臺積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶
據(jù)報(bào)道,產(chǎn)業(yè)消息傳出臺積電將拓展12nm制程。美系外資表示,臺積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程,作為16nm補(bǔ)充方案,但也是另一警訊,在蘋果轉(zhuǎn)進(jìn)10nm后,顯示產(chǎn)業(yè)過度建置16/14nm制程,沒有足夠的客戶填補(bǔ)16/14nm產(chǎn)能。不過假設(shè)晶圓價(jià)格相同,效能又更好,12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201612/340999.htm美系外資指出,蘋果在明年首季的iPadA10x就開始轉(zhuǎn)進(jìn)10nm制程,下半年則有新款iPhone跟進(jìn),換言之,蘋果將占臺積電10nm產(chǎn)能6成,16nm產(chǎn)用率明年恐降溫,雖然聯(lián)發(fā)科、海思和NVDA陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn),且NVDA明年也將采用三星制成,恐難填補(bǔ)蘋果留下的產(chǎn)能缺口。
另一客戶高通,美系外資則認(rèn)為,高通在14、10nm驍龍芯片仍會停留在三星,因此臺積電在10nm制程外,可能會打出更具成本競爭力、效能佳的12nm制程。
臺積電傳聞可能推出的12nm制程,美系外資預(yù)期,預(yù)期晶圓價(jià)格相近16nm,不難看出是針對成本敏感度更高,來吸引28nm的客戶,聯(lián)發(fā)科和NVDA是可能潛在客戶,而高通應(yīng)會是目標(biāo)客群,由于高通在臺積電28nm PolySiON仍有產(chǎn)品,整體而言,12nm制程不會早于明年第4季推出。
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