CeraPad?:集成ESD保護(hù)功能的超薄基板

　　在智能手機(jī)和汽車(chē)電子領(lǐng)域，隨著客戶對(duì)設(shè)備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護(hù)技術(shù)也不斷向前發(fā)展，比如汽車(chē)頭燈上的先進(jìn)LED系統(tǒng)以及緊湊的相機(jī)閃光燈都需要更好的ESD保護(hù)能力，因?yàn)槠?chē)ECU、智能手機(jī)和平板電腦中的集成電路對(duì)靜電非常敏感。

　　為滿足客戶極致微型化和ESD保護(hù)的要求，TDK集團(tuán)開(kāi)發(fā)了一種集成ESD保護(hù)功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類敏感應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長(zhǎng)的LED應(yīng)用。

　　CeraPad可實(shí)現(xiàn)定制化的芯片規(guī)格封裝

　　CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫?zé)Y(jié)ZnO陶瓷的高精度多層技術(shù)。CeraPad設(shè)計(jì)為一種在其多層結(jié)構(gòu)中集成了ESD保護(hù)的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標(biāo)準(zhǔn)LED元件定制芯片規(guī)格封裝 (CSP)從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù) (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此，當(dāng)溫度變化時(shí)，基板與LED之間幾乎沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力。

　　性能遠(yuǎn)優(yōu)于齊納二極管

　　CeraPad陶瓷基板無(wú)需像獨(dú)立ESD元件占據(jù)額外的空間，也不受LED安裝密度的限制，從而為L(zhǎng)ED設(shè)計(jì)打開(kāi)了一扇新的大門(mén)。CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力高達(dá)25 kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)能力僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力是傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍以上。此外，這種陶瓷基板的厚度僅有300 μm至400 μm，但具有高達(dá)22 W/mK的導(dǎo)熱能力，是傳統(tǒng)載體的3倍以上。根據(jù)客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤(pán)可根據(jù)焊接工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，可適用標(biāo)準(zhǔn)SAC(Sn/Ag/Cu，260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn，320 °C)工藝。

　　數(shù)百個(gè)LED構(gòu)成LED陣列和模塊正變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)

　　與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術(shù)還可通過(guò)穿孔將內(nèi)部的每層重新分配相連，從而設(shè)計(jì)出某種集成電路。一般來(lái)說(shuō)，如今的矩陣LED包含多個(gè)串聯(lián)的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實(shí)現(xiàn)了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數(shù)百個(gè)LED燈源點(diǎn)都可以獨(dú)立控制。應(yīng)用設(shè)計(jì)者將能夠使用這種技術(shù)在最小的空間內(nèi)創(chuàng)造出創(chuàng)新的高分辨率及安全的燈光效果，如智能手機(jī)上的多LED閃光燈，或汽車(chē)的自適應(yīng)大燈。

　　CeraPad是TDK集團(tuán)CeraDiode?系列高性能分立式陶瓷ESD保護(hù)元件的擴(kuò)展產(chǎn)品，其采用創(chuàng)新的晶圓技術(shù)和模塊化解決方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK集團(tuán)能更好地面對(duì)未來(lái)不斷上升的IC敏感度的挑戰(zhàn)，讓客戶能利用一種全新的方式進(jìn)行燈光設(shè)計(jì)，并提高了LED的照明效率。