IC產(chǎn)業(yè)并購“瘋”：還有誰值得買？

　　2016年至今才過了9個月，但對全球半導體產(chǎn)業(yè)來說卻又是一個歷經(jīng)重大并購行動的一年。所不同之處在于，雖然交易數(shù)量下降，但其規(guī)模卻十分巨大，例如軟銀(Softbank)大手筆地以320億美元現(xiàn)金收購ARM。

　　隨著價值持續(xù)提升，如今的問題在于還剩下誰值得被收購?還有哪些好的收購標的?

　　晶片市場的整體成長速度放緩、成本持續(xù)增加、創(chuàng)投業(yè)者逐漸減少對于半導體產(chǎn)業(yè)的投資，加上利率走低，這些都是吸引晶片供應商進行收購的原因。

　　IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback指出，“2016年持續(xù)存在‘宿醉效應’(hangover effect)。許多公司仍然激烈地爭奪市場地位，并積極回應2015年的收購案。”

　　換句話說，“這一波收購行動仍然暗潮洶涌。”此外，他總結(jié)道：“那些在收購行動中失敗的公司似乎成為被購買的目標。這種情況可能還需要一年的時間才能緩和下來。”

　　精挑細選?

　　PricewaterhouseCoopers (PwC)的兩位諮詢師——半導體總諮詢師Rakesh Mehrotra，以及科技業(yè)交易負責人Rob Fisher在不久前的訪問中表示，“目前仍有足夠的并購(M&A)空間，因此，預計這一波并購交易趨勢還將持續(xù)，不過速度將會比過去18個月來 稍緩。”

　　“同樣規(guī)模的中型公司將會透過合并擴大規(guī)模，而未能好好履行其收購要約的并購業(yè)者，自己也可能成為被更大型公司收購的對象。”

　　2016年第1季全球前20大半導體供應商銷售排行榜 (來源：IC Insights)

　　值得注意的是，在表1所列的前20大排行榜(2016年第1季)中，有許多大型晶片供應商在過去18個月內(nèi)都經(jīng)歷過大規(guī)模的并購。

　　《EE Times》采訪了多位業(yè)界分析師和市場觀察家，探討未來還有誰值得收購。在接下來的內(nèi)容將列出這些公司名稱，并針對其所存在的收購需求加以解釋。

　　兩大并購戰(zhàn)場

　　讓我們直接切入正題吧!哪些技術(shù)或市場領(lǐng)域的需求最大?

　　PwC的Mehrotra和Fisher簡單地歸納出兩大領(lǐng)域：‘類比/混合訊號’技術(shù)和‘伺服器/資料中心市場’。

　　類比/混合訊號技術(shù)是“多個物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場成功的關(guān)鍵，因為這些市場要求能夠準確地測量和監(jiān)視現(xiàn)實世界的訊號，并高效地管理功耗，特別是針對以電池供電的裝置。”

　　再者，“其細分市場也更分化，非常適合某些交易。去年這一細分市場的并購活動也相對較少。”

　　由 于IoT覆蓋層面非常廣，并購活動范圍可能涉及各種技術(shù)領(lǐng)域。Semico Research總裁Jim Feldhan表示，“如果一家公司想要推出適合IoT應用的產(chǎn)品組合，可能需要用于連接/無線的類比技術(shù)、嵌入式視覺、電源管理、感測器/MEMS、安 全元件以及甚至是微控制器(MCU)等。”

　　他補充說，“MEMS和感測器市場一直在不斷發(fā)展。去年就有許多公司將其技術(shù)定位為感測器融合，因而刮起了一陣并購風。”

　　IHS Markit負責功率半導體領(lǐng)域的資深分析師Jonathan Liao對此表示同意，并表示，“IoT確實覆蓋了從白熾燈到貨柜船等可連接至網(wǎng)際網(wǎng)路的每一種應用。”看好IoT的公司在擬訂并購策略時可能需要更加多樣化以及更加縮小至特定目標的途徑。

　　此外，可能促成更多并購活動的第二個細分市場是伺服器/資料中心。

　　PwC的諮詢師就表示，“微處理器業(yè)者正競相主導這個市場，使其成為另一波并購行動的重要戰(zhàn)場。”

　　很自然地，“為了獲得可編程硬體加速技術(shù)以補強其處理器產(chǎn)品，處理器制造商可能會積極地收購FPGA技術(shù)。”特別是，“瞄準可在新興且競爭越來越激烈的ARM伺服器市場立足，也可能吸引更多的關(guān)注。”

　　誰名列收購清單?

