臺積電28納米成功捕獲SSD商機(jī)

　　臺積電28納米制程連年大賺，已經(jīng)成為性價比最高、史上最成功的先進(jìn)制程技術(shù)，從最早的移動裝置處理器(AP)芯片，到數(shù)字機(jī)頂盒等應(yīng)用都陸續(xù)采用28納米制程后，未來推動臺積電28納米迎接新一波成長的動力，將會是NAND Flash產(chǎn)業(yè)的重要支柱固態(tài)硬碟 (SSD)。

　　隨著3D NAND技術(shù)芯片的成本下降，讓SSD應(yīng)用更廣泛且供為普及后，可以用在個人電腦(PC)、服務(wù)器等領(lǐng)域，SSD也開始形成自己的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，包括上游的晶圓代工生產(chǎn)、矽智財IP、控制芯片，以及下游的存儲器模組、PC OEM通路和零售通路零售通路等，上下游供應(yīng)鏈都想抓住此商機(jī)。

　　在SSD控制芯片的晶圓代工方面，幾乎是臺積電贏家通吃，包括Marvell、慧榮、群聯(lián)等，都從55/40納米制程陸續(xù)轉(zhuǎn)到臺積電28納米制程上;同時，28納米制程也成為SSD控制芯片產(chǎn)業(yè)的一道新門檻，不砸大錢，就進(jìn)不了就進(jìn)不了該地盤!

　　SSD控制芯片成為臺積電28納米制程的新一波成長動力，也讓臺積電旗下的ASIC供應(yīng)商暨設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意雨露均沾，2017年積極掌握SSD成長商機(jī)。

　　創(chuàng)意也推出針對臺積電SSD的28納米HPC+制程的ASIC 解決方案，涵蓋SSD特定應(yīng)用的front-end設(shè)計能力、充分驗(yàn)證的先進(jìn)制程設(shè)計流程、制造營運(yùn)管理，以及臺積電針對SSD的28納米HPC+制程技術(shù)的量產(chǎn) IP 組合。

　　創(chuàng)意提供的超低功耗且極小面積的 IP，講求效能和成本之間的平衡，其中包括了低功耗(LP)DDR3/4 控制器和PHY、ONFI 3/4的PHY、PCIe 3的PHY 搭配 PLL、AFE(Analog Front-end)、熱傳感器、芯片區(qū)域變異管理套件VMK(Variation Management Kit);再者，F(xiàn)ront-end 設(shè)計合作伙伴提供的IP則包括嵌入式非揮發(fā)性存儲器NVMe、LDPC、安全引擎和ARM Cortex-R4 等。

　　為了協(xié)助客戶的產(chǎn)品上市時間加快，創(chuàng)意也提供 FPGA 系統(tǒng)模擬套件、封裝與 PCB SI/PI 設(shè)計服務(wù)，隨著臺積電多款采用28納米HPC+制程的SSD 產(chǎn)品上市，創(chuàng)意的解決方案也證實(shí)獲得驗(yàn)證。

　　創(chuàng)意總經(jīng)理陳超干表示，SSD的ASIC 解決方案的特點(diǎn)是別處沒有的獨(dú)特服務(wù)，成功與第三方在 FPGA 平臺的構(gòu)建和 SoC 整合、設(shè)計、認(rèn)證流程上達(dá)成合作，形成全程服務(wù)(end to end)的做法，提供流暢的合作模式，目的是加快客戶產(chǎn)品的上市時間和產(chǎn)量。