英特爾將再度展開(kāi)芯片整合大計(jì)
據(jù)海外媒體報(bào)道,英特爾(Intel)自處理器跨入芯片組市場(chǎng)后,陸續(xù)推出芯片整合計(jì)劃。據(jù)主機(jī)板(MB)業(yè)者透露,英特爾決定再度啟動(dòng)芯片組整合大計(jì),預(yù)計(jì)最快2017年底面市的300系列芯片組,將進(jìn)一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片,此舉雖將加速USB 3.1普及,有助于PC及MB業(yè)者降低成本,并強(qiáng)化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力,然對(duì)于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機(jī)。不過(guò),英特爾對(duì)于業(yè)界傳言不予以回應(yīng)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201611/340092.htm英特爾當(dāng)初將7系列芯片整合USB 3.0,加快USB 3.0普及與降低生產(chǎn)成本,英特爾再度展開(kāi)芯片整合大計(jì),預(yù)計(jì)2017年第4季、2018年初分別推出搭配10納米Cannon Lake與14納米Coffee Lake處理器的300系列芯片組,將全面整合USB 3.1與Wi-Fi芯片。
主機(jī)板業(yè)者指出,隨著全球半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)演進(jìn),以及因應(yīng)產(chǎn)品輕薄化與降低成本,英特爾持續(xù)進(jìn)行整合處理器、芯片組大計(jì),面對(duì)英特爾展開(kāi)多元芯片整合策略,過(guò)去10多年來(lái)已使得包括視訊、數(shù)據(jù)機(jī)等不少芯片業(yè)者,相繼退出市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他產(chǎn)品領(lǐng)域,前一波USB 3.0整合潮,亦造成多家芯片業(yè)者低調(diào)退場(chǎng)。
英特爾過(guò)去將處理器整合繪圖芯片,使得北橋芯片走入歷史,近期亦加快腳步將南橋芯片等整合至單一芯片,屆時(shí)恐將沖擊既有的第三方芯片業(yè)者。目前主要的第三方芯片業(yè)者,包括NB用WLAN芯片大廠博通(Broadcom)、DT用WLAN芯片大廠瑞昱,以及在USB 3.1芯片取得市占優(yōu)勢(shì)的祥碩。
主機(jī)板業(yè)者認(rèn)為,英特爾下世代300系列整合WLAN芯片,勢(shì)將對(duì)相關(guān)芯片業(yè)者帶來(lái)影響,像是位居WLAN芯片產(chǎn)業(yè)龍頭的博通(Avago于2015年正式合并),近年來(lái)雖因合并而出現(xiàn)市占減少情形,但仍占有NB用WLAN芯片大宗版圖,預(yù)期受到?jīng)_擊將最深。另外,以DT用WLAN芯片為主力的瑞昱,隨著英特爾新、舊平臺(tái)轉(zhuǎn)換加快,未來(lái)恐出現(xiàn)減單效應(yīng)。
另外,業(yè)界預(yù)期包括隸屬于高通旗下游戲網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商Qualcomm Atheros Killer,以及USB 3.1芯片業(yè)者祥碩等,亦將受到?jīng)_擊,不過(guò),英特爾將USB 3.1整合至300系列芯片組,由于目前市況與當(dāng)年整合USB 3.0略有不同,可能影響亦有所差異。
主機(jī)板業(yè)者表示,目前第三方USB 3.1芯片市場(chǎng)主要由祥碩所占據(jù),盡管未來(lái)MB與PC客戶的USB 3.1主控端(Host)芯片訂單將逐年減少,然因USB 3.1快速普及帶動(dòng)下,祥碩包括USB 3.1裝置端(Devices)與10G信號(hào)重驅(qū)動(dòng)芯片(Redriver)、時(shí)脈重驅(qū)動(dòng)芯片(Retimer)等,可望有新訂單挹注。
另外,祥碩亦取得超微(AMD)高速傳輸介面芯片組委外設(shè)計(jì)大單,由于訂單價(jià)格優(yōu)于預(yù)期,應(yīng)可緩減英特爾芯片組整合所帶來(lái)的沖擊。
值得注意的是,網(wǎng)路通訊為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展核心,然目前設(shè)備裝置之間的通信協(xié)定,包括W-iFi、藍(lán)牙、NFC與5G網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn),仍未達(dá)成統(tǒng)一,各方人馬均透過(guò)合并結(jié)盟來(lái)壯大自身戰(zhàn)力,英特爾押寶物聯(lián)網(wǎng),積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整并與技術(shù)整合,未來(lái)隨著PC芯片組整合Wi-Fi,將可提供系統(tǒng)裝置最佳化連網(wǎng),并讓英特爾與高通、博通在網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)研發(fā)的差距拉近。
評(píng)論