PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目

下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面，對(duì)于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目。

通用PCB設(shè)計(jì)圖檢查項(xiàng)目

1）電路分析了沒(méi)有？為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒(méi)有？

2）電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線嗎？

3）必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎？

4）充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)有？

5）印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸？

6）是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距？

7）是否采用了優(yōu)選的焊盤(pán)尺寸和孔的尺寸？

8）照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適？

9）使用的跨接線是否最少？跨接線要穿過(guò)元件和附件嗎？

l0）裝配后字母看得見(jiàn)嗎？其尺寸和型號(hào)正確嗎？

11）為了防止起泡，大面積的銅箔開(kāi)窗口了沒(méi)有？

12）有工具定位孔嗎？

PCB電氣特性檢查項(xiàng)目

1）是否分析了導(dǎo)線電阻、電感、電容的影響？尤其是對(duì)關(guān)鍵的壓降相接地的影析了嗎？

2）導(dǎo)線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求？

3）在關(guān)鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值？

4）是否充分識(shí)別了極性？

5）從幾何學(xué)的角度衡量了導(dǎo)線間距對(duì)泄漏電阻、電壓的影向嗎？

6）改變表面涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過(guò)鑒定了嗎？

PCB物理特性檢查項(xiàng)目

1）所有焊盤(pán)及其位置是否適合總裝？

2）裝配好的印制電路板是否能滿足沖擊和振功條件？

3）規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)元件的間距是多大？

4）安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎？

5）發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎？或者與印制電路板和其它熱敏元件隔離了嗎？

6）分壓器和其它多引線元件定位正確嗎？

7）元件安排和定向便于檢查嗎？

8）是否消除了印制電路板上和整個(gè)印制電路板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾？

9）定位孔的尺寸是否正確？

10）公差是否完全及合理？

11）控制和簽定過(guò)所有涂覆層的物理特性沒(méi)有？

12）孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內(nèi)？

PCB機(jī)械設(shè)計(jì)因素

雖然印制電路板采取機(jī)械方法支撐元件，但它不能作為整個(gè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)件來(lái)使用。在印制版的邊沿部分，至少每隔5英寸進(jìn)行一定的文撐。

選擇和設(shè)計(jì)印制電路板必須考慮的因素如下；

1）印制電路板的結(jié)構(gòu)——尺寸和形狀。

2）需要的機(jī)械附件和插頭（座）的類型。

3）電路與其它電路及環(huán)境條件的適應(yīng)性。

4）根據(jù)一些因素，例如受熱和灰塵來(lái)考慮垂直或水平安裝印制電路板。

5）需要特別注意的一些環(huán)境因素，例如散熱、通風(fēng)、沖擊、振動(dòng)、濕度。灰塵、鹽霧以及輻射線。

6）支撐的程度。

7）保持和固定。

8）容易取下來(lái)。

PCB印制電路板的安裝要求

至少應(yīng)該在印制電路板三個(gè)邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，厚度為0.031——0.062英寸的印制電路板支撐點(diǎn)的間距至少應(yīng)為4英寸；厚度大于0.093英寸的印制電路板，其支撐點(diǎn)的間距至少應(yīng)為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性，并破壞印制電路板可能出現(xiàn)的諧振。

某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術(shù)。

1）印制電路板的尺寸和形狀。

2）輸入、輸出端接數(shù)。

3）可以利用的設(shè)備空間。

4）所希望的裝卸方便性。

5）安裝附件的類型。

6）要求的散熱性。

7）要求的可屏蔽性。

8）電路的類型及與其它電路的相互關(guān)系。

印制電路板的撥出要求

1）不需要安裝元件的印制電路板面積。

2）插拔工具對(duì)兩印制電路板間安裝距離的影響。

3）在印制電路板設(shè)計(jì)中要專門(mén)準(zhǔn)備安裝孔和槽。

4）插撥工具要放在設(shè)備中使用時(shí)，尤其是要考慮它的尺寸。

5）需要一個(gè)插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印制電路板組裝件上。

6）在印制電路板的安裝機(jī)架中，要求特殊設(shè)計(jì)如負(fù)載軸承凸緣。

7）所用插拔工具與印制電路板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。

8）使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的價(jià)錢(qián)，也包括所增加的支出。

9）為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部。

PCB機(jī)械方面的考慮

對(duì)印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強(qiáng)度、抗沖擊強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度、抗剪強(qiáng)度和硬度。所有這些特性既影響印制電路板結(jié)構(gòu)的功能，也影響印制電路板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)率。

對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合來(lái)說(shuō)，印制線路板的介質(zhì)基襯是下述幾種基材當(dāng)中的一種：

1）酚醛浸漬紙。

2）丙烯酸—聚酯浸漬無(wú)規(guī)則排列的玻璃氈。

3）環(huán)氧浸漬紙。

4）環(huán)氧浸漬玻璃布。

每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環(huán)氧—玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。

