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半導(dǎo)體設(shè)備廠商科林、科磊終止合并

作者: 時(shí)間:2016-10-08 來源:集微網(wǎng) 收藏

  半導(dǎo)體蝕刻機(jī)臺(tái)供應(yīng)商研發(fā)公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商(KLA-Tencor Corporation)于美國股市5日盤后宣布終止合并協(xié)議。新聞稿指出,在仔細(xì)評(píng)估反壟斷機(jī)構(gòu)的意見之后,雙方認(rèn)為繼續(xù)推動(dòng)合并并不符合股東的最大利益。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/310976.htm

  5日在正常盤上漲1.29%、收71.21美元;盤后下跌3.67%至68.60美元、略高于研發(fā)提出的收購價(jià)。6日若以68.60美元坐收、將創(chuàng)8月30日以來新低。

  研發(fā)CEO Martin Anstice表示對(duì)于合并破局感到失望。他表示,未來將找出對(duì)客戶有利的計(jì)劃與科磊進(jìn)行合作。

  科林研發(fā)、科磊是在2015年10月21日宣布合并??屏盅邪l(fā)計(jì)劃以106億美元(現(xiàn)金加股票;科林研發(fā)股價(jià)以2015年10月20日為基準(zhǔn))收購科磊所有在外流通的股票。上述宣布意味著這樁交易在公布350天后宣告破局。

  此前半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)大廠應(yīng)用材料2013年9月宣布東京威力科創(chuàng)合并成立新公司、580天后宣告破局。



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