使用智能功率模塊實(shí)現(xiàn)車載電氣控制系統(tǒng)
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對車載系統(tǒng)，無刷直流(BLDC)電機(jī)正看到更廣泛的激增，因?yàn)樗鼈兲峁┹^有刷和換向器的傳統(tǒng)直流電機(jī)高得多的可靠性。BLDC電機(jī)不僅被整合至汽車電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)中，還被整合至水泵、油泵、燃油泵、散熱風(fēng)扇、暖通空調(diào)(HVAC)、座椅風(fēng)扇等。
車載電機(jī)控制的要求及考慮因素
車載電機(jī)控制電路的關(guān)鍵要求是高溫工作。在150℃的環(huán)境溫度(Ta)和170℃的結(jié)溫(Tj)下的工作能力是極其重要的。整個控制電路在嚴(yán)苛環(huán)境中的高可靠性也是需要的。需要使用的分立元件越多，線路板就必須越大，隨著焊接工作量越來越多，在可靠性降低和重量增加的同時，也在采取減少發(fā)熱和總成本的措施時造成困難。降低噪聲如電磁干擾(EMI)也很重要。
如已概述的，BLDC電機(jī)在能效、可維護(hù)性、使用時間和安全方面優(yōu)于有刷電機(jī)，但也有更重和更高成本的缺點(diǎn)(因?yàn)锽LDC電機(jī)包含外部控制電路，需要更大的安裝空間)。因此，在要充分利用BLDC電機(jī)優(yōu)勢的同時又要減小系統(tǒng)總尺寸和重量、降低成本、增強(qiáng)可靠性、減少發(fā)熱、降低噪聲時存在挑戰(zhàn)。
智能功率模塊用于車載裝置
集成先進(jìn)的功率半導(dǎo)體和外圍元件是減小尺寸和重量的一種非常有效的方法，以解決當(dāng)指定BLDC電機(jī)用于車載應(yīng)用時所面臨的問題。不同技術(shù)和不同形狀的半導(dǎo)體元件貼裝在絕緣基板上并電性連接。這種集成有多種形式：從由多個功率器件(如功率MOSFET和IGBT)組成的簡單的功率模塊，到整合功率器件、驅(qū)動電路(預(yù)驅(qū)動器)、保護(hù)電路等等的智能功率模塊(IPM)。
通常有兩種用于電源模塊基板的材料。這些都是適用于大功率的陶瓷基材料和金屬基材料(如鋁)。由于陶瓷基板與金屬片相連(如銅和鋁)，大型基板的加工是困難的并有所局限性，而集成可實(shí)現(xiàn)。金屬基絕緣金屬基板技術(shù)(IMST)成為解決這問題的方法。IMST是減小尺寸和重量的一種有效方法，將不同結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件及無源器件和其它部分集成到單個模塊中。IMST結(jié)構(gòu)通過使用絕緣層覆蓋鋁片，將銅箔置于頂層，并在銅箔上蝕刻，使單層布線圖案能被自由定制。鋁線用作晶體管或IC/LSI裸芯片和銅箔圖案之間的電性連接(即超聲波粘合)。較厚的銅箔圖案用于大電流應(yīng)用，較薄的圖案用于小電流。鋁線的直徑基于流經(jīng)的額定電流和使用這些導(dǎo)線的目的(例如是用作跳線還是接地線)。當(dāng)?shù)蜔犭娮鑳?yōu)先時絕緣層做得更薄一些，當(dāng)高壓重要時絕緣層做得更厚一些。因?yàn)榛迨卿X， 導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性本質(zhì)上是很高的。這支持處理大量電力，并提供電磁屏蔽效用。
圖1. IMST橫截面
一般的IPM貼裝其組成元件到單獨(dú)的電路板，由于這結(jié)構(gòu)是點(diǎn)和線互聯(lián)的框架，無法在這框架內(nèi)實(shí)現(xiàn)多個功能。但是使用IMST結(jié)構(gòu)，電路搭建在電路板上，可輕易實(shí)現(xiàn)多個功能。
圖2.IMST和典型的IPM結(jié)構(gòu)比較
關(guān)于電源模塊或IPM，許多功率半導(dǎo)體廠商生產(chǎn)相應(yīng)的目標(biāo)應(yīng)用的產(chǎn)品，功率MOSFET/貼裝的分立元件數(shù)或基礎(chǔ)線路板不是一律固定不變的。
用于車載系統(tǒng)的3相BLDC電機(jī)方案的比較