　　Feldhan說，如今，“幾乎任何公司都可能成為收購或合并的對象。”

　　Lineback表示，一般來說，“收購的最佳候選對象似乎是中等規(guī)模的IC供應商，其銷售額在10億美元以下(尤其是5億美元左右的中型業(yè)者)，以及在電源管理、無線通訊和嵌入式處理解決方案領(lǐng)域中的市場領(lǐng)導廠商。” IC

　　他并補充道，“隨著時間的進展，適合的收購對象會越來越少，這將為尋求透過并購實現(xiàn)成長和擴展業(yè)務的公司帶來一定的壓力。”

　　隨著瑞薩電子(Renesas)在幾周前宣布以32美元收購Intersil，結(jié)束長久以來的‘持續(xù)談判’狀態(tài)，讓我們從至今仍受到較多分析師看好的幾家公司開始吧!

　　Maxim Integrated Products

　　正如德意志銀行(Deutsche Bank)分析師在最近的研究報告中寫道，“我們?nèi)匀幌嘈虐雽w領(lǐng)域的緩慢成長和不斷提高的成本正推動長期的合并趨勢，未來將會有更多的此類交易。”他們挑選出‘Maxim’，并表示“這家公司一直是我們認為的最佳收購對象。”

　　的確，經(jīng)常有謠言傳出Maxim成為收購目標。

　　Lineback描述Maxim目前在并購市場中猶豫不決的矛盾心理：“Maxim還沒有作好被收購的打算。但該公司仍愿意討論被TI或ADI收購的可能性。”

　　一般認為，著眼于Maxim的任何交易均存在極高代價，“而這也是TI和ADI望而卻步的原因。”因此，Lineback認為，“ADI轉(zhuǎn)而斥資148億美元收購了凌力爾特科技(Linear Technology)。”

　　然而，IC Insights“仍然有些期待，想看看TI將采取什么行動，以持續(xù)在類比/混合訊號IC市場的領(lǐng)先地位。”

　　Maxim在2015與2016年的營收與盈余 (來源：Yahoo Finance)

　　Xilinx

　　半導體并購世界中最大的戰(zhàn)利品莫過于是賽靈思(Xilinx)了。

　　正如Feldhan所解釋的，“Xilinx的吸引力，就像英特爾(Intel)發(fā)現(xiàn)Altera是很好的購買對象一樣。”Xilinx的可編程結(jié)構(gòu)對于伺服器應用和通訊基礎設施市場應用來說都極具價值。

　　Feldhan表示，“高通(Qualcomm)正為其伺服器和基礎設施產(chǎn)品試水溫，Xilinx恰好是一個很好的資產(chǎn)。但我們認為Xilinx會提出一個比Altera更高的價格，而高通在這個時候不太可能承擔這么大規(guī)模的資本投資。”

　　毫無疑問地，Xilinx的市值非常高，今年8月的營收就達到了137.3億美元。

　　去年，英特爾以167億美元收購Altera。英特爾表示，它期望此次收購能夠形成整合FPGA技術(shù)的處理器，以便為資料中心和IoT市場推出新產(chǎn)品。

　　Lineback指出：“對于伺服器處理器、通訊和一些IoT應用來說”，可編程邏輯是令人感興趣的熱門領(lǐng)域。如果高通想要媲美英特爾收購Altera的交易，他相信高通-Xilinx的交易將會十分“有意義”。

　　但實際上，Xilinx對高通的吸引力在于，該公司致力于“將其SoC處理器融入嵌入式系統(tǒng)(IoT、無人機、可穿戴裝置)和伺服器。這意味著市場存在對于可編程邏輯的需求，特別是如果英特爾也正朝此方向努力。”

　　工業(yè)、航空和國防市場是Xilinx營收的主要來源

　　Lattice Semiconductor

　　就像Xilinx的可編程邏輯業(yè)務很熱門一樣，Lineback表示：“萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)的可編程邏輯也是被收購的熱門標的。”

　　據(jù)報導，今年2月份，萊迪思“正與投資銀行摩根士丹利(Morgan Stanley)討論來自潛在購買者的興趣，其中包括一家中國公司。”

　　根據(jù)美國證券交易委員會(SEC)的13D文件，截止今年5月份，由中國政府支持的技術(shù)集團——清華國際(Tsinghua International)已經(jīng)擁有萊迪思的10,295,154份持股，占全部普通股約8.65%。

