助力先進芯片封裝應(yīng)用材料公司推出全新電化學(xué)沉積系統(tǒng)

應(yīng)用材料公司宣布，面向晶圓級封裝（WLP）產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學(xué)沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng)，憑借無可比擬的電化學(xué)沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性、以及生產(chǎn)力，為業(yè)界設(shè)立全新標桿。在該系統(tǒng)的助力下，芯片制造商以及外包裝配和測試（OSAT）企業(yè)將可通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動和高性能計算應(yīng)用需求。

相較于傳統(tǒng)封裝方案，全新晶圓級封裝系統(tǒng)可顯著提升芯片連接性與功能，并降低空間使用率及功耗。如何高效利用眾多晶圓級封裝方案并在日益復(fù)雜的制造工藝間實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，是廣大芯片制造商、晶圓代工廠及OSAT企業(yè)所共同面臨的難題。Nokota系統(tǒng)可有效解決這一難題，其具有高度可轉(zhuǎn)換配置與可靠的模塊化平臺，同時支持業(yè)界首個全自動晶圓保護技術(shù)SafeSeal?，可在晶圓進入各個工藝流程前確保密封圈的完整性。此外，Nokota還可在不同的晶圓級封裝方法中無縫切換，滿足不斷變化的流程要求，提供與產(chǎn)品需求相匹配的封裝選擇。

應(yīng)用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業(yè)部總經(jīng)理Rick Plavidal表示：“Nokota系統(tǒng)能夠為客戶創(chuàng)造巨大的價值，因為其具有三大核心優(yōu)勢——無與倫比的晶圓保護能力、高生產(chǎn)力、和靈活/可擴展的架構(gòu)。高生產(chǎn)力特性讓所有腔體均可隨時投入生產(chǎn)，而靈活的系統(tǒng)架構(gòu)則可助力客戶隨機調(diào)配，提升工具的生產(chǎn)力和盈利能力。”

Nokota系統(tǒng)不僅是首個可以在多鍍膜流程提供完善晶圓保護能力的ECD系統(tǒng)，而且支持自動清潔與檢測功能，可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動前均處于完全密封狀態(tài)。這樣一來，在整個處理流程中晶圓僅需密封一次，節(jié)約了傳統(tǒng)工藝中各流程腔體重復(fù)密封和解封晶圓所耗費的時間，同時也降低了對晶圓的損害。Nokota系統(tǒng)還支持獨一無二的密封圈置換功能，充分確保生產(chǎn)流程的連續(xù)性，避免因密封圈維修導(dǎo)致的意外停機?；谏鲜鲲@著優(yōu)勢，相較于其他可選工具，Nokota每年還可增加300小時以上的可用時間。