Intel進(jìn)軍手機(jī)芯片代工市場 前路是否寬廣？

　　晶圓代工廠臺積電董事長張忠謀表示，英特爾(Intel)跨足晶圓代工領(lǐng)域，是把腳伸到池里試水溫，他說，相信英特爾會發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的。

　　臺積電今天舉辦運(yùn)動會，針對媒體問及臺積電面臨的競爭，張忠謀表示，臺積電是全世界第一家晶圓代工廠，現(xiàn)在已經(jīng)過30 年，有很多家投入專業(yè)晶圓代工。

　　張忠謀指出，英特爾并不是專業(yè)晶圓代工，只是把腳伸到池里試水溫，他說，相信英特爾會發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的。

　　至于三星，張忠謀表示，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域是以存儲為主，晶圓代工對三星重要性低。

　　張忠謀指出，臺積電從來不低估競爭者，不過，面對競爭，意志是很重要的問題，晶圓代工對臺積電是職業(yè)，也攸關(guān)生活，有決心來防御。

　　張忠謀并再次引用斯大林格勒戰(zhàn)役，他表示，斯大林格勒對蘇聯(lián)是攸關(guān)生死，對德國則不是生死問題，在有差別的條件下，德國30 萬大軍完全被殲滅;晶圓代工是臺積電的斯大林格勒。

　　Intel涉足晶圓代工所為何事?

　　全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)，近幾年來，在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績不振。加上雖然積極進(jìn)攻行動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出行動通訊系統(tǒng)芯片市場，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在行動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進(jìn)新的市場。

　　8月16日，于英特爾開發(fā)者會議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權(quán)，將以英特爾的10芯片制程，為客戶代工ARM架構(gòu)的行動訊系統(tǒng)芯片。韓國的樂金(LG)及中國的展訊，將會是英特爾在智能手機(jī)芯片的首批客戶，LG將使用英特爾的10芯片制程，展訊則會使用英特爾的14芯片制程。

　　在此之前英特爾已進(jìn)入晶圓代工市場，不過僅有少數(shù)幾個客戶，這次大舉進(jìn)軍智能手機(jī)芯片代工市場，顯示英特爾已決心以晶圓代工來彌補(bǔ)一路衰退個人電腦芯片市場的缺口。即使無法成為智能手機(jī)芯片的主力供應(yīng)商，英特爾退而求其次，企圖在智能手機(jī)芯片的晶圓代工市場爭得一片天。

　　晶圓代工市場規(guī)模在2016年約為540億美元，對半導(dǎo)體的年營業(yè)額高達(dá)約500美元的英特爾而言，仍是值得進(jìn)入的市場。只要取得25%左右的市占率，不僅可彌補(bǔ)個人電腦芯片失去的營業(yè)額，也可提高晶圓廠的產(chǎn)能利用率，并且讓英特爾的營業(yè)額推升到600億美元的境界。

　　然而晶圓代工的運(yùn)作與英特爾以往的生產(chǎn)方式有很大的差別，英特爾是否能滿足客戶的要求，仍待時間考驗。面對英特爾這一個超級對手，臺積電可能會面臨到前所未有的考驗。

　　同時，由于手機(jī)的系統(tǒng)芯片會使用最先進(jìn)的制程，而且量大，是英特爾晶圓代工理想的客戶群。蘋果、海思(華為旗下的IC設(shè)計公司)以及小米等皆是英特爾將來可能積極爭取的晶圓代工客戶。

　　對英特爾這家全球最大的整合元件制造商(IDM)，放下銷售芯片成品的身段，化身為提供晶圓代工服務(wù)的供應(yīng)商，不僅客戶很難適應(yīng)，英特爾自身也面臨角色錯亂，調(diào)適困難的窘境。

　　為什么張忠謀會說水很冰?

