半導(dǎo)體行業(yè)整并風(fēng)潮加劇 兩天四起收購案

　　近來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購并風(fēng)潮大起大落，就這兩天來，11月3日，FPGA排名第二的Lattice被Canyon Bridge13億美元收購，同時，Skyworks也將收購Microsemi，11月4日，英特爾收購VR技術(shù)公司Voke，與此同時，前不久剛收購漢微科不久的ASML，又表示將收購ZEISS 24.9%的股份!

　　萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)與Canyon Bridge資本共同宣布，雙方簽署收購協(xié)議，Canyon Bridge將以每股8.3美元現(xiàn)金收購Lattice，計入Lattice債務(wù)，總收購價格近13億美元。此價格比Lattice11月2日收盤價溢價30%。對于Lattice被收購，據(jù)稱Canyon Bridge有中方背景，而在此之前，紫光已經(jīng)收購了Lattice6.07%的股份，隨后，紫光又將Lattice的股份偷偷的全都拋了!看似此次中方背景的資本似乎有點希望，不過對于涉及軍工的FPGA產(chǎn)業(yè)，還是等通過CFIUS再說吧!

　　其次，Skyworsk收購Microsemi，在射頻領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)厚的Skyworks也走向了并購之路，在此之前，Qorvo就是由RFMD和TriQuint合并而來。對于射頻而言，目前在消費類電子市場主要局限于智能手機(jī)市場，這和Lattice的局面有點類似但好于Lattice，Lattice通過消費類電子市場避開與Xilinx和Altera的直接競爭，而Xilinx和Altera對消費類電子市場同樣也是不屑一顧!不過，隨著智能手機(jī)射頻吵著GaN方向發(fā)展，不說技術(shù)以及市場瓶頸，單就智能手機(jī)市場而言，業(yè)務(wù)依然過于單一!

　　作為一家知名芯片制造商，Microsemi的芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用在國防、通信和航空航天領(lǐng)域，包括太空等極端環(huán)境。盡管市場對這類產(chǎn)品的需求總量并不大，但他們的價格和利潤率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于消費類電子產(chǎn)品中的芯片。他們的供貨訂單也往往非常穩(wěn)定，一簽數(shù)年。

　　如果能夠?qū)icrosemi順利收入囊中，會幫助Skyworks擴(kuò)展自己的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，脫離其對于業(yè)已放緩的手機(jī)市場的依賴。數(shù)據(jù)顯示，Microsemi超過1/4的收入來自國防和安全領(lǐng)域的客戶，另外21%來自工業(yè)領(lǐng)域客戶。

　　隨后是英特爾收購VR公司Voke，據(jù)外媒報道，電腦芯片巨頭英特爾日前收購了一家虛擬現(xiàn)實攝像機(jī)廠商——Voke，這家廠商位于加州圣克拉拉縣，該公司已經(jīng)誕生了12年。據(jù)報道，Voke公司的技術(shù)之前被美國的一些電視臺所采用，該公司的攝像機(jī)能夠拍攝360度的視頻，從而給電視觀眾帶來更多角度和景深效果。該公司攝像設(shè)備拍攝的環(huán)景視頻，也能夠兼容各種虛擬現(xiàn)實設(shè)備，比如專用的頭盔、智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦等。英特爾雖然對外宣布了收購的消息，但是并未披露具體的收購價格。

　　最后是ASML上陣，ASML收購漢微科近來才敲定，說句題外話，環(huán)球晶圓收購SEMI也已經(jīng)通過臺灣政府!ASML馬不停蹄，宣布以10億歐元(11.12億美元)現(xiàn)金收購德國卡爾蔡司(ZEISS)子公司蔡司半導(dǎo)體(Carl Zeiss SMT)24.9%股份。這是繼ASML以千億元臺幣收購電子束檢測設(shè)備廠漢微科(3658)后，ASML另外一樁大型收購案，而ASML也提到，將與蔡司半導(dǎo)體合作開發(fā)用于下一代EUV系統(tǒng)的全新高數(shù)值孔徑(High NA)光學(xué)系統(tǒng)。

　　Carl Zeiss SMT是ASML最重要的長期策略合作伙伴，30多年來，為ASML的微影設(shè)備提供光學(xué)系統(tǒng)。為了在2020年代初期就能夠讓晶片製造產(chǎn)業(yè)使用搭載全新光學(xué)系統(tǒng)的新一代EUV微影設(shè)備，ASML和Carl Zeiss SMT決定進(jìn)一步強(qiáng)化合作關(guān)系，但雙方并沒有進(jìn)一步股權(quán)交換的計畫。

　　ASML總裁暨執(zhí)行長Peter Wennink表示：全球第一個由EUV微影設(shè)備製造出來的晶片可望于2018年問世。過去多年來我們做了許多努力，確保能將EUV順利導(dǎo)入客戶的量產(chǎn)階段，并和我們的浸潤式微影系統(tǒng)緊密連接。我們即將達(dá)到這個重要的里程碑。而現(xiàn)在，ASML和ZEISS展望的是下一個階段。透過這個協(xié)議，我們將共同全力發(fā)展下一代EUV光學(xué)系統(tǒng)，讓我們的客戶能夠在2020年后的10年間，充分回收他們在EUV上的投資。

　　下一代的EUV光學(xué)系統(tǒng)將提供更高的數(shù)值孔徑(NA， numerical aperture)，以進(jìn)一步縮小微影製程中的臨界尺寸(critical dimensions)。ASML目前的EUV微影系統(tǒng)搭載的是0.33 NA的光學(xué)系統(tǒng)。而新一代的EUV微影系統(tǒng)則將搭載NA 0.5以上的光學(xué)系統(tǒng)，可以進(jìn)一步支援3奈米以下製程。

　　除了協(xié)議由ASML持有Carl Zeiss SMT少數(shù)股權(quán)外，ASML也將在未來六年內(nèi)，投資約2.2億歐元來支援Carl Zeiss SMT在光學(xué)微影技術(shù)上的研發(fā)，以及約5.4億歐元的資本支出和其他相關(guān)供應(yīng)鏈投資。 ASML總裁暨技術(shù)長Martin van den Brink稱，提高數(shù)值孔徑(NA， numerical aperture)是發(fā)展EUV的下一步。高數(shù)值孔徑的EUV是實現(xiàn)3奈米以下邏輯節(jié)點製程一個比較健康的方式—只需要單次微影曝光，可提高生產(chǎn)力。

　　從目前來看，半導(dǎo)體的并購已經(jīng)蔓延到整個產(chǎn)業(yè)鏈，從最上游的材料廠商環(huán)球晶圓到設(shè)備廠商ASML，再到芯片設(shè)計廠商如Lattice、Skyworks、Intel等，繼續(xù)到封裝市場日月光合并硅品、Amkor收購J-Deivce，一口氣到下游的終端廠商，簡而言之，實力越發(fā)的集中，強(qiáng)強(qiáng)合并的趨勢十分明顯，就差芯片制造了，在制造方面，海外就數(shù)美國和韓國巨大，此外在臺灣和大陸，臺灣在臺積電一家獨大的情況下，不排除臺灣其他芯片制造公司之間合并的可能性，而大陸方面則難說!