SIP應用領域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機

　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴大，作為國內領先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。

　　9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。

　　SIP是System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構裝)的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術，是指在一個封裝內不僅可以組裝多個芯片，還可以將包含被動元件、電容、電阻、連接器、天線等不同類型的器件和電路芯片疊在一起，構建成更為復雜的、完整的系統(tǒng)，具有功耗低、速度快等優(yōu)點，而且使電子信息產品的尺寸和重量成倍減小，這一市場進入門檻相對較高。

　　歐比特是國內具有自主知識產權的高可靠、高性能、小型化及低成本的嵌入式SOC 芯片、SIP 立體封裝芯片及系統(tǒng)集成的供應商。自上市以來，歐比特一直專注于利用已有的優(yōu)質資源，對航空、航天、軍工等有潛力的行業(yè)與客戶深耕細作，近兩年在SIP 設計生產方面不斷攻堅克難，提高產品技術含量，逐步成為國防電子領域國產化、小型化的主導者。

　　為了應對全球集成電路產業(yè)的發(fā)展趨勢，歐比特極力推動并加強技術創(chuàng)新與行業(yè)應用相結合，不斷完善嵌入式SOC 芯片、SIP 及系統(tǒng)集成等系列化產品，在現有的硬件產品基礎上不斷拓展和豐富技術產品結構，鞏固和保持公司產品的技術領先優(yōu)勢，提高公司的生產能力和營銷服務水平，拓展公司技術產品應用領域的深度和廣度，進一步增進自主創(chuàng)新能力，提升核心競爭力和持續(xù)盈利能力，努力成為國際一流的高可靠、高性能、小型化及低成本的嵌入式SOC 芯片、SIP 立體封裝芯片及系統(tǒng)集成的供應商。

　　為進一步鞏固和加強公司核心競爭力，歐比特繼續(xù)加強研發(fā)工作，不斷提升現有產品技術水平，同時，針對行業(yè)發(fā)展趨勢，積極做好新產品的研發(fā)和技術儲備工作。隨著公司“SIP立體封裝芯片項目”順利推進，SIP產品型號不斷在豐富，各種測試和認證順利進行中，項目產能將逐步釋放。，在2016年的半年報中，SIP業(yè)務已經成為公司重要的營收增長點。

　　我國航空航天電子等領域對高可靠、高性能、小型化、長壽命的SIP產品的市場需求迫切，市場規(guī)模達數十億元，但這些產品目前仍主要依賴進口，隨著芯片國產化趨勢的愈加明顯，國內SIP芯片封裝的進口替代市場將達到十億元以上。歐比特生產的SIP 產品在技術指標、生產工藝、以及價格等各方面都具有很強的競爭力，目前公司正在努力拓展國內航空航天市場，逐步實現進口替代，增強市場占有率，我們有理由認為歐比特今年SIP 產品有望實現產量、銷量的雙重爆發(fā)，并為公司的業(yè)績帶來明顯增厚，并在未來成為公司的主要營收貢獻點之一。