SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機(jī)

　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴(yán)峻，芯片國產(chǎn)化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實(shí)施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴(kuò)大，作為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。

　　9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù)，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。

　　SIP是System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝)的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，是指在一個封裝內(nèi)不僅可以組裝多個芯片，還可以將包含被動元件、電容、電阻、連接器、天線等不同類型的器件和電路芯片疊在一起，構(gòu)建成更為復(fù)雜的、完整的系統(tǒng)，具有功耗低、速度快等優(yōu)點(diǎn)，而且使電子信息產(chǎn)品的尺寸和重量成倍減小，這一市場進(jìn)入門檻相對較高。

　　歐比特是國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高可靠、高性能、小型化及低成本的嵌入式SOC 芯片、SIP 立體封裝芯片及系統(tǒng)集成的供應(yīng)商。自上市以來，歐比特一直專注于利用已有的優(yōu)質(zhì)資源，對航空、航天、軍工等有潛力的行業(yè)與客戶深耕細(xì)作，近兩年在SIP 設(shè)計(jì)生產(chǎn)方面不斷攻堅(jiān)克難，提高產(chǎn)品技術(shù)含量，逐步成為國防電子領(lǐng)域國產(chǎn)化、小型化的主導(dǎo)者。

　　為了應(yīng)對全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，歐比特極力推動并加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)應(yīng)用相結(jié)合，不斷完善嵌入式SOC 芯片、SIP 及系統(tǒng)集成等系列化產(chǎn)品，在現(xiàn)有的硬件產(chǎn)品基礎(chǔ)上不斷拓展和豐富技術(shù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固和保持公司產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，提高公司的生產(chǎn)能力和營銷服務(wù)水平，拓展公司技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的深度和廣度，進(jìn)一步增進(jìn)自主創(chuàng)新能力，提升核心競爭力和持續(xù)盈利能力，努力成為國際一流的高可靠、高性能、小型化及低成本的嵌入式SOC 芯片、SIP 立體封裝芯片及系統(tǒng)集成的供應(yīng)商。

　　為進(jìn)一步鞏固和加強(qiáng)公司核心競爭力，歐比特繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)工作，不斷提升現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)水平，同時，針對行業(yè)發(fā)展趨勢，積極做好新產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)儲備工作。隨著公司“SIP立體封裝芯片項(xiàng)目”順利推進(jìn)，SIP產(chǎn)品型號不斷在豐富，各種測試和認(rèn)證順利進(jìn)行中，項(xiàng)目產(chǎn)能將逐步釋放。，在2016年的半年報(bào)中，SIP業(yè)務(wù)已經(jīng)成為公司重要的營收增長點(diǎn)。

　　我國航空航天電子等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽?、高性能、小型化、長壽命的SIP產(chǎn)品的市場需求迫切，市場規(guī)模達(dá)數(shù)十億元，但這些產(chǎn)品目前仍主要依賴進(jìn)口，隨著芯片國產(chǎn)化趨勢的愈加明顯，國內(nèi)SIP芯片封裝的進(jìn)口替代市場將達(dá)到十億元以上。歐比特生產(chǎn)的SIP 產(chǎn)品在技術(shù)指標(biāo)、生產(chǎn)工藝、以及價格等各方面都具有很強(qiáng)的競爭力，目前公司正在努力拓展國內(nèi)航空航天市場，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，增強(qiáng)市場占有率，我們有理由認(rèn)為歐比特今年SIP 產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量、銷量的雙重爆發(fā)，并為公司的業(yè)績帶來明顯增厚，并在未來成為公司的主要營收貢獻(xiàn)點(diǎn)之一。