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ARM主打安全,M23和M33要接M0+和M3/M4的班

—— ARM北京媒體發(fā)布會解讀
作者:王瑩 時間:2016-11-03 來源:電子產品世界 收藏

  2016年11月2日,2016 年度技術論壇(北京場)舉行。會上,全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson與應用市場事業(yè)部總經理Noel Hurley分享了ARM“從端到云”各細分領域的最新動向,其核心就是安全。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201611/339615.htm

  現(xiàn)在處理器核發(fā)展的關鍵不是性能越來越高,而是功能種類可以越來越多。例如物聯(lián)網需要安全,過去在Cortex-M0+和Cortex-M3/M4處理器之外要加上安全模塊,而Cortex-和Cortex-M33直接在核中加入了ARM TrustZone?技術。另外,全球十大MCU供應商中的絕大部分均已獲得兩款產品或其中一款的授權。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞薩電子, Silicon Labs 和意法半導體。

  為何這么短的時間內,大家都積極支持Cortex-和Cortex-M33?

  據悉,用途廣泛的Cortex-M33具備功能配置選項,包括協(xié)處理器接口、DSP和浮點計算,相較Cortex-M3 和 Cortex-M4擁有更出色的性能與能效表現(xiàn)。在Cortex-M0+作為小尺寸超低功耗微處理器所設定的標準之上,Cortex-能夠滿足對安全性要求最為嚴苛的設備需求。另外,全新的Cortex-M處理器能夠向后兼容ARMv6-M 和 ARMv7-M架構,支持直接和快速的移植,有助于加快產品研發(fā)周期。

  還有,TrustZone CryptoCell-312 能夠強化SoC,通過一組豐富的安全特性保護代碼和數據的真實性、完整性和機密性。

  有了Cortex-M23和Cortex-M33,是否過去的核就不需要了?理論上是這樣,但是要經過一個漫長的過程,才能到達終點。實際上,ARM CEO Simon Segars二十年前是ARM7設計團隊的領導,如今ARM7仍占ARM出貨量的20%。

  那么預計何時Cortex-M23和Cortex-M33才能在市場上大規(guī)模采用?相比手機,MCU市場的回本速度很慢,至少兩年時間內很難回本。預計2017年(明年)全球會有帶Cortex-M23和Cortex-M33的芯片出貨,而帶有這兩核的電子產品的上市最快也預計在2018年,屆時至少是百萬數量級。當然,這個數字與2015年150億個的總出貨量相比相比還是很小的。

  Cortex-M23和Cortex-M33的應用有何區(qū)別?Cortex-M23主要用于收集信息,例如低成本的無線功能,諸如智能照明,空氣和土壤的溫度和濕度等應用。而Cortex-M33側重信號處理功能,例如從麥克風收集到聲音中來分辨其中的槍聲。

  既然Cortex-M23和Cortex-M33是Cortex-M0+和Cortex-M3/M4處理器的安全版,為何命名沒有它們的元素?實際上,新的Cortex-M23和Cortex-M33是基于ARMv8-M架構,命名法主要依據是功耗的高低而劃分。有M2x、M3x、M5x等,例如未來可能出現(xiàn)M24、M25等系列。那么,未來是否會有M1x?答案是肯定不會。那么為何沒有M4x?因為功耗總得有上升的一個臺階吧,ARM想直接跳到M5x。

  會上,ARM也介紹了更多技術,例如采用ARM CoreLink系統(tǒng)IP的物聯(lián)網子系統(tǒng)可實現(xiàn)更快、最低風險的芯片上市周期;TrustZone CryptoCell技術有助于強化安全SoC設計;采用ARM Cordio radio IP的完整無線解決方案,支持802.15.4 和Bluetooth5;通過ARM mbed Cloud,云服務能夠支持物聯(lián)網設備的安全管理;ARM Artisan IoT POP IP針對臺積電40ULP工藝實現(xiàn)優(yōu)化。

  《電子產品世界》編輯對mbed非常有興趣,因為一些大型MCU公司也有自有的嵌入式實時操作系統(tǒng)(OS),風河等公司的OS既支持英特爾架構(IA)也支持ARM架構,客戶為何要選擇mbed?ARM認為這是客戶的選擇,就像世界上有很多處理器核一樣,ARM是人們自由選擇的結果。mbed的特點是開源的。另外,選擇OS主要看應用,就像談到智慧城市,也有不同的關注方面。相對來說,,如果關注末端節(jié)點,mbed是較為合適的。此次發(fā)布的ARM mbed Cloud,主要是為了方便客戶(諸如阿里云、百度云等)等管理終端,特點是安全。

  不久前,軟銀收購了ARM,ARM到底獲得了什么好處?據悉,ARM獲得了來自軟銀的投資,主要用于物聯(lián)網(IoT)的拓展,其中服務器是重點之一。

  關于服務器/數據中心,Imagination稱采用流水線結構,并且擁有大量相關專利,可以最多擴展到1000多條流水線,用于網路數據中心等。ARM的方式是多核,認為多核的好處是可以使每個核的性能功耗比最高,ARM將來要推出更多的核。筆者認為ARM說的是其大小核(big.LITTLE)架構。

  那么,這兩年如火如荼的嵌入式界大并購,對ARM有何影響。兩位發(fā)言人互相推了半天話筒,Noel稱盡管購買客戶數量少了,但每家更有購買實力,購買的種類更多。Ian解釋道,ARM IP業(yè)務包括兩部分,版權(Royalty)和授權(License)。對于版權,關注采用的數量,無論公司多少,總數量是在增加的。對于授權,每家客戶購買的種類更多,因此也有足夠的收入。

  至此,再加入點題外話,筆者猜想,新聞稿中的主要合作伙伴包括ADI、Microchip、……??粗行┕帧8咝阅苣M芯片廠商——ADI過去不是ARM在嵌入式界的主流客戶,但是這次排在第一名,這里面大有文章,可見ADI進軍物聯(lián)網市場的殺手锏之一是增加MCU/智能功能。

  堅持自有核和MIPS架構的Microchip排在第二名,可見收購Atmel的用意之一,是進軍ARM架構市場。

  那么新的問題來了,ARM如此一統(tǒng)領芯片廠商,并集成更多的功能,是否會造成其上游——芯片的同質化?ARM認為不會,因為應用是千差萬別的,各種芯片面向的應用不同。換一個角度看,這些功能將來就是芯片的基本功能,就像沒必要在藍牙接口標準上有差異化一樣。往遠處看,差異化可以是多方面,除了技術差異化,還可以是渠道差異化、營銷差異化等。

  小結

  安全是物聯(lián)網的重要瓶頸之一,此次ARM的重磅推出,看似雪中送碳,也使嵌入式芯片更加歸一到ARM旗下。而且現(xiàn)在芯片廠商不僅要跟,競爭的焦點可能還在于誰跟得更緊。



關鍵詞: ARM M23

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