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單片機封裝形式、晶振電路

作者: 時間:2016-11-19 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
封裝有3中:

1.TQFP 體積小成本低,為主流形式。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201611/318551.htm

2.PLCC 可以直接應(yīng)用在電路板上,不必鉆孔,研發(fā)實驗教學(xué)是可以利用插座,縮短開發(fā)生產(chǎn)周期。

3.DIP 適用學(xué)校,培訓(xùn)機構(gòu)。但是封裝體積大,電路板制作成本高,商品里應(yīng)用較少。

單片機震蕩有兩種方式:

1.內(nèi)部震蕩,采用晶振和電容的方式,設(shè)計電路時,晶振電路要盡量靠近芯片,以減少PCB板的分布電容,保證振蕩器工作的穩(wěn)定性。

2.外部震蕩,XTAL2加時鐘信號,XTAL1接地。用于多片單片機組成的系統(tǒng)中,各單片機之間時鐘信號的同步。



關(guān)鍵詞: 單片機封裝形式晶振電

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