汽車電子發(fā)展需要先進的半導體技術(shù)支持
汽車電子最新的應用趨勢包括:汽車功能電子化、LED照明、車身/車艙內(nèi)、主動安全及自動駕駛。汽車電子的發(fā)展有賴于半導體技術(shù)的支持,包括高功率半導體、超低電流半導體、功率封裝、堆疊裸片、電源模塊、先進的CMOS圖像傳感器、傳感器融合、寬帶隙技術(shù)、低導通電阻(RdsOn)、先進的混合信號、銅功率金屬等,以實現(xiàn)更高能效、更高集成度、更高性能和更低功耗。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201701/342632.htm安森美半導體汽車策略高級總監(jiān) Lance Williams
安森美半導體可提供全面的方案配合上述應用趨勢的發(fā)展,如提供電源、模擬和傳感產(chǎn)品支持持續(xù)的汽車功能電子化,提供LED內(nèi)/外部照明、自適應前大燈系統(tǒng)AFS、電機控制、像素燈方案應用于汽車照明,提供自動空調(diào)(HVAC)、車門模塊、信息娛樂系統(tǒng)、互通互聯(lián)方案用于車身/車艙內(nèi),不斷創(chuàng)新傳感器及視覺技術(shù)應用于主動安全和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),以及提供LIN/CAN總線、系統(tǒng)基礎芯片(SBC)等車載網(wǎng)絡方案。
而且,安森美半導體已演進至提供從半導體器件到完整方案的半導體廠商,擁有行業(yè)內(nèi)寬廣陣容的汽車半導體產(chǎn)品和汽車應用經(jīng)驗,陣容涵蓋分立元件、標準集成電路、電源半導體、圖像傳感器、專用標準產(chǎn)品(ASSP)、專用集成電路(ASIC)和系統(tǒng)單芯片,以及通過AEC認證的產(chǎn)品陣容。使用經(jīng)授權(quán)的ARM核,我們還可提供ASIC內(nèi)的微控制器,配以軟件、參考設計套件和評估板,安森美半導體提供完整的方案用于發(fā)動機管理、混合動力汽車(HEV)/電動汽車(EV)、汽車自動空調(diào)(HVAC)、車身控制、視覺、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車門電子及許多其它應用,幫助汽車廠商加快產(chǎn)品開發(fā)和上市。
評論