英特爾攜手ARM晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)白熱化 7納米見(jiàn)真章?
英特爾16日在年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)(Intel Developer Forum,IDF)上宣布,結(jié)盟ARM發(fā)展10納米、攜LG等廠商生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片,除了揭示英特爾重返晶圓代工生意的野心,也揭示著晶圓代工競(jìng)賽愈趨白熱化。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201608/295826.htm16日英特爾在自家的IDF大會(huì)宣布,已取得ARM的IP授權(quán),將在10納米制程攜手ARM,并攜LG生產(chǎn)10納米ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片,也讓臺(tái)積電、三星等晶圓代工大廠警鈴大響。
這無(wú)疑揭示了英特爾在晶圓代工市場(chǎng)的擴(kuò)張野心,英特爾在2010年,同意為美國(guó)小型芯片設(shè)計(jì)商Achronix生產(chǎn)芯片,在22納米制程時(shí)跨入晶圓代工戰(zhàn)場(chǎng),智能手機(jī)浪潮崛起,臺(tái)積電、三星在一眾大客戶加持下,賺得盆滿缽滿,英特爾在晶圓代工市場(chǎng)卻顯得低調(diào)也相形見(jiàn)絀。
英特爾預(yù)估,到了2020年,聯(lián)網(wǎng)裝置將超過(guò)500億臺(tái),官方認(rèn)為,這充滿戲劇化的成長(zhǎng)將為公司晶圓代工業(yè)務(wù)帶來(lái)增長(zhǎng)。近來(lái)英特爾為下世代iPhone生產(chǎn)LTE調(diào)變解調(diào)器芯片傳聞甚囂塵上,在英特爾宣布攜手ARM后,有專家甚至認(rèn)為不只LG、展訊,未來(lái)英特爾甚可能威脅臺(tái)積電、三星在蘋果A系列處理器訂單的競(jìng)爭(zhēng)。
10納米以下制程大戰(zhàn)火熱開(kāi)打
不只訂單爭(zhēng)奪明顯,各方制程競(jìng)賽的角力也在持續(xù)。英特爾、臺(tái)積電、三星目前制程仍在14/16納米,但根據(jù)臺(tái)積電與三星的說(shuō)法,兩者最快在今年底10納米就能進(jìn)入量產(chǎn),力拼超車英特爾。而英特爾在先前宣告產(chǎn)品更新周期拉長(zhǎng),10納米將延至2017年下半,甚至更久,不過(guò),就如同科技新報(bào)之前所探討這些制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)美化問(wèn)題,英特爾制程架構(gòu)與集成主管Mark Bohr曾指出,不是所有10納米都是一樣的,以密度而言,Mark Bohr預(yù)計(jì),其他廠商要到所謂的7納米才會(huì)接近英特爾10納米制程。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)7納米將于2017年試產(chǎn)、2018年正式量產(chǎn),而三星則力拼2017年底7納米量產(chǎn)。包含臺(tái)積電、英特爾都視7納米為重要節(jié)點(diǎn),值得關(guān)注的是,晶圓專工二哥格羅方德在日前也宣布放棄10納米制程直下7納米。
對(duì)此,格羅方德技術(shù)長(zhǎng)Gary Patton在接受外媒報(bào)道時(shí)提出其看法,他認(rèn)為10納米制程在效能確實(shí)有所提升,但無(wú)法獲得效能與成本之間的最大杠桿,格羅方德在做過(guò)許多實(shí)驗(yàn)與取得許多數(shù)據(jù)后,認(rèn)為投注在7納米將獲最好的效益,7納米比例因子最為經(jīng)濟(jì),其縮減了64%面積同時(shí)也彌補(bǔ)了微縮制程需要更多遮罩的損失。
英特爾在2016摩根士丹利舉辦的技術(shù)會(huì)議則強(qiáng)調(diào),自家7納米時(shí)技術(shù)將有重大突破,并于屆時(shí)重回摩爾定律兩年的制程轉(zhuǎn)換周期,這場(chǎng)制程大戰(zhàn),各家廠商無(wú)不在7納米摩拳擦掌,晶圓代工爭(zhēng)霸7納米見(jiàn)真章。
評(píng)論