　　暫不提這家中國公司的介入，萊迪思并不是只有可編程邏輯。Feldhan表示，看好IoT應用的萊迪思“在資本投資方面也很有實力。”

　　的 確，Lineback認為，萊迪思除了可編程邏輯產(chǎn)品線外，在特殊應用標準產(chǎn)品(ASSP)方面也獨樹一幟。Lineback解釋，萊迪思在2015年花 了大約6.07億美元購買晶鐌科技(Silicon Image)取得了ASSP產(chǎn)品，包括針對下一代無線網(wǎng)路的消費連接解決方案，如在WiGig中使用的毫米波(mmW)技術(shù)。

　　更高的長期營收 (來源：Lattice Semiconductor)

　　當萊迪思收購Silicon Image時，萊迪思執(zhí)行長Darin Billerbeck發(fā)表了一個‘生命周期’的故事。他解釋，這次的合并為“半導體產(chǎn)業(yè)開啟了一個好的開端，”即一家公司同時擁有具有互補性的FPGA和ASSP。

　　Silicon Labs

　　如果你關(guān)注的重點在于IoT領(lǐng)域，那么芯科科技(Silicon Labs)是目前擁有廣泛IoT產(chǎn)品組合且仍然獨立的少數(shù)幾家公司之一。

　　Lineback 強調(diào)，Silicon Labs“一直是一家不錯的并購目標，因為它在過去10年中只有一季是虧損的(2011年第1季虧損200萬美元)。而且這家公司擁有與IoT相關(guān)的強大 技術(shù)組合，包括無線網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案(ZigBee和Thread)，以及基于32位元ARM的低功耗MCU、感測器等產(chǎn)品。”

　　在IoT 領(lǐng)域，Silicon Labs因善于履行并購策略聞名。該公司曾經(jīng)在2012年收購ZigBee公司Ember、2013年收購位于挪威奧斯陸的高能效MCU公司Energy Micro以及在2015年收購芬蘭無線模組供應商Bluegiga Technologies，使其進一步豐富IoT產(chǎn)品組合。

　　然而，Silicon Labs的優(yōu)勢還不只是硬體。更重要的是，它有自己的軟體開發(fā)工具。

　　就像博通(Broadcom)的IoT開發(fā)團隊[去年被賽普拉斯(Cypress)收購]一樣，Silicon Labs把諸如無線電抽象介面層軟體(RAIL)和針對專門應用設計的無線網(wǎng)路軟體堆疊(稱為Connect)等工具看作是IoT產(chǎn)品普及的關(guān)鍵。

　　不過Silicon Labs可不便宜。Lineback指出，這家公司在今年8月的市值已達24億美元，這“已經(jīng)成為曾進行昂貴收購的潛在買家之一大障礙。”

　　Silicon Labs從2015Q4-2016Q3的營收與盈余統(tǒng)計 (來源：Yahoo Finance)

　　Marvell Technology

　　業(yè)界并不常聽到Marvell Technology成為收購對象，但對于一些買家來說，該公司其實提供了令人感興趣的技術(shù)。

　　Lineback透露，“目前在財務上較困難的Marvell擁有適合汽車、云端運算系統(tǒng)、IoT和多媒體應用的處理器和SoC解決方案，以及在記憶體方面的許多創(chuàng)新成果——如FLC和IC架構(gòu)最佳化——以及其模組化晶片(MoChi)途徑。”

　　對于Marvell來說，其不利條件在于“持續(xù)出現(xiàn)的虧損，以及撤出了智慧型手機市場(應用處理器和連接解決方案)”，他解釋道。

　　在 激進的對沖基金Starboard Value取得Marvell約6.7%的股權(quán)后，Starboard于今年6月邀請曾在Maxim擔任高階主管的Matthew Murphy接掌Marvell的新執(zhí)行長與總裁一職。Murphy過去22年來一直在Maxim的銷售與業(yè)務單位擔任領(lǐng)導角色。

　　Starboard可能會拆分出Marvell的部份營運業(yè)務，或者賣掉整個部門，不過，下一步行動還未公布。

　　Marvell從2014-2016年的營收與盈余 (來源：Yahoo Finance)

　　Integrated Device Technology (IDT)

　　接下來就是IDT。IDT前任執(zhí)行長Ted Tewksbury與激進對沖基金Starboard Value之間長達18個月的苦戰(zhàn)，已是眾所周知的事實。

　　但在Starboard盯上IDT之前，它一直被認為是一家營運穩(wěn)健的公司。正如Lineback所說的，“多年來一直有報導指稱IDT成為收購目標——甚至是在 1990年代。”

