iPhone供應(yīng)商InvenSense真的要被收購了 買家是日本TDK!
路透社報道,據(jù)知情人士透露,日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業(yè)界有過中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞,競購價格在20億美金左右。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201612/341424.htm作為智能手機元件的重要供應(yīng)商,TDK有望通過此次收購擴大傳感器業(yè)務(wù)。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè),該公司的MP67B 6軸陀螺儀及加速計解決方案均被iPhone 6與iPhone 6s系列采用,還能幫助智能手機提升增強現(xiàn)實(AR)游戲如Pokemon Go的感官體驗。
TDK提出以每股12美元的股價收購InvenSense,知情人士透露,目前談判還在進行中,達成交易之前條款仍可能發(fā)生改變,TDK希望在12月底前完成談判。目前TDK和InvenSense兩家公司尚未就收購事宜作出回應(yīng)。截至周五下午,InvenSense公司股價上大幅漲了27.57%達到10.55美元,市值約為10億美元。
InvenSense公司在2003年6月成立,總部位于在加利福尼亞州的圣荷塞,該公司年營收持續(xù)下滑,在過去三個季度連續(xù)虧損,在智能手機的定位逐步瓦解,利潤方面飽受壓力。同時,該公司多元化進軍汽車與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的計劃未見成效。
2017財政年度第二季(截至2016年10月2日)的凈營收為7,980萬美元,較前一財政年度同期的1.125億美元,下滑29%,凈虧損達1,250萬美元。2017財政年度第一季(截至2016年7月3日)的凈營收約6,006萬美元,較去上一年度同期的1.063億美元下滑了43%,凈虧損2,020萬美元。今年10月,該公司董事會已聘請一位財務(wù)顧問協(xié)助評估“投資意向“,尋求其他推動InvenSense進步的選擇。
InvenSense今年11月初宣布與松下株式會社(Panasonic Corp.)合作,共同開發(fā)專為車用安全而設(shè)計的MEMS慣性傳感器。這款6軸(3軸加速度計+3軸陀螺儀)的安全慣性傳感器尺寸小,可為翻覆檢測與電子穩(wěn)定控制等車用安全系統(tǒng)進一步實現(xiàn)微型化。目前該款傳感器已可出樣,支持車輛中需要低偏置漂移、低靈敏度漂移和高震動強韌性的性能要求。如果InvenSense成功出售,將成為智能手機行業(yè)帶來新一波的整合浪潮,目前市場正面臨激烈的價格競爭和規(guī)模擴張。
TDK公司產(chǎn)品主要定位于信息設(shè)備、寬帶網(wǎng)絡(luò)和汽車電子三個領(lǐng)域。在信息設(shè)備領(lǐng)域,TDK主要供應(yīng)包括磁頭、大容量光盤和光學(xué)讀寫器等,這些都是內(nèi)置硬盤驅(qū)動器的DVD錄放機的關(guān)鍵部件。在寬帶網(wǎng)絡(luò)方面, TDK開發(fā)了大型巨磁阻(GMR)硬盤驅(qū)動器磁頭(耐沖擊強度高達1,000Gs)來滿足諸如手機之類的產(chǎn)品的微型化和多功能的要求。在汽車電子方面,公司開發(fā)并提供用于電動汽車的直流-直流轉(zhuǎn)換器和耐用抗高溫的多層陶瓷片裝電容。
2016年6月,TDK以4,865萬歐元(約5,130萬美元)價格收購法國MEMS制造商Tronics Microsystems SA,擴展包括溫度、壓力、磁性/TMR等類傳感器的產(chǎn)品布局,并購Tronics能為TDK新增工業(yè)、汽車與消費電子應(yīng)用的慣性傳感器,除了慣性傳感器,Tronics的技術(shù)還包括氣體傳感器、紅外線傳感器,微型反射鏡(micro-mirror)、微光學(xué)元件(micro-optics)、微型致動器,以及用于體外診斷與DNA分析的前瞻性生物MEMS與微流體(microfluidic)元件。
2015年12月,TDK以2.14億瑞士法郎(約2.10億美元)收購瑞士企業(yè)Micronas,該公司從事車載霍爾元件傳感器等半導(dǎo)體設(shè)計及制造業(yè)務(wù)。TDK收購Micronas后,將其在磁性領(lǐng)域擁有優(yōu)勢的TDK的磁傳感器業(yè)務(wù),與Micronas擁有的霍爾元件及電路設(shè)計方面的技術(shù)、封裝技術(shù)及經(jīng)驗融合到一起,充分發(fā)揮乘積效應(yīng)。
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