環(huán)氧—玻璃布層壓板的一個(gè)缺點(diǎn)是：在印制電路板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制，由于這個(gè)原因，所有的孔通常都是鉆出來(lái)的，并采用仿型銑作業(yè)以形成印制電路板的外形。

PCB電氣考慮

在直流或低頻交流場(chǎng)合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印制導(dǎo)線電阻以及擊穿強(qiáng)度。

而在高頻和微波場(chǎng)合中則是：介電常致、電容、耗散因素。

而在所有應(yīng)用場(chǎng)合中，印制導(dǎo)線的電流負(fù)載能力都是重要的。

導(dǎo)線圖形

PCB布線路徑和定位

印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下，應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計(jì)，要求布線的層數(shù)最少，在相應(yīng)于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤(pán)尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會(huì)避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問(wèn)題，所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。

PCB寬度和厚度

剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對(duì)于1盎司和2盎司的導(dǎo)線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標(biāo)稱值的10%（以負(fù)載電流計(jì)）；對(duì)于涂覆了保護(hù)層的印制電路板組裝件（基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過(guò)3盎司）則元件都降低15%；對(duì)于浸焊過(guò)的印制電路板則允許降低30%.

PCB導(dǎo)線間距

必須確定導(dǎo)線的最小間距，以消除相鄰導(dǎo)線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，它主要取決于下列因素：

1）相鄰導(dǎo)線之間的峰值電壓。

2）大氣壓力（最大工作高度）。

3）所用涂覆層。

4）電容耦合參數(shù)。

關(guān)鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關(guān)鍵的級(jí)延遲。變壓器和電感元件應(yīng)該隔離，以防止耦合；電感性的信號(hào)導(dǎo)線應(yīng)該成直角地正交布設(shè)；由于磁場(chǎng)運(yùn)動(dòng)會(huì)產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應(yīng)該隔離，或者進(jìn)行剛性安裝，以防止過(guò)分振動(dòng)。

PCB導(dǎo)線圖形檢查

1）導(dǎo)線是否在不犧牲功能的前提下短而直？

2）是否遵守了導(dǎo)線寬度的限制規(guī)定？

3）在導(dǎo)線間、導(dǎo)線和安裝孔間、導(dǎo)線和焊盤(pán)間……必須保證的最小導(dǎo)線間距留出來(lái)沒(méi)有？

4）是否避免了所有導(dǎo)線（包括元件引線）比較靠近的平行布設(shè)？

5）導(dǎo)線圖形中是否避免了銳角（90℃或小于90℃）？

PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目檢查項(xiàng)目列表

1.檢查原理圖的合理性及正確性；

2.檢查原理圖的元件封裝的正確性；

3.強(qiáng)弱電的間距，隔離區(qū)域的間距；

4.原理圖和PCB圖對(duì)應(yīng)檢查，防止網(wǎng)絡(luò)表丟失；

5.元件的封裝和實(shí)物是否相符；

6.元件的放置位置是否合適：

A.元件是否便于安裝與拆卸；

B.對(duì)溫度敏感元件是否距發(fā)熱元件太近；

C.可產(chǎn)生互感元件距離及方向是否合適；

D.接插件之間的放置是否對(duì)應(yīng)順暢；

E.便于拔插；

F.輸入輸出；

G.強(qiáng)電弱電；

H.數(shù)字模擬是否交錯(cuò)；

I.上風(fēng)側(cè)和下風(fēng)側(cè)元件的安排；

7.具有方向性的元件是否進(jìn)行了錯(cuò)誤的翻轉(zhuǎn)而不是旋轉(zhuǎn)；

8.元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入；

9.檢查每一個(gè)元件的空腳是否正常，是否為漏線；

10.檢查同一網(wǎng)絡(luò)表在上下層布線是否有過(guò)孔，焊盤(pán)通過(guò)孔相連，防止斷線，確保線路的完整性；

11.檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作；

12.非常重要的上下層線的連接不要僅僅用直插的元件的焊盤(pán)連接，最好也用過(guò)孔連接；

13.插座中電源和信號(hào)線的安排要保證信號(hào)的完整性和抗干擾性；

14.注意焊盤(pán)和焊孔的比例合適；

15.各插頭盡可能放在PCB板的邊緣且便于操作；

16.查看元件標(biāo)號(hào)是否與元件相符，各元件擺放盡可能朝同一方向且擺放整齊；

17.在不違反設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，電源和地線應(yīng)盡可能加粗；

18.一般情況下，上層走橫線，下層走豎線，且倒角不小于90度；

19.PCB上的安裝孔大小和分布是否合適，盡可能減小PCB彎曲應(yīng)力；

20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形狀和大小，確保方便裝配；