Imagination實現(xiàn)SoC創(chuàng)新設計 64位MIPS CPU挑大梁

全球領先的矽智財(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會，發(fā)表市場與技術發(fā)展的最新趨勢。

隨著移動與云端技術的融合漸趨成熟，帶動了物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、以及連網(wǎng)汽車等下一波智能型裝置的快速進展。在2014年的高峰論壇中，Imagination展現(xiàn)了該公司涵蓋繪圖、視訊、通訊、CPU等完備的SoC IP解決方案，將能協(xié)助客戶因應最新市場趨勢，實現(xiàn)創(chuàng)新設計。

Imagination臺灣區(qū)業(yè)務總監(jiān)Maxwell Lin在開幕致詞時表示，近年來公司的產品組合持續(xù)擴大，已從繪圖IP，逐步擴展到音訊、視訊、視覺、射頻，以及2013年納入的MIPS CPU系列產品，使Imagination能為客戶提供全方位服務。

特別是，Imagination將在這次活動中發(fā)表最新的64位元MIPS CPU新產品，這不但是未來的重要趨勢，也將使Imagination在CPU IP市場中扮演更重要的角色，并為業(yè)界帶來具備優(yōu)異特性的另一種選擇。

市場轉折帶來無窮商機

Imagination執(zhí)行長Hossein Yassaie以「市場轉折點將創(chuàng)造無窮商機」為題發(fā)表專題演講。身為全球領先的IP業(yè)者，他指出，從IP核心、到SoC和終端產品問世，是一個需耗費4 到6年的漫長創(chuàng)新過程。因此，IP業(yè)者必須掌握市場與技術趨勢，才能正確地預測未來方向，引領新產品開發(fā)。

他說，「這也是Imagination一貫秉持的創(chuàng)新精神，堅持投入資源開發(fā)未來可用的新技術，就像過去我們成功推動GPU(繪圖處理器)在行動裝置的廣泛應用一樣?！?/p>

Yassaie認為未來有多項重要的市場趨勢，首先，智能型手機與平板計算機市場將漸趨成熟，使行動上網(wǎng)的概念擴散到更多元化的市場，特別是連網(wǎng)汽車應用。同時，穿戴式裝置將成為另一個新興的產業(yè)亮點，需要更低功耗與精巧的解決方案，才能真正開發(fā)出滿足消費者需求的產品。

此外，在業(yè)界推動架構中立性的努力下，應用程序的移植性日益升高，像HTML5、LLVM等程序語言都將能支持各種操作系統(tǒng)平臺，并帶來更高效能。

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與云端資料也將扮演重要角色，這會帶動對于安全性技術的需求增高。最后，推動半導體產業(yè)成長的摩爾定律雖將趨近極限，但這并不影響產業(yè)與技術的發(fā)展，未來在上述各種應用的帶動下，半導體技術將滲透到日常生活的各個角落，因此，解決方案才是業(yè)者勝出的關鍵，領域知識(domain knowledge)的重要性將更勝以往。

在此趨勢發(fā)展下，Yassaie強調，商機將所無不在，包括穿戴式裝置、家庭無線網(wǎng)絡、自動化與機器人、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、醫(yī)療、能源、農業(yè)用的物聯(lián)網(wǎng)裝置、以及實時與巨量資料分析等，都將為產業(yè)發(fā)展帶來全新的面貌。

Imagination獨特的IP解決方案

Yassaie介紹說，Imagination的IP產品組合涵蓋Ensigma通訊處理器、PowerVR繪圖與視訊處理器、以及MIPS通用型處理器，具備低功耗、小面積等優(yōu)異特性，能夠解決下一代應用的挑戰(zhàn)，并協(xié)助客戶開發(fā)出優(yōu)異的連網(wǎng)SoC解決方案。

目前在行動、消費、多媒體、運算、網(wǎng)絡、汽車與能源等各個領域，都有許多內建Imagination技術的產品，過去幾年來總出貨的產品數(shù)量已超過70億臺，相當于每天有300萬臺內建Imagination技術的產品上市，已充分獲得業(yè)界的證明與認可。

特別是，Imagination在2013年完成MIPS收購交易后，展現(xiàn)出強烈的企圖心與承諾，持續(xù)推動MIPS CPU產品的進展。他強調，業(yè)界亟需要另一種架構解決方案，而在MIPS技術的持續(xù)發(fā)展下，將可望重塑未來市場的競爭態(tài)勢。

回顧矽智財(SIP)的發(fā)展歷程，才不過7、8年前，當時包括視訊、繪圖、射頻、視覺等各種技術都必須依賴外部芯片才能實現(xiàn)。但現(xiàn)在，先進的行動應用處理器都已經能將這些技術全部集成在單一芯片中。下一波的IoT裝置，需要在SoC中集成CPU、低功耗通訊以及外圍功能，這些方案Imagination也都齊備了。

除了SoC的集成度快速提升之外，IP效能也進展迅速。以行動GPU為例，過去5年來的效能以增加了300倍，預計2014年底Imagination新的PowerVR產品問世后，更將達到400倍，已經能將桌上型計算機的繪圖效能帶到行動裝置上了。但在效能提升的同時，最重要的關鍵在于還要維持同樣、甚至是更佳的低功耗特性，這也是Imagination努力的目標，也是優(yōu)勢所在。

此外，隨著最新的光線追蹤(Ray Tracing)技術成熟，Imagination更能把交互式的真實感影像技術帶到行動裝置中，這將是繪圖技術的突破性進展。

Imagination已于2013年3月推出以PowerVR Sseries6XT Rouge架構為基礎的PowerVR Wizard GPU系列產品，內建最新的光線追蹤技術，可實現(xiàn)生動的動態(tài)光線模式，帶來更具臨場感的擴增虛擬體驗。與此同時，Imagination也積極擴展光線追蹤的生態(tài)系統(tǒng)，讓更多開發(fā)人員能夠使用。

他強調，未來3到5年，這將完全改變行動應用的繪圖體驗，消費者將能創(chuàng)造全新質量的視訊內容。

Imagination推動的另一項創(chuàng)新技術是Ensigma RPU(射頻處理器)，就像GPU逐漸成為SoC中不可或缺的一部分，Yassaie表示，將Wi-Fi、藍牙等通訊功能集成到系統(tǒng)單芯片中，也將會是必然的趨勢。

Ensigma RPU具備可編程特性，能支持各種新興與演進中的通訊標準，而且具備低功耗、低成本的特性，非常適用于各類對成本敏感的IoT裝置。

演講最后，Yassaie強調，Imagination擁有推動SoC下一波創(chuàng)新進展的完整IP技術，同時公司正積極擴展MIPS與PowerVR生態(tài)系統(tǒng)，并專注于與客戶建立長期的伙伴關系，將共同為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置等新興連網(wǎng)SoC而努力。

臺積電與Imagination合作推動技術創(chuàng)新

臺積電公司設計建構營銷處資深處長Suk Lee在專題演講中說明了無晶圓制造模式的優(yōu)勢與演進，并指出為了因應物聯(lián)網(wǎng)的龐大市場商機，臺積電也準備所需的制程技術來服務客戶。

根據(jù)市場研究報告，物聯(lián)網(wǎng)未來幾年將快速成長，預估到2020年，全球將有500億臺各種型態(tài)的互連裝置。

Suk Lee指出，物聯(lián)網(wǎng)的應用廣泛，涵蓋了從低階采用8～16位元處理器的智能電表、智能插座，到中階16～32位元處理器的智能手表、智能照明，到高階32～64位元處理器的家用閘道器、家用智能溫度控制系統(tǒng)、智能眼鏡等。