展訊上調(diào)2.5G基帶芯片價格 國產(chǎn)芯片廠商能否彎道超車LTE/5G？

　　高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科都在為還未到來的5G大打出手，被人遺忘的2G芯片市場正受到漲價的沖擊。由于生產(chǎn)材料和生產(chǎn)費用持續(xù)上漲，展訊日前宣布，3月1日開始，上調(diào)兩款2.5G基帶芯片組SC6531DA/SC6531CA出廠價格，SC6531平臺為展訊13年正式商用的40納米工藝老產(chǎn)品，也是目前功能機廠商采用的主力芯片平臺之一，同時因價格低廉也外掛至3G智能手機方案。

　　原材料上漲，展訊上調(diào)2.5G基帶芯片價格

　　展訊調(diào)價通知：3月1日起，上調(diào)部分GSM基帶芯片老產(chǎn)品SC6531DA/SC6531CA價格。SC6531DA/SC6531CA同為展訊40納米GSM/GPRS手機基帶平臺SC6531，整合FM和藍牙技術(shù)的2.5G帶寬芯片組，13年正式商用并批量生產(chǎn)。兩者只是時間先后順序版本的不同(CA是比較新的版本，修復(fù)了了一些Bug)，功能和性能上沒有區(qū)別;最大的區(qū)別是，6531CA兼容FLASH，6531DA不兼容FLASH。

　　3月1日起，上調(diào)部分GSM基帶芯片老產(chǎn)品SC6531DA/SC6531CA價格

　　SC6531平臺主要針對GSM/GPRS功能型手機市場，它采用ARM9處理器，主頻最高可達312MHz，是一款高性能、低功耗的低成本平臺。為提供豐富的多媒體體驗，SC6531還集成了多媒體加速器、圖形處理器和FPU加速器。

　　SC6531在單芯片上集成基帶、射頻收發(fā)器、電源管理單元、pSRAM、高品質(zhì)音頻功放、觸摸屏及三SIM卡控制器，從而降低了設(shè)計復(fù)雜，減少了開發(fā)時間，并通過進一步減少電路板空間來提供更大的靈活性。

　　為何此時上調(diào)基帶價格?展訊解釋，由于生產(chǎn)材料(晶圓價格)和生產(chǎn)費用(產(chǎn)能吃緊)持續(xù)上漲，以及人民幣貶值影響，導(dǎo)致芯片成本發(fā)生大幅度的增長。為緩解成本壓力，不得不對部分老產(chǎn)品的價格進行漲價。

　　自從去年開始，原材料、中低端手機零部件價格瘋狂上漲，智能手機價格也跟風(fēng)上漲。作為出貨量最大的展訊都扛不住調(diào)整產(chǎn)品價格，被智能手機市場遺棄的最后一塊自留地，2G山寨機市場也在漲價中淪陷。

　　國外數(shù)據(jù)調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics近日公布的一份2016年全球功能手機出貨量的統(tǒng)計報告顯示，2016年全球功能手機出貨量約為3.96億部，其中三星出貨量最多，達到5230萬部。

　　展訊也表示，后續(xù)將持續(xù)更新SC6531系列基帶，帶來更好的SC6533G/SC6531E/SC6531F產(chǎn)品和服務(wù)。SC6531主要應(yīng)用于功能機，由于2.5G全球市場依然存量很大，特別是在印度為主的新興市場，廉價芯片方案極受歡迎。

　　全年出貨6億套，展訊GMS/3G/4G印度出貨奪冠

　　目前，高通、英特爾都快速淡出3G和3G以下移動處理器市場，轉(zhuǎn)向更為快速的LTE和5G調(diào)制解調(diào)器。展訊發(fā)起的3G芯片平臺價格戰(zhàn)后，3G市場迅速形成由聯(lián)發(fā)科和展訊主宰的寡頭形態(tài)，中低端手機芯片毛利持續(xù)走低。

　　2016年6月份起，業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人在其微博爆料，新興智能手機市場的爆發(fā)迫使客戶緊急更換方案。由于MTK在3G芯片的需求判斷失誤，導(dǎo)致3G芯片大缺貨，MT6580炒貨價格漲一倍，許多客戶正急忙切換至展訊的3G方案。并且，去年P(guān)10需求判斷失誤導(dǎo)致主力千元機平臺缺貨也讓聯(lián)發(fā)科出貨相對減少。

