汽車電子發(fā)展需要先進的半導體技術支持

　　汽車電子最新的應用趨勢包括：汽車功能電子化、LED照明、車身/車艙內、主動安全及自動駕駛。汽車電子的發(fā)展有賴于半導體技術的支持，包括高功率半導體、超低電流半導體、功率封裝、堆疊裸片、電源模塊、先進的CMOS圖像傳感器、傳感器融合、寬帶隙技術、低導通電阻(RdsOn)、先進的混合信號、銅功率金屬等，以實現(xiàn)更高能效、更高集成度、更高性能和更低功耗。

　　安森美半導體汽車策略高級總監(jiān) Lance Williams

　　安森美半導體可提供全面的方案配合上述應用趨勢的發(fā)展，如提供電源、模擬和傳感產(chǎn)品支持持續(xù)的汽車功能電子化，提供LED內/外部照明、自適應前大燈系統(tǒng)AFS、電機控制、像素燈方案應用于汽車照明，提供自動空調(HVAC)、車門模塊、信息娛樂系統(tǒng)、互通互聯(lián)方案用于車身/車艙內，不斷創(chuàng)新傳感器及視覺技術應用于主動安全和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)，以及提供LIN/CAN總線、系統(tǒng)基礎芯片(SBC)等車載網(wǎng)絡方案。

　　而且，安森美半導體已演進至提供從半導體器件到完整方案的半導體廠商，擁有行業(yè)內寬廣陣容的汽車半導體產(chǎn)品和汽車應用經(jīng)驗，陣容涵蓋分立元件、標準集成電路、電源半導體、圖像傳感器、專用標準產(chǎn)品(ASSP)、專用集成電路(ASIC)和系統(tǒng)單芯片，以及通過AEC認證的產(chǎn)品陣容。使用經(jīng)授權的ARM核，我們還可提供ASIC內的微控制器，配以軟件、參考設計套件和評估板，安森美半導體提供完整的方案用于發(fā)動機管理、混合動力汽車(HEV)/電動汽車(EV)、汽車自動空調(HVAC)、車身控制、視覺、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車門電子及許多其它應用，幫助汽車廠商加快產(chǎn)品開發(fā)和上市。