半導體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司

　　整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業(yè)超級巨頭出現(xiàn)，以2015年營收計算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權收購，而本土企業(yè)長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測行業(yè)集中度進一步提升，龍頭優(yōu)勢更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。

　　與此同時，受益國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國內(nèi)轉移趨勢，國內(nèi)封裝市場快速增長，2015-2020年GAGR為12.7%。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2015年中國封裝市場營收3017.3百萬美元，同比增長28%，預計至2020年可達5484.1百萬美元，2015年至2020年GAGR12.7%，中國封裝產(chǎn)業(yè)全球份額將隨之由2015年的12%增至2020年的17%。日月光、安靠、飛思卡爾、恩智浦、英特爾等半導體廠商紛紛在大陸設立封裝廠，其中飛思卡爾、英特爾及安靠2015年營收進入封裝行業(yè)前10，國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)轉移趨勢明顯。

　　國內(nèi)行業(yè)規(guī)模快速增長，長電科技為國內(nèi)龍頭，華天科技盈利能力最強。到2014年底，國內(nèi)具有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)有85家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)27家，其余均為外資、臺資及合資企業(yè)。國內(nèi)封裝企業(yè)的產(chǎn)能和銷售收入近年保持快速增長，在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先進封裝產(chǎn)品市場已占有一定比例，約占總銷售額的25%。長電科技、通富微電和華天科技躋身國內(nèi)第一梯隊，2015年毛利率分布為17.27%、21.41%及20.68%。

　　四大本土封測龍頭公司分析

　　長電科技

　　順應行業(yè)趨勢，打造封測龍頭。國內(nèi)芯片封測龍頭，受益產(chǎn)業(yè)轉移及行業(yè)整合趨勢，2015年聯(lián)合國家大基金、國內(nèi)芯片制造龍頭中芯國際以7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，獲取SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，卡位未來五年先進封裝，2017/2018年營收有望實現(xiàn)247.6億/319.8億元，比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”。中芯國際近期入主長電成為第一大股東，強強聯(lián)合后公司將成為“制造+封裝”國家第一梯隊成員，平臺價值及整合空間巨大。

　　公司注重MEMS產(chǎn)品封裝技術開發(fā)，是目前國內(nèi)最大的MEMS地磁傳感器封裝基地;依托其在中道及SiP技術多年積累，指紋識別MEMS芯片封裝已經(jīng)開始量產(chǎn)。憑借SiP業(yè)務切入大客戶，引領系統(tǒng)級封裝。星科金朋在SiP領域深耕十年，已獲得國際大客戶認可，進入收獲期。預計未來WLP和SiP將被大客戶廣泛應用于手機芯片封裝，公司作為其主要供應商之一，今年八月已實現(xiàn)量產(chǎn)供貨，預計該業(yè)務今年實現(xiàn)營收3.5億美金;2017/2018年有望提升至10/15億美金，復合增速107%，帶動公司該項業(yè)務營收及利潤大幅增長。Ewlb技術全球領先，F(xiàn)oWLP產(chǎn)品供不應求。除臺積電外，公司星科金朋新加坡工廠是目前全球唯一能提供FoWLP先進封裝的公司，技術領先于龍頭日月光。其eWLB良率高于臺積電集成Fan-out工藝，當前產(chǎn)能4000片/周，預計明年擴張至7000片/周，產(chǎn)能目前供不應求，已經(jīng)被高通預定一空，預計該業(yè)務明年增長至2億美金，實現(xiàn)營收翻倍，未來有望持續(xù)爆發(fā)。

　　順利整合FlipChip產(chǎn)能，有望導入新客戶。2016-2018年FlipChip仍是全球主流的先進封裝工藝，2018年全球市場空間百億美金。收購星科金朋后，公司的FlipChip業(yè)務分布在上海、韓國以及長電先進工廠產(chǎn)能合計超6億美金，整合完成后長期增長可期。以上海工廠搬遷為契機，公司全面整合FlipChip業(yè)務拉開序幕，預計2017年三季度向江陰搬遷完畢，同時公司積極導入國內(nèi)客戶，僅海思一家2017-2018年導入營收有望超過2億美金。預計公司該業(yè)務在2017年下半年將恢復全面增長態(tài)勢。

