芯片封裝技術(shù)這么多，常見(jiàn)的種類(lèi)有哪些？

　　21、H-(with heat sink)

　　表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。

　　22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)

　　表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱(chēng) 為碰焊 PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯 LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

　　PGA 封裝 威剛迷你 DDR333本內(nèi)存

　　23、JLCC 封裝(J-leaded chip carrier)

　　J 形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(chēng)(見(jiàn) CLCC 和 QFJ)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家 采用的名稱(chēng)。

　　24、LCC 封裝(Leadless chip carrier)

　　無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用 封裝，也稱(chēng)為陶瓷 QFN 或QFN-C(見(jiàn) QFN)。

　　25、LGA 封裝(land grid array)

　　觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已實(shí)用的有227 觸 點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。

　　LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線(xiàn)的阻抗小，對(duì)于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。

　　AMD 的2.66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺(tái) 26、LOC 封裝(lead onchip)

　　26、芯片上引線(xiàn)封裝

　　LSI 封裝技術(shù)之一，引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作 有凸焊點(diǎn)，用引線(xiàn)縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線(xiàn)框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。

　　日立金屬推出2.9mm 見(jiàn)方3軸加速度傳感器

　　27、LQFP 封裝(low profile quadflat package)

　　薄型 QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的 QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新 QFP外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。

　　28、L-QUAD封裝

　　陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開(kāi)發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 W3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm 中心距)的 LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。

　　29、MCM封裝

　　多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。

　　根據(jù)基板材料可分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類(lèi)。

　　MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)密度不怎么高，成本較低。

　　MCM-C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線(xiàn)密度高于MCM-L。

　　MCM-D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線(xiàn)密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

　　30、MFP 封裝( mini flatpackage)

　　小形扁平封裝。塑料SOP 或 SSOP 的別稱(chēng)(見(jiàn) SOP 和 SSOP)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

　　31、MQFP 封裝 (metric quad flatpackage)

　　按照 JEDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì) QFP 進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度 為3.8mm～2.0mm的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見(jiàn) QFP)。

　　32、MQUAD 封裝 (metal quad)

　　美國(guó) Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種 QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可 容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。

　　33、MSP 封裝 (mini squarepackage)

　　QFI 的別稱(chēng)(見(jiàn) QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為 MSP。QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。

　　34、OPMAC 封裝 (over molded padarray carrier)

　　模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó) Motorola 公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封 BGA 采用的名稱(chēng)(見(jiàn) BGA)。

　　35、P-(plastic) 封裝

　　表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料 DIP。

　　36、PAC 封裝 (pad arraycarrier)

　　凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn) BGA)。

　　37、PCLP(printed circuit board leadless package)

　　印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對(duì)塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn) QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。

　　38、PFPF(plastic flat package)

　　塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(chēng)(見(jiàn) QFP)。部分 LSI 廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

　　39、PGA(pin grid array)

　　陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數(shù)為陶瓷 PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心 距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料 PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA(碰焊 PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型 PGA)。

　　40、Piggy Back

　　馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將 EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。