競購東芝半導體或成臺積電第三次重大并購

　　從商業(yè)角度看，不管是反擊三星還是拓展新業(yè)務線的目的，當前市值約1542億美元的臺積電都有理由參與該項競購。若臺積電最終競購東芝半導體業(yè)務并得手，或成為其發(fā)展史上第三次重要并購，意義非凡。

　　因美國核電業(yè)務而爆發(fā)財務危機的東芝宣布意分拆其半導體業(yè)務并出售少數(shù)股權后，來自美國、韓國和臺灣等地的企業(yè)均表示出興趣。隨后，原計劃僅出售少數(shù)股權的東芝更是表示為籌集更多資金不排除出售過半權的可能性，這使得東芝這樁出售案更具行情。同時，因為該業(yè)務整體估值或達175億美元以上，也使得潛在收購方很難獨立完成，結盟的概率上升。

　　此前，鴻海董事長郭臺銘公開表態(tài)，直言對于競標東芝半導體“很認真”，高呼有信心、有誠意。郭臺銘認為，未來大數(shù)據(jù)、海量數(shù)據(jù)以及8K影像都會用到更多儲存裝置，鴻海需要存儲器芯片技術，加上原先就是東芝伙伴，不僅沒有反壟斷的問題，還可以幫忙建廠。郭臺銘更強調，可為東芝注入資金，擴大產(chǎn)能，更保證把核心技術留在日本。

　　不過，鴻海目前市值480億美元左右，加之剛剛以約35億美元的價格收購夏普，獨自完成對東芝半導體的收購難度不小。近日，有臺媒爆出臺灣半導體業(yè)的“大哥”臺積電(TSMC)與鴻海雙方已組成聯(lián)盟，將共同參與東芝半導體招標，雙方招標團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工。盡管雙方都未承認，但也沒否認，且臺積電可以成為東芝最好的生產(chǎn)合作伙伴，因為臺積電可以幫助東芝擴展其在3D NAND閃存領域的業(yè)務，縮小與三星的差距。

　　從商業(yè)角度看，不管是反擊三星還是拓展新業(yè)務線的目的，當前市值約1542億美元的臺積電都有理由參與該項競購。目前，預計東芝將于3月底展開第一輪競標，臺積電會否真如傳聞中參與其中尚不得而知。但作為臺灣半導體業(yè)和全球晶圓代工行業(yè)無可爭議的“老大”，臺積電在并購領域還沒有郭臺銘領導的“鴻海”知名。

　　研讀臺積電的發(fā)展史后發(fā)現(xiàn)，臺積電在近些年確實是主要靠研發(fā)上的大力投入與管理的高效而成長至如今晶圓代工行業(yè)“獨孤求敗”的地位?；厮葸^往，臺積電在2000年先后并購德基半導體(TASMC)和世大半導體公司(WSMC)兩同行，使之規(guī)模迅速擴大并逐漸奠定其全球最大的晶圓代工企業(yè)的地位。這也是其自1987年成立以來最重要的兩筆并購。

　　若臺積電最終競購東芝半導體業(yè)務并得手，或成為其發(fā)展史上第三次重要并購，意義非凡。

　　臺積電地位

　　在此，我們引用海通證券一份名為《兩岸半導體對比研究：臺積電成長啟示錄》的研報整理對臺積電做下簡介。臺灣積體電路制造公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于 1987 年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè)，總部位于臺灣地區(qū)的新竹科學園區(qū)。

　　臺積電的專業(yè)芯片代工模式改寫了半導體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則。之前主流模式以英特爾、德州儀器為代表，集成電路制造商(IDM)自己設計芯片，在自家芯片廠生產(chǎn)，自己完成測試與封裝。臺積電專注負責中段的芯片制造，成了全世界芯片設計公司的?中央廚房。曾經(jīng)，高通與臺積電被譽為Fabless+Foundary的合作典范(目前，高通已把主要代工業(yè)務轉移給三星)。

　　根據(jù)國際權威第三方機構 Gartner 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015 年臺積電晶圓代工收入為265.66 億美元，占據(jù)全球市場份額的 54.34%。2002 年公司晶圓代工收入進入全球十強，2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭，到目前為止，臺積電已經(jīng)蟬聯(lián)全球晶圓代工冠軍長達 12 年之久(編者注：若算上2016年的數(shù)據(jù)，臺積電已在此位置占據(jù)長達13年，頗有點“獨孤求敗”的感覺)。

　　可見，臺積電的橫空出世不但改變了半導體行業(yè)的格局，更通過自身在管理、研發(fā)等方面的優(yōu)勢而逐漸成為與英特爾、三星等齊名的半導體巨頭。根據(jù)以上數(shù)據(jù)，2002年進入全球十強和2004 年成為全球晶圓代工龍頭是臺積電發(fā)展中的重要時間節(jié)點。若不是其在2000年先后并購德基半導體(TASMC)和世大半導體公司(WSMC)兩同行，想必臺積電也不會如此快坐上“老大”的座椅。下面，就帶大家回顧臺積電發(fā)展中的兩大并購。