傳大幅砍單10nm芯片X30,聯(lián)發(fā)科:沒聽說
據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,市場傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201612/341812.htm聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠,蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶,若聯(lián)發(fā)科確定下修,對于臺積電10nm的產(chǎn)能利用率相對不利。
聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片,但因市場變化快,今年初曾重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖,原計(jì)劃采用臺積電16nm FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片曦力(Helio)“X30”改為10nm制程,16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。
到了今年下半年,聯(lián)發(fā)科向臺積電追加一顆10nm芯片,最后決定納入P系列,命名為“P35”。
就量產(chǎn)時(shí)程來看,“X30”預(yù)定明年第1季量產(chǎn)、客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間落在第2季,“P35”芯片則在明年第2季量產(chǎn)。
市場傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單,但因?yàn)?ldquo;X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評估后決定下修投片量,下修幅度超過五成。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,10nm芯片開發(fā)成本高達(dá)1,200萬美元,成本高昂,雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本,但投片量太多又會造成庫存,聯(lián)發(fā)科勢必要謹(jǐn)慎評估需求量。
對于是否下修明年度10nm芯片投片量一事,聯(lián)發(fā)科指出,沒有聽說,而且10nm芯片屬于高價(jià)產(chǎn)品,訂價(jià)會比今年的“X20”還高,規(guī)劃的數(shù)量比較少,不會下修這么多。
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