　　公開資料顯示，2016年，展訊芯片的全球出貨量超過6億套(15年5.4億套)，全球占比25%，也就是說全球1/4的手機都采用的是展訊芯。在印度，展訊也早已成為當?shù)刈畲蟮男酒?yīng)商。展訊已成為三星的供應(yīng)商，去年為三星的Tizen系統(tǒng)手機提供芯片，出貨量達到300萬，幫助三星提升了在印度市場的份額;更早之前展訊已入股印度最大的本土品牌micromax并成為其芯片供應(yīng)商。

　　在印度的2G市場，展訊的市場份額接近75%;而在3G市場，展訊的市場份額接近60-65%。就整個印度基帶芯片市場，展訊的市場份額占到55%，成為印度最大的基帶芯片供應(yīng)商。目前印度市場的LTE芯片平臺還主要是CAT4，但展訊的產(chǎn)品已可以支持CAT7通訊，并可以幫助印度市場的手機以非常合理的成本進行升級。

　　在4G和LTE方面，去年10月，中國最大的運營商—中國移動要求手機企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，聯(lián)發(fā)科由于基帶研發(fā)進展慢沒能跟上導(dǎo)致被中國手機品牌放棄，而展訊則因為及時推出了支持LTE Cat7技術(shù)的芯片獲得中國移動的支持，其LTE芯片平臺更在去年底被中國移動采用，將于2017年第一季度推出自主品牌智能手機，國產(chǎn)手機品牌聯(lián)想、華為等也是展訊的客戶。

　　此外，展訊GMS大部分產(chǎn)品銷往新興市場(印度/非洲/南亞/拉丁美洲等)，展訊憑借2G芯片出貨量占據(jù)功能市場絕大多數(shù)份額。極具性價比讓SC6531平臺成為手機設(shè)計制造廠商首選的主力方案，SC6531DA/SC6531CA兩款基帶也外掛至3G智能手機方案。

　　值得一提的是，2G已經(jīng)是M2M網(wǎng)絡(luò)的首選方案，2G物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺或在未來取得快速發(fā)展。

　　國產(chǎn)芯片廠商能否彎道超車LTE/5G?

　　如今4G時代，基帶芯片市場處于高通、聯(lián)發(fā)科及展訊之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢。面臨價格戰(zhàn)、巨大的研發(fā)成本和專利費用，3G到4G-LTE時代來臨，獨立的基帶業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)下滑，博通和TI都相繼退出基帶業(yè)務(wù);聯(lián)發(fā)科通過收購MStar擴大基帶業(yè)務(wù)規(guī)模;展訊也在紫光集團的撮合下收購國內(nèi)基帶領(lǐng)域最大的對手銳迪科;華為海思一直都是內(nèi)部研發(fā)供貨麒麟芯片，三星基帶也是配套其手機芯片戰(zhàn)略;剩下的就是大唐的聯(lián)芯，聯(lián)芯也已抱上小米腿，準備推出新一代移動處理器。

　　從瀕臨破產(chǎn)發(fā)展成為全球前三的手機基帶芯片企業(yè)，紫光集團正在計劃展訊和銳迪科合并上市，布局4G/LTE/5G中高端產(chǎn)品線，已開始出貨16nm工藝SC9860芯片，追趕聯(lián)發(fā)科。

　　展訊內(nèi)部人士明確表示，未來三到五年內(nèi)，展訊一方面將繼續(xù)在中低端市場升級產(chǎn)品，提供更高的性價比產(chǎn)品，一方面重點突破高端市場。在5G這個領(lǐng)域，展訊目前已經(jīng)大力投入關(guān)鍵技術(shù)，并加入了工信部的“5G推進小組”，希望未來在5G領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。

　　李力游表示：“未來一到兩年內(nèi)，完善現(xiàn)有的產(chǎn)品線，從低端到高端的全面布局，把產(chǎn)品做好。未來十年，一定將展訊做到全世界最大的半導(dǎo)體設(shè)計公司之一。”