　　在 前執(zhí)行長的監(jiān)督下，IDT依靠自家的核心競爭力——時序元件，穩(wěn)步地擴展其產(chǎn)品線，包括射頻(RF)、無線充電和RapidIO。然而，在 Starboard介入后，該公司陸續(xù)將快閃記憶體(flash)控制器業(yè)務賣給PMC Sierra、智慧電表業(yè)務賣給Atmel，并將高速資料轉(zhuǎn)換器業(yè)務出售給蘋果(Apple)。如果IDT保留高速資料轉(zhuǎn)換器，Tewksbury認為 IDT“很可能在4.5G和5G市場中拔得頭籌。”

　　在Lineback看來，IDT自從去年12月以3.07億美元收購位于德國德勒斯登的ZMDI后，該公司的吸引力提高了。

　　眾所周知，ZMDI的強項在于汽車和工業(yè)領(lǐng)域市場。Lineback解釋說，IDT“如今擁有了更加廣泛的半導體產(chǎn)品組合，以服務于通訊基礎設施、汽車、無線電源以及資料中心伺服器和高性能電腦等市場。”

　　Lineback認為，根據(jù)該公司最近約27億美元的市值，收購IDT大約得花費30億美元以上的資金。IDT的年營收約在7億美元左右，他透露。然而，在歷經(jīng)幾年前的虧損之后，“IDT已經(jīng)連續(xù)12季都保持盈利了。”

　　(IDT在2014-2016年的營收與盈余統(tǒng)計 來源：Yahoo Finance)

　　其它

　　經(jīng)常傳說可能成為收購目標的其它公司還有Skyworks、Macom和Qorvo。 Feldhan表示，“這些都是類比元件公司，其行動應用產(chǎn)品應該很有吸引力，如RF和電源管理。”

　　他補充道，“這些公司都擁有自己的晶圓廠，不過他們也部份使用代工廠。買家可以將這些工廠看作是資產(chǎn)，但在當今的市場中，也可能會被視為一項資本負擔。”

　　除了這三家外，Lineback認為還可以再增加“可作為長期目標的IDT、感測器供應商InvenSense、類比混合訊號/RF IC供應商MaxLinear以及電源管理晶片制造商Power Integrations (PI)等。”

　　這些公司“在服務于嵌入式電子產(chǎn)品的多種利基市場中都有各自的強項，”Lineback表示，“藉由IoT的新型無線連接——以及資料中心系統(tǒng)——他們就能提供一部份的IoT和云端運算服務，包括汽車和能量管理系統(tǒng)。”

　　結(jié)語

　　半導體產(chǎn)業(yè)的成長放緩是無可避免的，畢竟對晶片供應商來說，目前大多數(shù)的目標市場已經(jīng)成熟。

　　PwC諮詢師Mehrotra和Fisher表示，在這些成熟的領(lǐng)域中，汽車和工業(yè)/醫(yī)療則是例外。“由于可望為半導體公司在這些成長中的領(lǐng)域取得更高占有率，因而將有助于促成大量的交易，從而使其燃起在競爭市場中領(lǐng)先的希望。”

　　成 本是一個關(guān)鍵問題。“摩爾定律(Moore’s law)的進展速度減緩，不斷提高開發(fā)成本和制造復雜度，”Mehrotra和Fisher解釋，“在公司必須控制產(chǎn)品成本的巨大壓力下，增加研發(fā) (R&D)投資是更加冒險的主張。從一般和行政支出(G&A)的觀點來看，倒是存在著巨大的交易合并綜效，可以用于資助日益高漲的研發(fā) (R&D)費用。”

　　“這將導致多家半導體公司尋求合并以取得規(guī)模優(yōu)勢，并保持盈利。”

　　推動并購行動的另一項重要 因素是中國。Lineback表示，“為了減少對于外國進口IC的依賴性，中國也致力于推動并購。清華紫光(Tsinghua Unigroup)和中國投資者聯(lián)盟一直在美國、歐洲和其它地區(qū)試水溫，但法規(guī)審查的威脅已經(jīng)阻礙了一些潛在的重大收購。”

　　另外一個因素是‘低租借成本’，Liao指出，“如果美國聯(lián)邦委員會或歐洲央行將利率提升到歷史正常水平的3%，收購活動將會顯著地減少。”

　　半導體產(chǎn)業(yè)面臨的營運挑戰(zhàn) (來源：PwC)