　　華天科技

　　三地全面布局，業(yè)務結構合理成長穩(wěn)健。公司是中國集成電路封測龍頭企業(yè)之一，昆山、西安、天水三廠全面布局，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力。公司借助并購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司，立足歐美市場，2016年也在硅谷新設辦事處。此外，公司深化與武漢新芯的合作，有望顯著受益國家存儲芯片戰(zhàn)略發(fā)展。預計2016年營收將達61億元，毛利率也穩(wěn)定在20%左右。隨著產(chǎn)能逐漸放量，未來成長可期。

　　昆山廠，主攻高端技術，深化國際戰(zhàn)略布局。昆山廠目前主營晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝，Bumping也開始逐步小批量的生產(chǎn)。我們預計，隨著現(xiàn)有產(chǎn)能利用率的提升與未來產(chǎn)能的逐步釋放，公司毛利率將穩(wěn)定在14%左右，營收也將在2017年達到14.1億元。一方面，晶圓級封裝的重點是擴大Bumping的產(chǎn)能。在昆山的廠房于2016年6月底完成封頂，并在7月底或者8月初完成設備引進，預計后續(xù)將加快產(chǎn)能釋放。另一方面，昆山廠已經(jīng)具備8寸和12寸的產(chǎn)能，后續(xù)主要是擴大12寸的產(chǎn)能，受12英寸的帶動，2016Q1利潤同期增長1倍，達到7000多萬元。

　　西安廠，立足中端封裝，突破手機客戶。西安廠以基本封裝產(chǎn)品為主，定位于指紋識別、RF、PA和MEMS。其中，MEMS產(chǎn)量已經(jīng)突破1000萬只/月，而指紋識別的產(chǎn)能也開始釋放。隨著2015年新建的54000平方米的廠房投入使用以及與華為的合作項目的逐步開展，2016H1西安廠的營收與盈利能力都得到了顯著的提升，預計2016年營收達到13.48億元，而毛利率也將穩(wěn)定在30%左右。指紋識別與先進制程芯片等對中高端封裝領域的需求快速增長，西安公司的封裝產(chǎn)品已開始進行產(chǎn)能擴張并逐步步入量產(chǎn)階段，技術水平大幅提升。

　　天水廠，定位低端封裝，營收主要來源。目前天水廠定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，客戶渠道與產(chǎn)能規(guī)模相對較為平穩(wěn)。2015年天水廠營收達到20.8億元，占上市公司總營收的53.7%，為公司收入的主要來源。一方面，天水廠在開拓國內(nèi)市場的同時，也借助公司在收購FCI后于2015年導入的3家收入體量上億美元的國際客戶，深化了戰(zhàn)略布局。另一方面，由于天水的產(chǎn)品技術相對成熟，大部分投入將用于擴大生產(chǎn)規(guī)模。因此，預計伴隨著天水廠的擴產(chǎn)計劃逐步完成并經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡后，生產(chǎn)經(jīng)營將逐步步入穩(wěn)定狀態(tài)，營收能力也可實現(xiàn)較大提升。

　　通富微電

　　內(nèi)生外延齊發(fā)力，國內(nèi)外市場共開拓。公司是國內(nèi)前三IC封測企業(yè)，原有封測業(yè)務在高端封測領域具有明顯優(yōu)勢。2015年，公司實現(xiàn)營收23.22億元，同比增長11.06%。2016H1，母公司實現(xiàn)營收12.8億元，同比增長16.4%。并表AMD蘇州、檳城兩廠后，2016H1，公司實現(xiàn)營收17.42億元，同比上升56.95%，歸母凈利潤為0.85億元，同比增長1.62%。公司預計2016年前三季度歸母凈利潤1.1到1.58億元，同比變動-10%到30%。

