芯片大戰(zhàn)：臺積電繼續(xù)深耕 高通轉(zhuǎn)舵

　　此時此刻，高通或許在思忖著靠販賣無線專利吃飯的日子還有多久。這或許正是迫使高通天價收購NXP，并寄希望于為無人駕駛汽車提供芯片的真正原因。如今，人工智能、無人駕駛汽車以及機(jī)器學(xué)習(xí)等已然被視作未來企業(yè)角力的主戰(zhàn)場。而高通對芯片市場格局的敏銳洞察與及時轉(zhuǎn)舵尋求突圍之舉，或許不會令這個無線芯片霸主輸?shù)锰珣K。

　　公開數(shù)據(jù)顯示，今年三季度全球智能手機(jī)運(yùn)營利潤為94億美元。其中蘋果獨(dú)享91%，而這還是在蘋果手機(jī)連續(xù)3個季度銷量下滑的基礎(chǔ)上。從2012年起，成為全球智能手機(jī)利潤第二的三星電子，僅占0.1%。然而，作為智能手機(jī)的行業(yè)霸主，圍繞iPhone的零部件訂單，卻流出了“蘋果砍單”傳聞。

　　針對上述傳聞，臺灣IT產(chǎn)業(yè)的蘋果系代工廠，諸如富士康、可成科技、日月光半導(dǎo)體、大立光電以及臺積電等均未從正面給以回應(yīng)。但據(jù)外媒報道，蘋果已將十周年紀(jì)念版本iPhone8使用的A11芯片訂單全部交給了臺積電。此前，關(guān)于臺積電代工的芯片性能高于三星電子的話題曾一度引發(fā)熱議。

　　根據(jù)臺灣媒體報道，臺積電10納米制程工藝已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，該工藝的主要客戶有蘋果、海思(華為旗下)及聯(lián)發(fā)科。據(jù)可靠消息，華為明年1季度將量產(chǎn)新一代手機(jī)。而作為蘋果A系列芯片的主力代工廠，臺積電或?qū)⒂诿髂暌患径认蛱O果交付部分芯片樣品進(jìn)行檢測，新一代iPhone通常于每年三季度進(jìn)行發(fā)布。

　　此前，三星曾經(jīng)為蘋果提供了超過一億塊芯片。根據(jù)目前情況來看，似乎蘋果已經(jīng)不再需要三星來代工生產(chǎn)芯片了。根據(jù)韓國媒體的報道，飽受“爆炸門”影響的三星電子正考慮將半導(dǎo)體子公司中的晶圓代工和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)分拆。而就在今年10月，三星半導(dǎo)體還曾高調(diào)宣布10納米制程工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　那么，無論是面臨分拆風(fēng)波的三星電子還是獨(dú)攬?zhí)O果A11芯片生產(chǎn)的臺積電，為何都對10納米制程工藝情有獨(dú)鐘?據(jù)美國科技媒體報道，目前在半導(dǎo)體行業(yè)，各家廠商都在制造工藝領(lǐng)域開展激烈競爭。而“10納米”是指芯片的線寬，線寬越窄，芯片的處理能力就越強(qiáng)，能耗也越低。

　　臺積電挑戰(zhàn)納米工藝制高點

　　目前，各家廠商圍繞芯片線寬展開的戰(zhàn)役已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段。全世界最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電于上周宣布，計劃投資157億美元，用來建設(shè)5納米和3納米工藝的全新芯片生產(chǎn)線。臺積電新聞發(fā)言人還表示，已經(jīng)向行政機(jī)構(gòu)提出土地申請，并稱“新工廠將能生產(chǎn)全世界最先進(jìn)的芯片”。