為減少車載3相BLDC電機(jī)的系統(tǒng)成本，可使用無位置檢測傳感器型(簡稱無傳感器型)。一般安裝一個功率MOSFETE和一個帶微控制器的預(yù)驅(qū)動器IC，BLDC電機(jī)由軟件控制。通常平均有170個元件貼裝在印制線路板上。為替代這種情況，使用一個高度集成的IPM、一個使用功率MOSFET的專用控制器、預(yù)驅(qū)動器和硬邏輯器件，與自保護(hù)功能(防短路、過流、控制電源壓降和過熱)一起可集成到一個模塊中，從而成為一個獨(dú)立的單元。有關(guān)噪聲可被降低。而且由于無需軟件來驅(qū)動電機(jī)，可縮短設(shè)計(jì)周期。系統(tǒng)可靠性也顯著提升。
圖3.BLDC電機(jī)驅(qū)動器架構(gòu)
一般情況下，3相BLDC電機(jī)比有刷電機(jī)更貴。它們也占用更多空間和更重。高密度IPM采用IMST，節(jié)省空間，系統(tǒng)成本也隨之降低。例如，安森美半導(dǎo)體的獨(dú)立無傳感器式電機(jī)控制IPM如下圖所示(參見圖4)，包括無傳感器位置檢測邏輯和電機(jī)控制IC(序列)、6個功率MOSFET和外圍元件。它直接對帶同步整流的PWM控制器作出響應(yīng)。
圖4. 獨(dú)立的無傳感器式電機(jī)控制IPM框圖
在這特別的IPM示例中，元件數(shù)已從通常所需的170個以實(shí)現(xiàn)分立結(jié)構(gòu)減至只需5個。這是因?yàn)橥ㄟ^使用IMST能集成各種不同的元件。因此，貼裝重量可減少60%，占板面積減少85%。當(dāng)使用這IPM時，不再需要印制基板(支持實(shí)現(xiàn)無PCB)，IPM可置于電機(jī)占用面積范圍內(nèi)。
圖5.使用PCB的分立方案比較無PCB方案(IPM)
基于IMST的IPM的其它好處
我們注意到基于IMST的IPM的第一大額外好處是它們提供高精度溫度檢測。對于分立元件，由于功率晶體管封裝和溫度檢測電路封裝相距甚遠(yuǎn)，導(dǎo)致溫度檢測時間延遲。使用基于IMST的IPM，由于功率晶體管、提供溫度檢測的控制電路和保護(hù)電路可貼裝在同一板上。因此在溫度檢測中將最大限度減小誤差，從而可實(shí)現(xiàn)高精度電路工作。
圖6.溫度檢測
基于IMST的IPM的第二大好處是降低噪聲。因?yàn)榻档碗姍C(jī)噪聲是車載系統(tǒng)的一個重要方面，設(shè)計(jì)工程師需要盡可能降低噪聲。EMI噪聲構(gòu)成設(shè)計(jì)階段的一個主要問題。使用基于IMST的IPM，在金屬基板的鋁片和銅箔之間有一個分布式電容通過絕緣樹脂。這有效地降低功率器件的開關(guān)噪聲。其與分立結(jié)構(gòu)的詳細(xì)比較數(shù)據(jù)如圖7 所示。
圖7.開關(guān)噪聲比較
此外，由于可減小IMST基板上布線和引線鍵合的寄生電感，通過抑制在開關(guān)狀態(tài)轉(zhuǎn)換期間當(dāng)高壓大電流器件硬開關(guān)時產(chǎn)生的高壓浪涌，可降低噪聲。
圖8.高壓浪涌
第三大好處在于基于金屬的設(shè)計(jì)的出色的散熱性能。此屬性取決于絕緣材料和絕緣層的厚度。較薄的絕緣層可減小熱阻抗。圖9顯示在多個絕緣金屬基板上的絕緣層厚度和熱阻抗值之間的關(guān)系。
圖9.熱阻抗圖
未來的發(fā)展
用于當(dāng)今緊湊經(jīng)濟(jì)型汽車和豪華型汽車的電機(jī)數(shù)量分別為50-60臺和100-120臺，且預(yù)計(jì)在2015年這數(shù)量將超過每輛車200臺。隨著尺寸的減小，重量和成本將因而日益重要，進(jìn)一步的整合將至關(guān)重要。為用于廣泛應(yīng)用，除了僅有預(yù)驅(qū)動器的模塊，這里介紹的獨(dú)立的系統(tǒng)級IPM和無需開發(fā)電機(jī)控制算法的通用平臺式方案也是需要的。而且隨著大功率EPS的迅速發(fā)展，進(jìn)一步增加配備現(xiàn)有的功率器件和并聯(lián)電阻的功率模塊密度的技術(shù)開發(fā)正在進(jìn)行中。對IPM產(chǎn)品，三大技術(shù)開發(fā)是關(guān)鍵；包括基板和絕緣材料的封裝技術(shù)，如引線鍵合的貼裝技術(shù)，和功率半導(dǎo)體及控制電路的設(shè)計(jì)技術(shù)。
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