　　汽車電子領跑原有封測業(yè)務。公司較早切入汽車電子產(chǎn)品封測領域，經(jīng)過十多年的積累，已經(jīng)具備獨特的產(chǎn)品技術工藝和大規(guī)模生產(chǎn)能力。公司的汽車電子產(chǎn)品以發(fā)動機的點火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。目前已有產(chǎn)品應用于豐田、通用、寶馬以及特斯拉汽車電池的電源管理等。2015年，汽車電子產(chǎn)品的終端市場需求較消費類、工業(yè)類、家電類產(chǎn)品需求更旺盛，穩(wěn)定的需求有助于緩沖整體市場波動，為公司業(yè)績提供保障。

　　收購蘇州、檳城兩廠，從供應AMD到OSAT的華麗轉身。公司收購AMD蘇州、檳城兩廠85%股權，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持。發(fā)展初期，兩廠仍主要作為AMD的封測供應商，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進封裝產(chǎn)品占比100%。兩廠先進的倒裝芯片封測技術和公司原有技術相輔相成，將公司先進封裝銷售收入占比提升至70%以上，助力公司成為國產(chǎn)先進封測領先企業(yè)。預計未來兩廠將轉型為OSAT，面向廣闊市場，為其他第三方客戶提供封測服務，發(fā)展前景可期。

　　受益國家政策扶持，緊抓后道封測機遇，戰(zhàn)略布局多點開花。公司抓住國家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的機遇，與大基金合作，擴大公司規(guī)模，收購AMD蘇州、檳城兩廠，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持，在建的蘇通、合肥工廠分獲1.56億元和6.6億元低成本國家專項建設基金支持。2016年，公司將由崇川本部擴展為崇川、蘇州、檳城、南通、合肥多點開花，同時適逢臺積電等晶圓制造廠投資布局內(nèi)地，迎來后道封測發(fā)展機遇。

　　晶方科技

　　研發(fā)水平領先同業(yè)，高速發(fā)展可期。公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識別芯片、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的封測廠商，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝在內(nèi)的多項WLCSP技術。技術優(yōu)勢明顯，已獲國家知識專利39項，另獲美國發(fā)明專利12項。

　　順應產(chǎn)業(yè)趨勢，12寸晶圓級封裝成未來亮點。手機攝像頭高像素化的趨勢下CIS芯片面積逐步擴大，8英寸封裝切割已無法形成良好的經(jīng)濟性來滿足低成本批量封裝的要求，因此，12英寸封裝憑借本身輕薄化少工序等優(yōu)勢將成為未來高像素CIS封裝的主流。預計500萬以上像素的CIS的需求將遠超行業(yè)平均值，年均增長可達到15%-20%。公司在當前12英寸線已成功實現(xiàn)量產(chǎn)，在細分市場上占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢，有望隨著市場的擴大成為公司未來利潤新的增長點。

　　憑借已有技術切入3DTSV領域，發(fā)展前景廣闊。TSV能夠使芯片在三維方向密度堆疊最大，封裝尺寸最小，并且大幅度改善芯片的速度和功耗。硅通孔(TSV)的三維封裝技術被業(yè)界認為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來半導體封裝技術的發(fā)展趨勢。而WLCSP封裝是硅通孔的技術基礎，利用該領域的技術優(yōu)勢可快速切入TSV領域。目前公司封裝產(chǎn)品微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用Shellcase系列WLCSP技術來實現(xiàn)3DTSV封裝。憑借領先市場的TSV工藝，公司有望在未來實現(xiàn)行業(yè)彎道超車。

　　指紋識別實現(xiàn)突破，簽約大客戶助力營收增長。隨著移動支付的發(fā)展與個人移動終端信息安全重視的加強，指紋識別成為未來發(fā)展的重點。預計全球指紋識別市場空間將在2017年達到260億美元，對應封裝與模組市場也將達到39億美元左右，并在未來保持較高的增速。當前，晶方科技憑借生物身份識別產(chǎn)品的晶圓級芯片封裝已經(jīng)切入國際一線客戶的供應鏈，承接A客戶1/3的指紋識別芯片訂單，預計未來指紋識別業(yè)務高速增長可期。