　　據(jù)悉，新工廠或?qū)⒃谀喜扛咝劭萍紙@建設(shè)，并將于明年開始建設(shè)5納米生產(chǎn)線，計劃于2020年投入量產(chǎn)。此外，3納米生產(chǎn)線將于2020年開始建設(shè)，并于2022年開始量產(chǎn)。此前，臺積電生產(chǎn)的芯片主要采用16納米制程工藝。根據(jù)臺積電的內(nèi)部計劃，或于2022年將全部半導(dǎo)體制造轉(zhuǎn)移到5納米和3納米制程工藝上。

　　截至12月底，臺積電已經(jīng)抽調(diào)了將近400名工程師著手研發(fā)3納米制程工藝。對于自身并不設(shè)計最終芯片，只是制造生產(chǎn)芯片的臺積電，在全球擁有將近500家客戶，其中來自蘋果和高通的訂單為臺積電貢獻(xiàn)了超30%的收入。此外，臺積電還為英偉達(dá)、海思(華為旗下)以及聯(lián)發(fā)科等生產(chǎn)芯片。

　　縱觀2010-2015年間，臺積電的營收及利潤都在成倍增長。步入2016年以來，全球智能手機(jī)增長放緩趨勢明顯。而臺積電的業(yè)績卻表現(xiàn)出色，11月收入為930億元新臺幣，增幅高達(dá)46.7%，這也創(chuàng)造了在智能手機(jī)銷售淡季，卻仍然保持強(qiáng)勁盈利能力的驚人業(yè)績。此前臺積電曾預(yù)計第四季度利潤率將增至52.5%。

　　高通天價收購轉(zhuǎn)舵汽車芯片

　　與臺積電選擇深耕納米工藝不同，作為全球知名智能手機(jī)芯片設(shè)計巨頭，高通正在積極布局汽車芯片。10月，高通高調(diào)宣布將以每股110美元的現(xiàn)金收購NXP(恩智浦半導(dǎo)體)，收購計劃將耗資470億美元，而這也意味著高通連同NXP的債務(wù)也一并支付了。據(jù)悉，收購計劃尚需審批，或?qū)⒂?017年底全面完成。

　　此項收購計劃堪稱半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的天價交易。一旦成功收購，高通將有可能從智能手機(jī)芯片設(shè)計供應(yīng)商一躍飛升為頂級汽車芯片供應(yīng)商。事實上，高通近乎一半以上的利潤都是來源于向手機(jī)制造商授權(quán)無線專利，而非設(shè)計和銷售芯片。顯然，收購NXP，可助力高通開發(fā)新的產(chǎn)品線，從而減少對智能手機(jī)市場的過分依賴。

　　而NXP則因為2015年以118億美元的總價收購了飛思卡爾半導(dǎo)體而躋升為芯片市場(尤其是汽車芯片)頂級制造商。一直以來，高通采用無生產(chǎn)線業(yè)務(wù)模式。其中，絕大部分芯片由臺積電等代工廠生產(chǎn)。而NXP則擁有7座可將硅片轉(zhuǎn)化為芯片的工廠，7座包裝和測試芯片的基礎(chǔ)設(shè)施。值得一提的是，一座具備生產(chǎn)全球最先進(jìn)芯片的工廠，其建立和生產(chǎn)成本幾乎高達(dá)100多億美元。(注：不含債務(wù)，高通收購NXP僅需390億美元;飛思卡爾半導(dǎo)體為原摩托羅拉半導(dǎo)體部。)

　　自2015年以來，半導(dǎo)體行業(yè)的并購交易總規(guī)模超2000億美元。隨著智能手機(jī)和個人電腦芯片市場銷量增速放緩，芯片市場格局亦發(fā)生著微妙的變化。上月，華為成功拿下“5G標(biāo)準(zhǔn)”三個場景中的一個場景。一時間“華為碾壓高通，拿下了5G時代話語權(quán)”的聲音不絕于耳。

　　而彼時的高通，或許在思忖著靠販賣無線專利吃飯的日子還有多久。這或許正是迫使高通天價收購NXP，并寄希望于為無人駕駛汽車提供芯片的真正原因。