美國組建半導(dǎo)體工作組 旨在維護(hù)其領(lǐng)導(dǎo)地位

　　日前，美國總統(tǒng)科學(xué)和技術(shù)顧問委員會(PCAST)宣布成立一個新的工作組，旨在研究影響美國半導(dǎo)體行業(yè)的問題，尤其當(dāng)它們涉及國家經(jīng)濟(jì)和安全利益時。據(jù)悉，該工作組將專注于半導(dǎo)體行業(yè)所面臨的核心挑戰(zhàn)，提出加強(qiáng)行業(yè)和維護(hù)美國在全球領(lǐng)導(dǎo)地位的建議。這一舉措凸顯了美國半導(dǎo)體業(yè)正在遭遇挑戰(zhàn)，美國政府開始尋找措施，維護(hù)其既有的地位。

　　值得注意的是，該舉措有可能地對當(dāng)前中國正在推進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃造成影響，有必要認(rèn)真面對。

　　有玩笑稱，現(xiàn)在的美國，對外輸出的產(chǎn)品可以用“三片”來統(tǒng)稱，即薯片、電影大片和芯片。可見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對美國社會的重要性。據(jù)統(tǒng)計(jì)，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雇用25萬人，是美國制造業(yè)出口的第三大來源，其中最具代表的當(dāng)屬英特爾和高通，前者是全球最大的半導(dǎo)體廠商，后者是全球最大的IC設(shè)計(jì)公司。

　　然而，隨著海外競爭加劇，美國半導(dǎo)體的既有優(yōu)勢正在逐漸減弱。造成這種情況的原因可以歸結(jié)為兩點(diǎn)：一是移動互聯(lián)變革興起，對既有產(chǎn)業(yè)格局造成巨大影響。英特爾與AMD在移動芯片上輸給擅長低功率處理器的企業(yè)，如英國公司ARM。二是硬件制造正在加快向海外轉(zhuǎn)移。2015年年底，全球有94座12英寸晶圓制造廠，其中中國臺灣地區(qū)數(shù)量最多達(dá)到28座，全球最大的晶圓代工廠臺積電也在中國臺灣地區(qū)。倘若將各國現(xiàn)有半導(dǎo)體制造能力進(jìn)行等效計(jì)算，韓國占比最高，達(dá)到26%。美國現(xiàn)有17座12英寸晶圓制造廠，分別隸屬英特爾(7座)、美光(4座)、格羅方德(3座)、德州儀器(2座)和三星(1座)，在全球產(chǎn)能占比中約為13%。而就未來的發(fā)展情況來看，中國大陸地區(qū)規(guī)劃的晶圓廠數(shù)量最多，超過10座。

　　即使英特爾現(xiàn)在仍然保有全球最先進(jìn)的晶圓制造廠，但是美國半導(dǎo)體業(yè)的主導(dǎo)地位正在遭遇挑戰(zhàn)也是事實(shí)。而成立半導(dǎo)體工作組正是美國政府希望未來幾年在半導(dǎo)體市場繼續(xù)保持主導(dǎo)性的舉措之一。

　　問題是，目前中國正在加快推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年中國發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并籌建總規(guī)模高達(dá)1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，對全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資，鼓勵在設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備材料、應(yīng)用等細(xì)分領(lǐng)域形成產(chǎn)業(yè)龍頭。同時，北京、上海、武漢、深圳等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地也積極推出地方基金，與國家基金合力助推行業(yè)發(fā)展。在這個過程中，通過海外并購，獲取海外優(yōu)質(zhì)的公司、技術(shù)與人才將是重要的一環(huán)，而這與美國的現(xiàn)有舉措發(fā)生沖突的可能性將會增大。

　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年共有7宗涉及中國投資者的海外半導(dǎo)體行業(yè)并購案，包括清芯華創(chuàng)收購豪威、武岳峰資本收購芯成半導(dǎo)體、建廣資本收購恩智浦RF/Power、長電科技收購星科晶朋、通富微電收購AMD封裝子公司、天水華天收購FCI、紫光集團(tuán)入資中國臺灣力成，總金額約為62.85億美元。在中國半導(dǎo)體熱潮初露端倪之際，CFIUS(美國外資投資委員會)核準(zhǔn)成為中國海外并購的重大阻力之一。2016年中國半導(dǎo)體領(lǐng)域資本的國際并購放緩，無論成功案例還是并購數(shù)額，均比2015年有大幅度下降，受阻原因與CFIUS關(guān)系很大。

　　其實(shí)，美國政府對中國半導(dǎo)體發(fā)展完全沒有必要如此敏感。根據(jù)清華大學(xué)教授、核高基重大專項(xiàng)技術(shù)總師、高端芯片聯(lián)盟秘書長魏少軍的介紹，2016年前三季度，中國集成電路的進(jìn)口額達(dá)1615億美元，同比下降0.7%。預(yù)計(jì)全年集成電路進(jìn)口額會超過2000億美元，特別是在核心關(guān)鍵的芯片上，雖然有所突破，但是力度仍不大，體現(xiàn)出中國市場的自我供應(yīng)與需求相比差距較大。其次，十年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)才剛剛起步，發(fā)展速度不會很快，短時間內(nèi)未必能超過美國，美國應(yīng)該有信心努力往前走。最后，半導(dǎo)體是一個開放的市場，中國的市場也是世界的市場，大家攜手共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　目前，國際上關(guān)于中國企業(yè)依靠政府補(bǔ)貼、而非依賴企業(yè)自身發(fā)展的聲音很多。但是，要指明一點(diǎn)，即使是利用市場機(jī)制推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政府的作用依然是不可忽略的。其實(shí)，美國、歐盟、日韓在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也在積極發(fā)揮政府的作用。用魏少軍的話來說，就是“我們需要用市場的語言、市場的方式告訴全球伙伴，以免被外界誤解、產(chǎn)生誤會。”