格羅方德近年發(fā)展歷程梳理 從AMD分拆以后走過哪些路

　　那么在兩家不同企業(yè)技術(shù)整合方面，目前Global Foundries14納米FinFET制程技術(shù)的主要來源為三星電子(SamsungElectronics)。

　　其實(shí)Globalfoundries當(dāng)時(shí)原計(jì)劃自己推出14nm-XM工藝，但宣布之后就沒了下文，最終自己的工藝腹死胎中，他們直接選擇了三星的14nm FinFET工藝，借助后者豐富的經(jīng)驗(yàn)和成熟的工藝突圍。未來IBM與Global Foundries在FinFET技術(shù)的發(fā)展方向應(yīng)該會(huì)朝向于支援與整合三星電子的技術(shù)。

　　但按照2014年年底分析師的報(bào)道，Global Foundries的晶圓廠當(dāng)時(shí)14nm尚未準(zhǔn)備完畢，且進(jìn)度恐怕會(huì)拖延一至兩季。部分設(shè)備業(yè)者猜測(cè)，財(cái)務(wù)或良率等問題，可能是拖延進(jìn)度的主因。

　　而在2015年中，GlobalFoundries已經(jīng)開始使用14nm FinFET(14LPE)工藝為它們的客戶量產(chǎn)芯片。Global Foundries表示它們的14nm半導(dǎo)體產(chǎn)能可以比肩三星(Samsung Foundry)。GlobalFoundries的發(fā)言人Jason Gorss表示，他們的14nm爬坡量產(chǎn)已經(jīng)步入正軌，產(chǎn)能可以等同于盟友三星。Global Foundries沒有透露他們每個(gè)月能使用14nm LPE工藝生產(chǎn)出多少塊晶圓，但該公司表示，用于14nmFinFET工藝商業(yè)生產(chǎn)的部分重要設(shè)備已經(jīng)安裝好。

　　也就是在2015年，Global Foundries超越聯(lián)電，爬上了晶圓代工廠二哥的位置。

　　但對(duì)于Global Foundries來說，這是不夠的，因?yàn)閾?jù)媒體披露，自從2008年從AMD分拆出來之后，它一直表現(xiàn)不佳，2014年虧損更是高達(dá)15億美元，2013年也虧了9億美金。因此GlobalFoundries要多種方式求變。

強(qiáng)攻FD-SOI，實(shí)現(xiàn)彎道超車?

　　與三星聯(lián)手搞定14nm FinFET并獲得AMDCPU/GPU全面采納，又與AMD簽訂五年晶圓供應(yīng)合約共同開發(fā)7nm工藝，習(xí)慣性炸雷的GlobalFoundries最近有點(diǎn)春風(fēng)得意的感覺，接下來又要進(jìn)軍12nm工藝了，但走的是道路有些特殊：FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)。

　　大家都知道，目前半導(dǎo)體工藝已經(jīng)全面從2D晶體管轉(zhuǎn)向3D晶體管，Intel、臺(tái)積電、三星以及GF自己都在做。

　　另一方面，AMD雖然工藝上一直落后，但有個(gè)獨(dú)門秘籍那就是SOI(絕緣層上硅)，當(dāng)年與藍(lán)色巨人IBM合作搞的，可以將工藝提高半代水平，其優(yōu)秀表現(xiàn)也是有目共睹的。

　　不過，AMD進(jìn)入32nm之后就拋棄了SOI，不過獨(dú)立后的GF一直保留著SOI技術(shù)，還收購了IBM的相關(guān)技術(shù)，后者最新的Power8就是采用22nmSOI工藝制造的。

　　GF此前已經(jīng)全球第一家實(shí)現(xiàn)22nm FD-SOI(22FDX)，號(hào)稱性能功耗指標(biāo)堪比22nm FinFET，但是制造成本與28nmm相當(dāng)，適用于物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)芯片、RF射頻、網(wǎng)絡(luò)芯片等，已經(jīng)拿下50多家客戶，2017年第一季度量產(chǎn)。

　　現(xiàn)在，GF又宣布了全新的12nmFD-SOI(12FDX)工藝，計(jì)劃2019年投入量產(chǎn)。

　　GF表示，12FDX工藝的性能等同于10nmFinFET，但是功耗和成本低于16nm FinFET，相比現(xiàn)有FinFET工藝性能提升15%，功耗降低50%，掩膜成本比10nmFinFET減少40%!

　　它還將提供業(yè)界最寬泛的動(dòng)態(tài)電壓，通過軟件控制晶體管大大提升設(shè)計(jì)彈性，在高負(fù)載時(shí)可提供最高性能，靜態(tài)時(shí)則具備更高能效。

　　該工藝也是針對(duì)低功耗平臺(tái)的，包括移動(dòng)計(jì)算、5G互連、人工智能、自動(dòng)駕駛等等，中國中科院上海微電子研究所、NXP半導(dǎo)體、VeriSilicon半導(dǎo)體、CEATech、Soitec等都參與了合作。

　　GF正在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠推進(jìn)12FDX工藝的研發(fā)，預(yù)計(jì)2019年上半年完成首批流片，并在當(dāng)年投入量產(chǎn)。

　　簡單來說，GF現(xiàn)在是兩條腿走路：低功耗方面主打22/12DFX，尤其后者可以替代10nm FinFET;高性能方面直接進(jìn)軍7nmFinFET。

　搶中國集成電路紅利，與重慶合建晶圓廠

　　在今年五月份，重慶市與全球著名集成電路企業(yè)Global Foundries簽署諒解備忘錄，雙方將在重慶共同組建合資公司，生產(chǎn)300毫米芯片。

　　按照計(jì)劃，這個(gè)項(xiàng)目包括運(yùn)用在Global Foundries新加坡工廠的成熟工藝技術(shù)，將一個(gè)現(xiàn)有半導(dǎo)體工廠升級(jí)為12英寸晶圓制造廠。這個(gè)合資企業(yè)將直接采購現(xiàn)代化先進(jìn)設(shè)備節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間，預(yù)計(jì)將于2017年投產(chǎn)。

　　據(jù)悉，重慶市政府將提供土地與現(xiàn)有廠房，Global Foundries將負(fù)責(zé)技術(shù)的升級(jí)，現(xiàn)有廠房將從8 吋晶圓廠，提升為12 寸晶圓廠，根據(jù)消息，該現(xiàn)有廠房為臺(tái)灣DRAM 廠茂德出售的舊廠房，Global Foundries指稱，屆時(shí)將采新加坡廠的生產(chǎn)驗(yàn)證技術(shù)。官方預(yù)計(jì)，該廠房于2017 年即可重新啟用、量產(chǎn)，但GlobalFoundries未透露新廠采用的技術(shù)節(jié)點(diǎn)、初期產(chǎn)能等資訊。

　　雖然GF在中國市場(chǎng)的進(jìn)步比較緩慢，但最起碼也走出了重要的一步。

　　展望

　　作為AMD的緊密合作伙伴，當(dāng)年AMD能夠和Intel一爭(zhēng)高下，其晶圓廠的貢獻(xiàn)功不可沒。最近GlobalFoundries似乎一直不盡順暢，但肉眼所看，這幾年無論在資金和技術(shù)方面，Global Foundries都在一直加大投入，F(xiàn)D-SOI方面也是進(jìn)展喜人，早前更是宣布跳過10nm，直接進(jìn)攻7nm。在中國的投資和合作更是堅(jiān)定了Global Foundries重新崛起的決心是舉目可見的。至于未來表現(xiàn)如何，就留待時(shí)間驗(yàn)證了。