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Intel進(jìn)軍手機(jī)芯片代工市場 前路是否寬廣?

作者: 時(shí)間:2016-10-24 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 收藏
編者按:英特爾進(jìn)入智能手機(jī)芯片晶圓代工市場,無疑的宣告它以前在智能手機(jī)芯片市場的努力已告失敗。

  晶圓代工廠臺(tái)積電董事長張忠謀表示,英特爾()跨足晶圓代工領(lǐng)域,是把腳伸到池里試水溫,他說,相信英特爾會(huì)發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/311729.htm

  臺(tái)積電今天舉辦運(yùn)動(dòng)會(huì),針對(duì)媒體問及臺(tái)積電面臨的競爭,張忠謀表示,臺(tái)積電是全世界第一家晶圓代工廠,現(xiàn)在已經(jīng)過30 年,有很多家投入專業(yè)晶圓代工。

  張忠謀指出,英特爾并不是專業(yè)晶圓代工,只是把腳伸到池里試水溫,他說,相信英特爾會(huì)發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的。

  至于三星,張忠謀表示,三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域是以存儲(chǔ)為主,晶圓代工對(duì)三星重要性低。

  張忠謀指出,臺(tái)積電從來不低估競爭者,不過,面對(duì)競爭,意志是很重要的問題,晶圓代工對(duì)臺(tái)積電是職業(yè),也攸關(guān)生活,有決心來防御。

  張忠謀并再次引用斯大林格勒戰(zhàn)役,他表示,斯大林格勒對(duì)蘇聯(lián)是攸關(guān)生死,對(duì)德國則不是生死問題,在有差別的條件下,德國30 萬大軍完全被殲滅;晶圓代工是臺(tái)積電的斯大林格勒。

  涉足晶圓代工所為何事?

  全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(),近幾年來,在個(gè)人電腦市場持續(xù)衰退的影響下,業(yè)績不振。加上雖然積極進(jìn)攻行動(dòng)通訊市場,無奈成效不佳,今年4月,宣布退出行動(dòng)通訊系統(tǒng)市場,專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在行動(dòng)通訊市場的挫敗,令它不得不改弦易轍,轉(zhuǎn)進(jìn)新的市場。

  8月16日,于英特爾開發(fā)者會(huì)議(Intel Developer Forum,IDF)中,英特爾宣布已取得ARM的IP授權(quán),將以英特爾的10制程,為客戶代工ARM架構(gòu)的行動(dòng)訊系統(tǒng)。韓國的樂金(LG)及中國的展訊,將會(huì)是英特爾在智能手機(jī)芯片的首批客戶,LG將使用英特爾的10芯片制程,展訊則會(huì)使用英特爾的14芯片制程。

  在此之前英特爾已進(jìn)入晶圓代工市場,不過僅有少數(shù)幾個(gè)客戶,這次大舉進(jìn)軍智能手機(jī)芯片代工市場,顯示英特爾已決心以晶圓代工來彌補(bǔ)一路衰退個(gè)人電腦芯片市場的缺口。即使無法成為智能手機(jī)芯片的主力供應(yīng)商,英特爾退而求其次,企圖在智能手機(jī)芯片的晶圓代工市場爭得一片天。

  晶圓代工市場規(guī)模在2016年約為540億美元,對(duì)半導(dǎo)體的年?duì)I業(yè)額高達(dá)約500美元的英特爾而言,仍是值得進(jìn)入的市場。只要取得25%左右的市占率,不僅可彌補(bǔ)個(gè)人電腦芯片失去的營業(yè)額,也可提高晶圓廠的產(chǎn)能利用率,并且讓英特爾的營業(yè)額推升到600億美元的境界。

  然而晶圓代工的運(yùn)作與英特爾以往的生產(chǎn)方式有很大的差別,英特爾是否能滿足客戶的要求,仍待時(shí)間考驗(yàn)。面對(duì)英特爾這一個(gè)超級(jí)對(duì)手,臺(tái)積電可能會(huì)面臨到前所未有的考驗(yàn)。

  同時(shí),由于手機(jī)的系統(tǒng)芯片會(huì)使用最先進(jìn)的制程,而且量大,是英特爾晶圓代工理想的客戶群。蘋果、海思(華為旗下的IC設(shè)計(jì)公司)以及小米等皆是英特爾將來可能積極爭取的晶圓代工客戶。

  對(duì)英特爾這家全球最大的整合元件制造商(IDM),放下銷售芯片成品的身段,化身為提供晶圓代工服務(wù)的供應(yīng)商,不僅客戶很難適應(yīng),英特爾自身也面臨角色錯(cuò)亂,調(diào)適困難的窘境。

  為什么張忠謀會(huì)說水很冰?

