為 影響用戶體驗(yàn)的主要因素。

　　盡 管ARM最出名的是CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)，但其GPU移動(dòng)圖形處理內(nèi)核的發(fā)展從未停止，而且還加大了對(duì)GPU和多媒體引擎研發(fā)的投入。新Mali-G71是首個(gè) 使用ARM第三代架構(gòu)Bifrost的產(chǎn)品。和前代Mali GPU相比，Mali-G71圖形性能提高50%，功效提高20%，每平方毫米性能提高40%。

　　此外，為了提升移動(dòng)VR的開(kāi)發(fā)與體驗(yàn)，ARM其高端Mali系列都已經(jīng)開(kāi)始支持全新的Vulkan API。ARM稱(chēng)，Vulkan將幫助開(kāi)發(fā)者進(jìn)一步發(fā)揮Mali系列GPU的性能，同時(shí)也將會(huì)為基于Mali系列的VR/AR產(chǎn)品帶來(lái)更出色的體驗(yàn)。

　　為了便于VR產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者進(jìn)一步挖掘Mali的性能，ARM還推出了Mali VR SDK，可以幫助開(kāi)發(fā)者更快的創(chuàng)建VR應(yīng)用，同時(shí)進(jìn)一步提為用戶帶來(lái)更高的性能和視覺(jué)體驗(yàn)。

　　除了提供適合VR的硬件與技術(shù)之外，ARM還有針對(duì)VR內(nèi)容開(kāi)發(fā)的一項(xiàng)技術(shù)——Enligten動(dòng)態(tài)全局光照技術(shù)。

　　針對(duì)當(dāng)下火熱的VR行業(yè)帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)，ARM最新產(chǎn)品可謂是做好了充足準(zhǔn)備。

　　不可否認(rèn)，目前世界上的每一樣電子設(shè)備幾乎都需要芯片，除了上述提到的智能手機(jī)、可穿戴、包括VR設(shè)備領(lǐng)域等等， 從電視機(jī)到汽車(chē)再到音樂(lè)播放器，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展同樣使得ARM大有可為。

　　正如先前所提到的，目前搭載ARM架構(gòu)處理器的智能手機(jī)已經(jīng)超過(guò)了30億臺(tái)，ARM架構(gòu)的芯片已經(jīng)占據(jù)整個(gè)移動(dòng)市場(chǎng)95%左右的份額?？梢哉f(shuō)，如今的ARM已在移動(dòng)市場(chǎng)占據(jù)了絕對(duì)性的優(yōu)勢(shì)。