SA:第一季移動處理器展訊份額13.5%,海思2.2%

　　談到移動處理器，市場上最耳熟能詳的當屬高通驍龍與蘋果A系列處理器，但事實上，全球有超過四成的移動處理器是由海峽兩岸芯片制造商所生產。

　　據市調機構Strategy Analytics統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市場份額達到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內需市場作后盾，也搶下13.5%的份額，再連同海思的2.2%，三者合計市占率達40.9%。

　　對照去年聯(lián)發(fā)科份額為22.5%、展訊9.3%、海思1.7%，三強合計市占率為33.5%，

　　中國移動處理器業(yè)者善于殺價搶市，主要經營低端芯片市場，這是展訊目前得以位居全球第三大手機處理器品牌的主因，而三星與蘋果等大廠還只能望其項背。

　　在相關消息方面，聯(lián)發(fā)科日前已經發(fā)布新一代高端處理器“Helio X30”規(guī)格，其制程工藝將從前版Helio X20的20nm進化到10nm，同樣交由臺積電代工，且采“三叢十核”設計。