聯(lián)電宣布與APM合作　進(jìn)軍MEMS市場(chǎng)

　　聯(lián)電(2303)今與專業(yè)MEMS晶圓代工廠亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)(APM)共同宣布建立合作關(guān)系，為雙方客戶提供更優(yōu)質(zhì)的MEMS生產(chǎn)服務(wù)。聯(lián)電將運(yùn)用本身8寸和12寸晶圓廠生產(chǎn)能力，結(jié)合APM的6寸晶圓廠及其豐富的MEMS專業(yè)知識(shí)和原型開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為晶片設(shè)計(jì)人員提供高靈活度、高擴(kuò)充性的端對(duì)端MEMS生產(chǎn)解決方案。

　　聯(lián)電企業(yè)行銷處資深副總簡(jiǎn)山杰表示，聯(lián)電在生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品方面頗具成就，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于麥克風(fēng)、加速度計(jì)和環(huán)境感測(cè)器。與APM建立合作關(guān)系后，即能擴(kuò)大服務(wù)MEMS的潛在市場(chǎng)，以滿足蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?yàn)橹鞯膹V大客群，例如系統(tǒng)公司、模組供應(yīng)商及新型MEMS晶片的設(shè)計(jì)人員。

　　由于APM具備完整統(tǒng)包、MEMS原型開(kāi)發(fā)和少量生產(chǎn)服務(wù)，而聯(lián)電則提供主流量產(chǎn)MEMS產(chǎn)品的制程技術(shù)，隨時(shí)可移轉(zhuǎn)至高產(chǎn)能且低成本效益的8寸晶圓廠生產(chǎn)，因此這個(gè)策略性合作能提供客戶更大的開(kāi)發(fā)工作彈性。此外，客戶還能將他們的MEMS模組與聯(lián)電先進(jìn)的12寸 CMOS 晶圓廠制程結(jié)合，在ASIC設(shè)計(jì)下引進(jìn)最先進(jìn)的MEMS功能。

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來(lái)臨，帶動(dòng)現(xiàn)今智慧型裝置內(nèi)部 MEMS 感測(cè)器和致動(dòng)器的快速成長(zhǎng)。MEMS元件與邏輯積體電路晶片不同，MEMS著重于在微晶片內(nèi)部使用的機(jī)械、電子和光學(xué)微結(jié)構(gòu)，促進(jìn)與環(huán)境之間非電子互動(dòng)或回應(yīng)。用于現(xiàn)今汽車業(yè)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、資料通訊和生技醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的 MEMS 都面臨一個(gè)共同議題，亦即設(shè)計(jì)研發(fā)和實(shí)作極為復(fù)雜且曠日費(fèi)時(shí)。在聯(lián)電與 APM 雙方工程團(tuán)隊(duì)的合作之下，將能縮短初始 MEMS 研發(fā)周期，提供一應(yīng)俱全的生產(chǎn)能力與具競(jìng)爭(zhēng)力的生產(chǎn)效率，成功加快晶圓廠客戶的MEMS晶片上市時(shí)間。

　　APM總經(jīng)理饒國(guó)豪指出，APM具備超過(guò)15年的 MEMS 設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝經(jīng)驗(yàn)，并以此為基礎(chǔ)與聯(lián)電建立合作關(guān)系，APM彈性制程能力和制程模塊可處理不同的客制化晶片需求，包括感測(cè)器、致動(dòng)器和微結(jié)構(gòu)，協(xié)助客戶簡(jiǎn)化獨(dú)特 MEMS晶片設(shè)計(jì)的上市流程。