華虹上半年MCU出貨破12億顆 看好物聯(lián)網(wǎng)、車用需求

　　在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能電網(wǎng)等趨勢風(fēng)潮下，半導(dǎo)體大廠也將MCU列為重點培植的產(chǎn)品線。華虹半導(dǎo)體多年來專精8吋晶圓市場，更放資源在嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)(eNVM)上，這幾年也鎖定車用電子市場，2016年上半MCU芯片出貨量首度突破12億顆，較去年同期增長50%。

　　華虹半導(dǎo)體在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，定位在8吋晶圓代工上，以及特殊制程技術(shù)的代工技術(shù)，技術(shù)平臺eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP，客戶發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品線，主要也是看中MCU未來在物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域應(yīng)用。

　　華虹目前在上海有3座晶圓廠，截至2016年6月底為止，合計每月產(chǎn)能約15萬片，應(yīng)用于不同市場包括電子消費品、通訊、電腦、工業(yè)和汽車等各種產(chǎn)品中。

　　華虹表示，看好物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置設(shè)備、智能電網(wǎng)、嵌入式智能連接設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備、智能照明、工業(yè)及汽車電子設(shè)備等，未來都需要用MCU芯片，因此根據(jù)這些應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計不同的MCU解決方案，同時，該解決方案也可實現(xiàn)嵌入式存儲器技術(shù)與低成本CMOS射頻技術(shù)的結(jié)合，也將快閃存儲器技術(shù)和高壓技術(shù)做整合，進一步降低成本和減少產(chǎn)品上市的時間。

　　華虹進一步表示，現(xiàn)在終端產(chǎn)品的功能愈來愈多，芯片設(shè)計需要愈來愈復(fù)雜，特點是，對低功耗的要求也愈來愈高，因此MCU面臨不少挑戰(zhàn)。華虹也通過eFlash/eEEPROM技術(shù)平臺提供客制化的Flash IP/EEPROM IP，讀速度可達60MHz的高速IP與IP靜態(tài)電流(Standby)低于0.1uA的低功耗，此平臺在保持良好性能的同時，資料保存可長達100年和高達10萬次的擦寫次數(shù)，滿足高規(guī)格的MCU客戶各種多功能應(yīng)用。

　　華虹在MCU領(lǐng)域耕耘許多，以8吋晶圓廠做生產(chǎn)代工，累計2016年上半MCU芯片出貨量達12億顆，較去年同期增長50%，創(chuàng)下歷史新高。同時借著eNVM技術(shù)解決方案和支持車用等級的8~32位MCU產(chǎn)品，下一個目標(biāo)就是大力拓展物聯(lián)網(wǎng)市場，并且致力于和一線客戶開啟合作之門，進而擴大晶圓代工市場的業(yè)務(wù)版圖。

　　根據(jù)IDC的預(yù)估，到2020年全球?qū)⒂?90億個設(shè)備互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)將可成為創(chuàng)造1.46兆美元產(chǎn)值的國際市場，并且為MCU產(chǎn)品帶來龐大的市場需求。

　　華虹半導(dǎo)體針對物聯(lián)網(wǎng)，推出用于高階32位MCU的eFlash/ eEEPROM制程平臺，以及適用于入門級的8位MCU的CE OTP/MTP制程平臺，其中適合8位MCU的0.18微米3.3V與5V的低本高效OTP與MTP制程平臺，采用業(yè)界少光罩層數(shù)，讓此MCU解決方案具競爭優(yōu)勢。

　　再者，華虹也指出，為了擴展MCU代工組合，也推出一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11微米超低耗電(ULL) eFlash和eEEPROM的全新制程平臺解決方案，目前已獲得國際大廠導(dǎo)入設(shè)計。

　　華虹執(zhí)行副總裁范恒表示，華虹一直深耕以智能卡和MCU應(yīng)用為主的嵌入式非揮發(fā)性存儲器制程平臺，并布局物聯(lián)網(wǎng)、云端運算、智能城市、虛擬實境(VR)等新業(yè)態(tài)所帶來不斷成長的MCU芯片需求，近幾年通過與國內(nèi)外客戶合作，且借由eFlash/eEEPROM制程平臺引入高規(guī)格MCU產(chǎn)品，開發(fā)出多款智能及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，保持并擴大在MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。