未來晶圓制造將走向寡頭壟斷

　　唯有占據(jù)一席之地，方可化解未來之危，所以，請理解中國政府，中國資本競相砸錢做大。做強中國集成電路之心。

　　半導體制造在半導體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位。制造是產(chǎn)業(yè)鏈里的核心環(huán)節(jié)，地位的重要性不言而喻。在半導體價值鏈里，占據(jù)最為重要的一環(huán)。統(tǒng)計行業(yè)里各個環(huán)節(jié)的價值量，制造環(huán)節(jié)的價值量是最大的，因為Fabless+Foundry+OSAT的模式成為趨勢，F(xiàn)oundry在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，F(xiàn)oundry是一個卡口，產(chǎn)能的輸出都由制造企業(yè)所掌控。

　　產(chǎn)業(yè)鏈概況

　　“made in china”品牌下 整機制造領域滲透率已經(jīng)提升到邊際增長曲線斜率趨緩階段。中國制造經(jīng)過這些年的發(fā)展，在下游整機制造半導體產(chǎn)業(yè)的下游應用市場，中國占42%，是非常主要的市場。其中智能手機占全球28%，LCD TV占全球24%。 PC/Notebook占全球 21%. 平板》21%。這幾個數(shù)據(jù)說明，全球各類電子類產(chǎn)品的下游應用需求，中國是重中之重。

　　國內(nèi)電子整機商

　　“中國制造”要從下游往上游延伸，在技術轉移路線上，半導體制造是“中國制造”尚未攻克的技術堡壘。中國是個“制造大國”，但“中國制造”主要都是整機產(chǎn)品，在最上游的“芯片制造”領域，中國還和國際領先水平有很大差距。在從下游的制造向“芯片制造”轉移過程中，一定會涌現(xiàn)出一批領先的代工企業(yè)。

　　日本經(jīng)濟學家赤松要在1956年提出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“雁行模式”，認為日本的產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了進口、進口替代、出口、重新進口四個階段。從這個角度來看，中國的集成電路正在經(jīng)歷當年日本所經(jīng)歷過的路線。

　　世界的集成電路經(jīng)過了兩次產(chǎn)業(yè)轉移，第一次在20世紀70年代末，從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的集成電路制造商;第二次在20世紀80年代末，韓國與臺灣地區(qū)成為這一次轉移過程中的受益者，崛起了三星和臺積電這樣的制造業(yè)巨頭。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉移也包含著一定的技術特征，轉移路徑按照勞動密集型產(chǎn)業(yè)—〉資本技術密集產(chǎn)業(yè)—〉技術密集與高附加值產(chǎn)業(yè)。第一階段的產(chǎn)業(yè)轉移為封裝測試環(huán)節(jié)，美國很多半導體企業(yè)或?qū)⒆陨淼姆鉁y部門賣出剝離，或是將測試工廠轉移到東南亞，在產(chǎn)業(yè)轉移過程中，中國臺灣地區(qū)的很多封測企業(yè)開始崛起，比如日月光和矽品等。第二階段的產(chǎn)業(yè)轉移為制造環(huán)節(jié)，這和集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細分有關系。集成電路的生產(chǎn)模式由原先的IDM為主轉換為Fabless+Foundry+OSAT，產(chǎn)業(yè)鏈里的每個環(huán)節(jié)都分工明確。在制造轉移的過程中，臺灣的TSMC崛起成為現(xiàn)在最大的代工廠。

　　目前，憑借巨大的市場需求，較低的人工成本，大陸的OSAT和Foundry正有接力臺灣，成為未來5年產(chǎn)業(yè)轉移的重點區(qū)域。

　　本土半導體市場需求和供給仍然錯配，有潛力去進行國產(chǎn)替代。中國大陸地區(qū)的半導體銷售額占全球半導體市場的銷售額比重逐年上升，從2008年的18%上升到1H2016的31%，同時半導體制造產(chǎn)能僅為全球的12%，需求和供給之間存在錯配。

　　中國整機商品牌提升，“本土化”提供完整產(chǎn)業(yè)鏈機會。以智能手機為例，除了三星蘋果之外，越來越多的本土品牌開始在市場上滲透，并逐漸有了話語權。國產(chǎn)手機包括華為、OPPOVIVO等，年出貨量都已經(jīng)超過了1億部，并且還保持了可觀的增速。在智能手機領域，越來越多的國產(chǎn)品牌正在浮出水面。從這個維度來看，我們看好國內(nèi)從整機到上游的價值傳導。

　　國內(nèi)從上游的芯片設計制造到下游的整機已經(jīng)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，帶來可期待的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應。我們看到大陸正在形成從整機到上游芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈的布局，這一點同臺灣地區(qū)美國韓國不同，中國臺灣的電子集中在上游的芯片，從Fabless+Foundry+OSAT，但是欠缺下游的整機品牌，同時芯片環(huán)節(jié)沒有形成規(guī)模的集群效應，芯片每個環(huán)節(jié)只有一兩家龍頭企業(yè);美國在芯片設計領域是全球最強，但是下游的整機品牌數(shù)量正在被中國逐漸超過;韓國和中國臺灣的格局有些類似，有一些大而全的企業(yè)，但是缺乏完整的集群效應。只有中國，憑借廣闊的下游市場和完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，正在逐漸崛起。