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錘子M1拆解:配置跟上了 塑料殼散熱堪憂

作者: 時間:2016-10-25 來源:網(wǎng)絡 收藏

  

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/311781.htm
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  18.取下耳機接口。

  

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  19.取下 Type-C 接口(集成送話 mic)。

  

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  20.取下指紋膜組,核心零部件特寫。

  

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  主板正面

  

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  主板背面

  

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  核心零部件

  

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  零部件全家福

  Smartisan 芯片解析

  

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  1、 采用最新高通驍龍 821SoC、4GB RAM、UFS 32GB ROM 保證了整機性能;

  2、由于射頻電路支持 7 模 37 頻,支持目前所有頻段,射頻電路 RF、PA、等元件占據(jù)很大面積;

  3、大部分芯片覆蓋有金屬屏蔽罩;

  4、芯片布局模塊化,但是主板利用率還可優(yōu)化;

  5、芯片沒有封膠。

  機身結(jié)構分析:

  

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  1、震動器、側(cè)邊按鍵通過觸點與主板連接,距離感應 &光感應模組設計,集成與聽筒;

  2、一體無斷點金屬邊框只能充當一條射頻天線,通過金屬觸點與主板相連接;

  3、其他天線集成在保護蓋 &揚聲器上,通過射頻線纜連接;

  4、一體無斷點金屬邊框,通過注塑支撐內(nèi)部結(jié)構,保持美觀,犧牲了機身強度;

  5、后蓋塑料材質(zhì),導熱性能一般,在玩大型游戲時,機器上部邊框和 SoC 所在的背部攝像頭位置溫度較高。


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關鍵詞: 錘子 M1

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