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ARM架構核心板三種Form Factor之比較

作者: 時間:2016-10-29 來源:網(wǎng)絡 收藏

國際上,在領域,最為常見的三種FormFactor 分別是,,, 分別有不同的廠家在主導。本文僅從各種規(guī)格的源遠和可擴展接口角度分析一下三種Form Factor的優(yōu)劣勢:

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/307366.htm

1, , (SmartMobility Architecture) 是由Kontron,Advantech, ADLINK , 基于 ULP-COM主導建立,優(yōu)勢是可以同時適兼容ARM架構與X86架構。但缺點也同樣是因為為了兼容ARM和X86, 所以在接口的使用效率上有所舍棄。對CPU的使用效率僅為75%~80%。

2, , 是成立于X86架構的一種規(guī)格。但后期也是對ARM的規(guī)格做了讓步,也可以同時兼容X86和ARM架構。優(yōu)勢在于支持廠家眾多,如Congatec, SECO, Advantech, Kontron 等。但卻缺少了ARM領域常見的一些接口,如攝像頭接口。對ARM平臺來說,對CPU使用的效率僅為60%~65%。

3, , 是有瑞士的Toradex公司主導成立,聽說只有德國的幾家小公司在跟進。它的優(yōu)點在于對CPU利用率很高,達95%。但缺點是,無法與X86做任何兼容,因為只針對ARM架構的定義。還有一個缺點是,此Form Factor 目前支持的廠家還不多。

下圖是對三種FormFactor接口的比較:

ARM架構核心板三種Form Factor之比較.JPG


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