　　無疑的，身為當(dāng)今用電子產(chǎn)品里技術(shù)門檻最高的CPU龍頭，英特爾跨足晶圓代工最大的優(yōu)勢無非就是制程技術(shù)領(lǐng)先，在其余代工廠都必需要2015年才能夠?qū)嵭蠪inFET量產(chǎn)的狀況下，于2012年就成功有商用產(chǎn)品上市的英特爾，無疑的領(lǐng)先眾家廠商一個世代以上!

　　圖：四大晶圓代工廠FinFET量產(chǎn)時程皆遠(yuǎn)落后Intel

　　一場以技術(shù)力為導(dǎo)向的戰(zhàn)爭，重點就不會是低價的“cost down”市場，而會以先進(jìn)制程為主。面對先進(jìn)制程開發(fā)光罩動輒上億的研發(fā)費(fèi)用，也只有幾家IC設(shè)計大廠才有玩得起的本錢。換句話說，英特爾如果要玩，主要的策略必然會像三星一般，以爭取龍頭大廠的高階訂單為主。

　　想使用英特爾高階制程，來使自家產(chǎn)品表現(xiàn)提升的廠商，也絕對不會是少數(shù)。

　　但是，為什么大廠不會輕易把臺積電的代工單子轉(zhuǎn)給英特爾?這就要回歸張忠謀老是掛在嘴邊的，“不與客戶競爭”這句話。

　　過往臺積電能夠遠(yuǎn)超聯(lián)電成為晶圓代工霸主，除了自身研發(fā)實力，產(chǎn)能控管堅強(qiáng)以外，另外一個重要的原因就是，“代工最大的風(fēng)險在于，設(shè)計圖交給出去后被『偷學(xué)』的風(fēng)險?！?/p>

　　從目前看來，英特爾一年50億美元的研發(fā)金額，并不是聯(lián)電等級的對手，也不會因為代工這塊做不好而在技術(shù)上落后。

　　但是，自有品牌的英特爾，在多個領(lǐng)域與相關(guān)大廠直接競爭，才是這些龍頭們不放心，怕被“偷學(xué)”的原因。

　　舉例而言，幾個有能力下單高階制程的大廠，如高通，仍然會看到英特爾不放棄進(jìn)軍行動市場的野心，輝達(dá)、AMD顯卡市場正面與Intel競爭，平板相關(guān)核心亦同。

　　于是，剩下可以爭取的選項就不多了，不怕被抄襲、給三星代工的蘋果，以及高單價，市場又相互完全區(qū)隔的FPGA大廠，就成為了英特爾第一波挖墻腳的對象。

　　后續(xù)如果成功，英特爾如果要玩真的，能夠拿出什么牛肉解除這些大廠的疑慮，才是關(guān)乎后續(xù)臺積進(jìn)退應(yīng)對的大事。

　　換句話可以說，短期內(nèi)主力貢獻(xiàn)臺積營收的國際大廠支柱并不會跑票，持續(xù)獲利也并不是什么太大的問題。

　　但是投資講的往往是“未來的發(fā)展?jié)摿Α?，從前，臺積電在晶圓市場可以說是技術(shù)力與客戶競爭關(guān)系的雙料冠軍，不考慮價格的話，幾乎可以說是各方面最好選擇。

　　現(xiàn)在，把市場上的選擇攤開來說，TSMC的技術(shù)力第一的招牌相對不保，再來，臺積電已經(jīng)囊括接近晶圓代工50%市占的現(xiàn)在，能夠開發(fā)的新客源可以說是少之又少。

　　面對新的競爭者強(qiáng)勢來襲與老客戶的跑票，除了利用每年8%左右的半導(dǎo)體市場成長來保持營收軌道，如何繼續(xù)再創(chuàng)高峰，我想才是投資人需要思考的問題。

　　所以說英特爾如果想要大舉進(jìn)犯代工領(lǐng)域，客戶的信任是最大的問題;然而臺積電面對列強(qiáng)的競爭，如何繼續(xù)保持高成長的軌道，投資人也應(yīng)放大眼睛檢視。