Helio X20賣(mài)1999：魅族MX6拆解

　　屏幕金屬中框部分，不知道m(xù)Touch隔壁的開(kāi)孔是干什么的。

　　卸下mTouch之前需要先卸下支架，而這個(gè)支架不僅僅起到固定的作用，還是mTouch鍋?zhàn)衅氖芰c(diǎn)。

　　mTouch按鍵的四周設(shè)計(jì)有防水膠環(huán)，防止水分滲入機(jī)身內(nèi)部。

　　MX6內(nèi)部的整體布局。

　　下移到機(jī)身底部的3.5mm耳機(jī)口，Typc-C口使用兩顆螺絲進(jìn)行獨(dú)立固定。

　　我們先把主板部分拆卸下來(lái)，MX6的主板通過(guò)非常多的螺絲與機(jī)身進(jìn)行固定，而且主板的上部分還有兩塊塑料的固定片，估計(jì)也是天線(xiàn)的一部分。

　　震子模塊，通過(guò)彈簧連接主板。

　　聽(tīng)筒部分，主板從下方引出信號(hào)到連接器，然后聽(tīng)筒通過(guò)接觸上部分的兩個(gè)觸點(diǎn)接收信號(hào)。

　　機(jī)身下半部分，主要部件有揚(yáng)聲器模塊、3.5mm耳機(jī)口、Typc-C口等等。

　　MX6的電池有便捷提手設(shè)計(jì)，但是筆者發(fā)現(xiàn)拆卸電池的時(shí)候依然需要先加熱。

　　揚(yáng)聲器模塊通過(guò)觸點(diǎn)與底下的排線(xiàn)相連接，而在這里我們可以發(fā)現(xiàn)尾插、主天線(xiàn)、3.5mm耳機(jī)口、mTouch的排線(xiàn)是一體的。

　　卸下電池之前先使用熱風(fēng)槍加熱，讓粘合劑軟化，然后輕松一扯。

　　MX6內(nèi)置了3060mAh電池，配合來(lái)自德州儀器的充電IC、聯(lián)發(fā)科PEP快充方案，充電速度非?？?。

　　機(jī)身底部排線(xiàn)的整合度非常高，自行更換的話(huà)比較困難。

　　機(jī)身底部特寫(xiě)，若Type-C口加上防水橡膠環(huán)會(huì)更加好。

　　金屬后殼的表面有明顯的CNC刀路，材質(zhì)方面，MX6使用了航空鎂合金材料，經(jīng)過(guò)CNC切削加工，然后通過(guò)注塑形成天線(xiàn)溢出帶以及內(nèi)部的結(jié)構(gòu)骨架，最后打磨、噴砂、陽(yáng)極氧化形成最終產(chǎn)品。

　　相機(jī)方面，MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆棧式傳感器的手機(jī)，像素為1200萬(wàn)，單位像素尺寸達(dá)到1.25μm，支持PDAF相位對(duì)焦，配合6P鏡組 f/2.0光圈，整體效果可見(jiàn)本站的詳細(xì)評(píng)測(cè)。而前置攝像頭傳感器為500萬(wàn)像素的OV5695，支持FotoNation 2.0美顏、FaceAE面部曝光增強(qiáng)等等。

　　MX6使用了黑色的PCB板，厚度適中，邊角沒(méi)有毛刺。主要芯片的表面都覆蓋有焊接式的屏蔽罩。

　　主板的另一面，除了屏蔽罩之外還覆蓋了一層導(dǎo)熱硅脂，熱量可以通過(guò)硅脂傳導(dǎo)到后殼的石墨導(dǎo)熱層，讓整個(gè)金屬后殼受熱更均勻，也更容易散發(fā)。估計(jì)Helio X20處理器、32GB的eMMC 5.1就在底部。

　　魅族MX6拆解總結(jié)

　　總的來(lái)說(shuō)，MX6的拆解難度不算大，只是在分離屏幕/中框與后殼的時(shí)候需要點(diǎn)耐心，畢竟中框與機(jī)身后殼部分采用多個(gè)卡扣進(jìn)行連接，而且內(nèi)部也有mTouch、液晶/觸屏排線(xiàn)與主板/尾插部分相連。

　　而在做工方面，MX6可以說(shuō)相當(dāng)不錯(cuò)，內(nèi)部布局相當(dāng)工整，而且必要的排線(xiàn)都有金屬支架進(jìn)行固定，芯片屏蔽罩、后殼的內(nèi)部都覆蓋有導(dǎo)熱硅脂以及石墨導(dǎo)熱層，保證熱量能快速散發(fā)出去。若某些細(xì)節(jié)，例如Typc-C加上橡膠環(huán)、側(cè)方按鍵加上防水泡棉包裹的話(huà)就更加好了。