各顯神通的中國半導體產業(yè)四大集團軍
中國的產業(yè)轉型有低谷,有波峰。低谷是鋼鐵煤炭等產能過剩的行業(yè),波峰是大飛機半導體等產能不足的行業(yè)。是的,產能不足,以至于需要大規(guī)模的從海外進口,這就給本土投資者提供了一桌饕餮盛宴。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201609/296825.htm市場有多大呢?
先普及一個概念,半導體可以分為四類產品,分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路,占半導體市場的81%,占了絕對主導地位。所以很多人將集成電路和半導體混為一談。
2015年,中國進口集成電路所花掉的錢高達2307億美金,是第一大宗的進口商品。而據國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會的估算,2015年中國集成電路市場占全球的三分之一,增速是全球平均的3倍,在10年之后,將進一步達到全球的45%。
這么龐大與重要的市場,目前95%以上的產品供給都來自外資,這是中國政府不能容忍的,為了能奪回這個戰(zhàn)略命脈行業(yè)的控制權,一場由國家主導的投資浪潮就此掀開帷幕。
這場浪潮的起點,是2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》。緊接著是一年后發(fā)布的《中國制造2025》,新一代信息技術產業(yè)被放在了第一的位置。
有了軍令狀,就得有雷霆動作,我國政府一旦重視起來,魄力之大通常超乎你的想象。具體來說,就是三個方面:
1、頂層設計:國務院成立“國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組”;
2、中間支點:2014年成立國家IC大基金等機構,提供投資、財稅、信貸、上市等全方位便利;
3、底層運作:整合有潛質的人才和企業(yè),統(tǒng)一行動。
先從大基金說起。
大基金由國開金融、中國煙草、中國移動等15家企業(yè)投資,法人代表是工信部財政司司長。首期募資1387億元,至2015年底已經花出去了426億元,其中芯片制造業(yè)投資占45%,芯片設計投資占38%,其余為封測和裝備投資。二期基金即將開始募集。
他是這場投資浪潮的關鍵推手。
那么,這些錢花的有什么講究嗎?當然是有的,半導體產業(yè)可以大致劃分成高端、中端和低端三個層面:
高端就是上游的IP開發(fā)、設備制造、材料三個部分,這是利潤率最高,也是技術門檻最高的部分,但整體市場規(guī)模并不算大。就像豪車奢侈品,利潤率雖然驚人,但是從投資的角度未必有利可圖。
中端包括芯片設計和芯片制造,這是規(guī)模最大、利潤最可觀的部分,締造了英特爾、高通、臺積電、三星等一批市值千億的巨頭,以及無數的百億美元企業(yè)。只有奪下這個山頭,中國制造2025的目標才算達成。
低端主要是封裝測試和其他的模擬電路、傳感器、分立器件等分支行業(yè)。這些行業(yè)或者技術門檻相對較低,進入比較容易,或者市場規(guī)模相對較小,投資吸引力不大。
最早的投資正是從最底層的封測行業(yè)開始的。
大基金看中的三個種子選手分別是長電科技、通富微電和華天科技。尤其是長電科技,可謂是前鋒部隊。2015年1月,長電科技以7.8億美元收購全球第四大的封測企業(yè)新加坡星科金朋,大基金在背后居功至偉。
為什么這么說呢?
因為星科金朋2013年末總資產144億元,而長電科技只有75億元,相當于后者的兩倍。而后者的收購款大約是48億元,并且是全現金交易。這是典型的“蛇吞象”,以長電科技的實力根本無法吃下。
在這個關鍵的時刻,大基金送上了1.5億美元的股權投資,送上了1.4億美元的貸款,還拉來了中芯國際的1億美元投資,甚至幫助他與新加坡淡馬錫牽線搭橋打通政治線。最后,長電科技只花了2.6億美元,占總交易額三分之一的錢,就順利的吃下了星科金朋。
這一戰(zhàn),將長電科技從全球第六的封測行業(yè)排名,一下子推進到了前三,可謂是改變全球封測行業(yè)格局的重要一役。
頭炮打響,緊接著就是進入更上游的晶圓制造和存儲器領域了。
目前這一塊,可謂群雄爭霸、狼煙四起,美資的英特爾,韓資的三星、SK海力士,臺資的臺積電和聯電都已經紛紛建廠。從2014年至今,投資金額已超過2000億人民幣。
而本土資本,也開始了悄悄的集結,其中最矚目的,是半導體四大集團軍。
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