  無疑的,身為當(dāng)今用電子產(chǎn)品里技術(shù)門檻最高的CPU龍頭,英特爾跨足晶圓代工最大的優(yōu)勢(shì)無非就是制程技術(shù)領(lǐng)先,在其余代工廠都必需要2015年才能夠?qū)嵭蠪inFET量產(chǎn)的狀況下,于2012年就成功有商用產(chǎn)品上市的英特爾,無疑的領(lǐng)先眾家廠商一個(gè)世代以上!


Intel進(jìn)軍芯片代工市場 這個(gè)市場前景如何?


  圖:四大晶圓代工廠FinFET量產(chǎn)時(shí)程皆遠(yuǎn)落后Intel

  一場以技術(shù)力為導(dǎo)向的戰(zhàn)爭,重點(diǎn)就不會(huì)是低價(jià)的“cost down”市場,而會(huì)以先進(jìn)制程為主。面對(duì)先進(jìn)制程開發(fā)光罩動(dòng)輒上億的研發(fā)費(fèi)用,也只有幾家IC設(shè)計(jì)大廠才有玩得起的本錢。換句話說,英特爾如果要玩,主要的策略必然會(huì)像三星一般,以爭取龍頭大廠的高階訂單為主。

  想使用英特爾高階制程,來使自家產(chǎn)品表現(xiàn)提升的廠商,也絕對(duì)不會(huì)是少數(shù)。

  但是,為什么大廠不會(huì)輕易把臺(tái)積電的代工單子轉(zhuǎn)給英特爾?這就要回歸張忠謀老是掛在嘴邊的,“不與客戶競爭”這句話。

  過往臺(tái)積電能夠遠(yuǎn)超聯(lián)電成為晶圓代工霸主,除了自身研發(fā)實(shí)力,產(chǎn)能控管堅(jiān)強(qiáng)以外,另外一個(gè)重要的原因就是,“代工最大的風(fēng)險(xiǎn)在于,設(shè)計(jì)圖交給出去后被『偷學(xué)』的風(fēng)險(xiǎn)。”

  從目前看來,英特爾一年50億美元的研發(fā)金額,并不是聯(lián)電等級(jí)的對(duì)手,也不會(huì)因?yàn)榇み@塊做不好而在技術(shù)上落后。

  但是,自有品牌的英特爾,在多個(gè)領(lǐng)域與相關(guān)大廠直接競爭,才是這些龍頭們不放心,怕被“偷學(xué)”的原因。

  舉例而言,幾個(gè)有能力下單高階制程的大廠,如高通,仍然會(huì)看到英特爾不放棄進(jìn)軍行動(dòng)市場的野心,輝達(dá)、AMD顯卡市場正面與Intel競爭,平板相關(guān)核心亦同。

  于是,剩下可以爭取的選項(xiàng)就不多了,不怕被抄襲、給三星代工的蘋果,以及高單價(jià),市場又相互完全區(qū)隔的FPGA大廠,就成為了英特爾第一波挖墻腳的對(duì)象。

  后續(xù)如果成功,英特爾如果要玩真的,能夠拿出什么牛肉解除這些大廠的疑慮,才是關(guān)乎后續(xù)臺(tái)積進(jìn)退應(yīng)對(duì)的大事。

  換句話可以說,短期內(nèi)主力貢獻(xiàn)臺(tái)積營收的國際大廠支柱并不會(huì)跑票,持續(xù)獲利也并不是什么太大的問題。

  但是投資講的往往是“未來的發(fā)展?jié)摿Α?,從前,臺(tái)積電在晶圓市場可以說是技術(shù)力與客戶競爭關(guān)系的雙料冠軍,不考慮價(jià)格的話,幾乎可以說是各方面最好選擇。

  現(xiàn)在,把市場上的選擇攤開來說,TSMC的技術(shù)力第一的招牌相對(duì)不保,再來,臺(tái)積電已經(jīng)囊括接近晶圓代工50%市占的現(xiàn)在,能夠開發(fā)的新客源可以說是少之又少。

  面對(duì)新的競爭者強(qiáng)勢(shì)來襲與老客戶的跑票,除了利用每年8%左右的半導(dǎo)體市場成長來保持營收軌道,如何繼續(xù)再創(chuàng)高峰,我想才是投資人需要思考的問題。

  所以說英特爾如果想要大舉進(jìn)犯代工領(lǐng)域,客戶的信任是最大的問題;然而臺(tái)積電面對(duì)列強(qiáng)的競爭,如何繼續(xù)保持高成長的軌道,投資人也應(yīng)放大眼睛檢視。


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