芯片封裝技術(shù)這么多,常見的種類有哪些?
1、BGA 封裝 (ball grid array)
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201702/344244.htm球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳,在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳 QFP 為40mm 見方。而且 BGA不 用擔 心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在 美國有 可 能在個人計算機中普及。最初,BGA的引腳(凸點)中心距為 1.5mm,引腳數(shù)為225?,F(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?,F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方 法。有的認為 ,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封裝 (quad flat packagewith bumper)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程 中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距0.635mm, 引腳數(shù)從84 到196 左右(見 QFP)。
3、碰焊 PGA 封裝 (butt joint pin grid array)
表面貼裝型 PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封裝
表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。
5、Cerdip 封裝
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于 ECL RAM,DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip
用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm,引腳數(shù)從8 到42。在日本,此封裝表示為 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad 封裝
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝 DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad用 于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好,在自然空冷條件下可容許1. 5~ 2W 的功率。但封裝成本比塑料
QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形。 帶有窗口的用于 封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。
7、CLCC 封裝 (ceramic leadedchip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。
8、COB 封裝 (chip on board)
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆 蓋以確???性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術(shù)。
9、DFP(dual flat package)
雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見 SOP)。以前曾有此稱法,現(xiàn)在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(見 DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的別稱(見 DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。
插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器 LSI,微機電路等。
引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封 裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(見 SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。
14、DICP(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是 TAB(自 動帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI,但多數(shù)為定制品。另外,0.5mm 厚的存儲器 LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照 EIAJ(日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定,將 DICP 命名為DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本電子機械工業(yè)會標準對 DTCP 的命名(見 DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。
17、Flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上 的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。
但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同,就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng),從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。其中SiS 756北橋芯片采用最新的Flip-chip封裝,全面支持AMD Athlon 64/FX中央處理器。支持PCI Express X16接口,提供顯卡最高8GB/s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransport Technology,最高2000MT/s MHz的傳輸帶 寬。內(nèi)建矽統(tǒng)科技獨家AdvancedHyperStreaming Technology,MuTIOL 1G Technology。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的 QFP(見 QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小,引腳很細,很多大規(guī)?;虺蠹呻娐范疾捎眠@種封裝形式,引腳數(shù)量一般都在100個以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。 此種封裝形式的芯片必須采用 SMT 技術(shù)(表面安裝設(shè)備)將芯片與電路板焊接起來。采用 SMT 技術(shù)安裝的芯片 不必在電路板上打孔,一般在電路板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)引腳的焊點。將芯片各腳對準相應(yīng)的焊點,即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT 技術(shù)也被廣泛的使用在芯 片焊接領(lǐng)域,此后很多高級的封裝技術(shù)都需要使用 SMT 焊接。
以下是一顆 AMD 的 QFP 封裝的286處理器芯片。0.5mm焊區(qū)中心距,208根 I/O 引腳,外形尺寸28×28mm, 芯片尺寸10×10mm,則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1:7.8,由此可見 QFP 比 DIP 的封裝尺寸大大減小了。
PQFP 封裝的主板聲卡芯片
19、CPAC(globetop pad array carrier)
美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。
20、CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 (CeramicQuad Flat-pack Package)
右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP),這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工 業(yè)用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來,照片上不明顯)用來防止輻射及其他干擾。 外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳,這種設(shè)計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。
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