競(jìng)購(gòu)東芝半導(dǎo)體或成臺(tái)積電第三次重大并購(gòu)
從商業(yè)角度看,不管是反擊三星還是拓展新業(yè)務(wù)線的目的,當(dāng)前市值約1542億美元的臺(tái)積電都有理由參與該項(xiàng)競(jìng)購(gòu)。若臺(tái)積電最終競(jìng)購(gòu)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并得手,或成為其發(fā)展史上第三次重要并購(gòu),意義非凡。
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因美國(guó)核電業(yè)務(wù)而爆發(fā)財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝宣布意分拆其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并出售少數(shù)股權(quán)后,來自美國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣等地的企業(yè)均表示出興趣。隨后,原計(jì)劃僅出售少數(shù)股權(quán)的東芝更是表示為籌集更多資金不排除出售過半權(quán)的可能性,這使得東芝這樁出售案更具行情。同時(shí),因?yàn)樵摌I(yè)務(wù)整體估值或達(dá)175億美元以上,也使得潛在收購(gòu)方很難獨(dú)立完成,結(jié)盟的概率上升。
此前,鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘公開表態(tài),直言對(duì)于競(jìng)標(biāo)東芝半導(dǎo)體“很認(rèn)真”,高呼有信心、有誠(chéng)意。郭臺(tái)銘認(rèn)為,未來大數(shù)據(jù)、海量數(shù)據(jù)以及8K影像都會(huì)用到更多儲(chǔ)存裝置,鴻海需要存儲(chǔ)器芯片技術(shù),加上原先就是東芝伙伴,不僅沒有反壟斷的問題,還可以幫忙建廠。郭臺(tái)銘更強(qiáng)調(diào),可為東芝注入資金,擴(kuò)大產(chǎn)能,更保證把核心技術(shù)留在日本。
不過,鴻海目前市值480億美元左右,加之剛剛以約35億美元的價(jià)格收購(gòu)夏普,獨(dú)自完成對(duì)東芝半導(dǎo)體的收購(gòu)難度不小。近日,有臺(tái)媒爆出臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的“大哥”臺(tái)積電(TSMC)與鴻海雙方已組成聯(lián)盟,將共同參與東芝半導(dǎo)體招標(biāo),雙方招標(biāo)團(tuán)隊(duì)正在日本緊鑼密鼓日夜趕工。盡管雙方都未承認(rèn),但也沒否認(rèn),且臺(tái)積電可以成為東芝最好的生產(chǎn)合作伙伴,因?yàn)榕_(tái)積電可以幫助東芝擴(kuò)展其在3D NAND閃存領(lǐng)域的業(yè)務(wù),縮小與三星的差距。
從商業(yè)角度看,不管是反擊三星還是拓展新業(yè)務(wù)線的目的,當(dāng)前市值約1542億美元的臺(tái)積電都有理由參與該項(xiàng)競(jìng)購(gòu)。目前,預(yù)計(jì)東芝將于3月底展開第一輪競(jìng)標(biāo),臺(tái)積電會(huì)否真如傳聞中參與其中尚不得而知。但作為臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)和全球晶圓代工行業(yè)無可爭(zhēng)議的“老大”,臺(tái)積電在并購(gòu)領(lǐng)域還沒有郭臺(tái)銘領(lǐng)導(dǎo)的“鴻海”知名。
研讀臺(tái)積電的發(fā)展史后發(fā)現(xiàn),臺(tái)積電在近些年確實(shí)是主要靠研發(fā)上的大力投入與管理的高效而成長(zhǎng)至如今晶圓代工行業(yè)“獨(dú)孤求敗”的地位?;厮葸^往,臺(tái)積電在2000年先后并購(gòu)德基半導(dǎo)體(TASMC)和世大半導(dǎo)體公司(WSMC)兩同行,使之規(guī)模迅速擴(kuò)大并逐漸奠定其全球最大的晶圓代工企業(yè)的地位。這也是其自1987年成立以來最重要的兩筆并購(gòu)。
若臺(tái)積電最終競(jìng)購(gòu)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并得手,或成為其發(fā)展史上第三次重要并購(gòu),意義非凡。
臺(tái)積電地位
在此,我們引用海通證券一份名為《兩岸半導(dǎo)體對(duì)比研究:臺(tái)積電成長(zhǎng)啟示錄》的研報(bào)整理對(duì)臺(tái)積電做下簡(jiǎn)介。臺(tái)灣積體電路制造公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于 1987 年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部位于臺(tái)灣地區(qū)的新竹科學(xué)園區(qū)。
臺(tái)積電的專業(yè)芯片代工模式改寫了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則。之前主流模式以英特爾、德州儀器為代表,集成電路制造商(IDM)自己設(shè)計(jì)芯片,在自家芯片廠生產(chǎn),自己完成測(cè)試與封裝。臺(tái)積電專注負(fù)責(zé)中段的芯片制造,成了全世界芯片設(shè)計(jì)公司的?中央廚房。曾經(jīng),高通與臺(tái)積電被譽(yù)為Fabless+Foundary的合作典范(目前,高通已把主要代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移給三星)。
根據(jù)國(guó)際權(quán)威第三方機(jī)構(gòu) Gartner 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2015 年臺(tái)積電晶圓代工收入為265.66 億美元,占據(jù)全球市場(chǎng)份額的 54.34%。2002 年公司晶圓代工收入進(jìn)入全球十強(qiáng),2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭,到目前為止,臺(tái)積電已經(jīng)蟬聯(lián)全球晶圓代工冠軍長(zhǎng)達(dá) 12 年之久(編者注:若算上2016年的數(shù)據(jù),臺(tái)積電已在此位置占據(jù)長(zhǎng)達(dá)13年,頗有點(diǎn)“獨(dú)孤求敗”的感覺)。
可見,臺(tái)積電的橫空出世不但改變了半導(dǎo)體行業(yè)的格局,更通過自身在管理、研發(fā)等方面的優(yōu)勢(shì)而逐漸成為與英特爾、三星等齊名的半導(dǎo)體巨頭。根據(jù)以上數(shù)據(jù),2002年進(jìn)入全球十強(qiáng)和2004 年成為全球晶圓代工龍頭是臺(tái)積電發(fā)展中的重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)。若不是其在2000年先后并購(gòu)德基半導(dǎo)體(TASMC)和世大半導(dǎo)體公司(WSMC)兩同行,想必臺(tái)積電也不會(huì)如此快坐上“老大”的座椅。下面,就帶大家回顧臺(tái)積電發(fā)展中的兩大并購(gòu)。
評(píng)論