移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力

　　“移動(dòng)智能終端創(chuàng)新活躍，智能手機(jī)進(jìn)入微創(chuàng)新時(shí)代，由此推動(dòng)芯片不斷升級(jí)，芯片的通信能力不斷提升。”中國(guó)信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會(huì)終端和芯片的展品后表示，“同時(shí)，伴隨智能制造、智慧城市等應(yīng)用場(chǎng)景的豐富，萬物互聯(lián)將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來很好的契機(jī)。”他總結(jié)說，當(dāng)前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力量。

　　黃偉判斷，移動(dòng)芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內(nèi)。目前移動(dòng)芯片的性能已經(jīng)提升了10%~20%，工藝將從現(xiàn)在的14納米升級(jí)到7納米，并實(shí)現(xiàn)Cat12。主要芯片企業(yè)的核心參數(shù)差距縮小，資源智能調(diào)度、功耗均衡等全方位優(yōu)化成為加分項(xiàng)。視頻、游戲類應(yīng)用對(duì)GPU的能力需求開始釋放，2017年MTK和海思都將有密集升級(jí)。

　　“芯片的通信能力也在不斷加強(qiáng)，全網(wǎng)通成為主流。”黃偉認(rèn)為，我國(guó)移動(dòng)芯片技術(shù)逐漸與國(guó)際主流同步，國(guó)產(chǎn)化率逐年提升，但是市場(chǎng)份額依舊較少。海思在移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)方面基本與高通同步，設(shè)計(jì)工藝上開始采用與高通同代的16/14納米，已取得ARMv8架構(gòu)授權(quán)并展開對(duì)基礎(chǔ)架構(gòu)的自研;展訊和聯(lián)芯的多模多頻LTE芯片于今年上半年開始規(guī)模商用，后續(xù)升級(jí)將集中在64位平臺(tái)和20納米或更高設(shè)計(jì)工藝方面。目前國(guó)內(nèi)2G和3G芯片市場(chǎng)格局較為穩(wěn)定，國(guó)產(chǎn)化率為20%左右;4G市場(chǎng)近期內(nèi)仍存較大變化，海思、展訊、聯(lián)芯等國(guó)產(chǎn)4G芯片正快速規(guī)模出貨。

　　在本屆展會(huì)上，中興、華為、大唐、愛立信等通信設(shè)備制造企業(yè)都對(duì)其5G產(chǎn)品和解決方案進(jìn)行了大規(guī)模的展示。他分析說，高速率低功耗和高頻段的射頻前端設(shè)計(jì)是5G的技術(shù)難點(diǎn)所在。5G對(duì)芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)更大，尤其是在SoC功耗控制以及射頻前端積累方面。高通和MTK的第一版5G SoC將在2018年后推出，2019年以單模機(jī)的形式實(shí)現(xiàn)商用部署，高通、MTK和臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院等企業(yè)與機(jī)構(gòu)也在進(jìn)行毫米波射頻技術(shù)的研發(fā)。他補(bǔ)充說，5G正式商用之前，LTE多模多頻、多核64位、更高工藝制程等仍是長(zhǎng)期演進(jìn)方向，但路徑選擇和競(jìng)爭(zhēng)加劇也讓市場(chǎng)充滿不確定性。

　　本屆展會(huì)上有不少工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭的應(yīng)用。黃偉表示，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景在不斷豐富，預(yù)計(jì)2020年能形成千億元級(jí)別的產(chǎn)業(yè)，這對(duì)芯片的計(jì)算、存儲(chǔ)、傳感、連接能力提出了更高的要求。

　　黃偉判斷，物聯(lián)網(wǎng)芯片加速向32位、低功耗和高集成度“MCU+”方向演進(jìn)。據(jù)介紹，物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括MCU(微控制單元)、RFIC、Sensor三類，目前，MCU出貨量快速增長(zhǎng)，32位MCU市場(chǎng)占比超過一半，加速成為市場(chǎng)主流，高集成、低功耗、微型化、多功能成為MCU未來演進(jìn)趨勢(shì)。

　　黃偉認(rèn)為，MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))將引領(lǐng)傳感器技術(shù)產(chǎn)業(yè)變革。 MEMS技術(shù)特點(diǎn)與傳感器創(chuàng)新發(fā)展方向高度契合，已成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代技術(shù)產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力之一。歐美大廠引領(lǐng)移動(dòng)傳感器向集成化、智能化演進(jìn)。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)而備受青睞，目前市場(chǎng)主要存在6軸、9軸和10軸組合傳感器，其中運(yùn)動(dòng)類傳感器應(yīng)用最為廣泛，約占整體市場(chǎng)的65%。指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)模較小，廠商集中且多以分立方式提供。此外，整合軟件算法提升傳感器智能化水平成為明顯趨勢(shì)。傳感器集成度提升促進(jìn)平均售價(jià)急速下滑，眾多傳感器廠商紛紛通過合作并購加快融合發(fā)展、提升產(chǎn)品附加值。黃偉表示，移動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，我國(guó)技術(shù)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱。我國(guó)移動(dòng)傳感器市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)品品類和技術(shù)工藝存在較大提升空間。