錘子M1拆解:配置跟上了 塑料殼散熱堪憂
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/311781.htm
18.取下耳機接口。
19.取下 Type-C 接口(集成送話 mic)。
20.取下指紋膜組,核心零部件特寫。
主板正面
主板背面
核心零部件
零部件全家福
Smartisan 芯片解析
1、錘子 M1 采用最新高通驍龍 821SoC、4GB RAM、UFS 32GB ROM 保證了整機性能;
2、由于射頻電路支持 7 模 37 頻,支持目前所有頻段,射頻電路 RF、PA、等元件占據(jù)很大面積;
3、大部分芯片覆蓋有金屬屏蔽罩;
4、芯片布局模塊化,但是主板利用率還可優(yōu)化;
5、芯片沒有封膠。
機身結(jié)構分析:
1、震動器、側(cè)邊按鍵通過觸點與主板連接,距離感應 &光感應模組設計,集成與聽筒;
2、一體無斷點金屬邊框只能充當一條射頻天線,通過金屬觸點與主板相連接;
3、其他天線集成在保護蓋 &揚聲器上,通過射頻線纜連接;
4、一體無斷點金屬邊框,通過注塑支撐內(nèi)部結(jié)構,保持美觀,犧牲了機身強度;
5、后蓋塑料材質(zhì),導熱性能一般,在玩大型游戲時,機器上部邊框和 SoC 所在的背部攝像頭位置溫度較高。
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